电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M@@ 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 1609页 19.7M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
开关电源相关专辑 119册 749M开关电流--数字工艺的模拟技术 432页 9.4M.pdf
PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G最新印制电路工艺与故障诊断技术实用手册 1893页 53.2M 高清书签版.pdf
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺
上传时间： 2016-07-26
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半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案.ppt
标签： 半导体材料
上传时间： 2021-10-20
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硬件工程师资料-PCB工艺系列技术资料
标签： 硬件工程师 pcb
上传时间： 2021-11-06
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电子工业生产技术手册 (第十一卷) 通用工艺卷 焊接.铸造.热处理.pdf
标签： 电子工业生产
上传时间： 2022-01-09
电子工业生产技术手册 (第十四卷) 通用工艺卷.pdf
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电子工业生产技术手册 (第九卷) 通用工艺卷.pdf
电子工业生产技术手册 (第十二卷) 通用工艺卷.pdf
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