This release supports Microsoft Windows NT 4.0, Windows 2000, Windows 95, Windows 98, Windows Me, Windows XP, Red Hat Linux 6.1, Red Hat Linux 7.2, Solaris 2.6, 2.7 (7.0), 8.0, HP-UX 10.20, and 11 (see important note below)." multice22.rar
上传时间： 2013-05-29
上传用户：hustfanenze
波束形成模块是声纳信号处理系统中的核心部分，其作用为在空域上加强来自某一方向的信号，抑制干扰，同时探测目标的方位。因此，波束形成模块的研究在水下探测器、水下武器引信等声纳系统中显得尤为重要。本文基于阵列波束形成的原理对圆阵自适应波束形成展开了比较深入的研究。 首先，本文概述了声纳波束形成的研究背景和研究现状。基于本课题所研究的主动声纳模型，分析了主动声纳信号，提出应用复基带信号进行波束形成的方案；对接收波束形成的原理和方法进行了比较详细的推导和论述。 其次，本文重点对均匀圆形阵列流形的波束形成作了详细分析和波束图函数推导，并且应用MATLAB软件进行了仿真分析。然后对LMS自适应算法进行了介绍，由对LMS算法的分析推导了DLMS算法，并对LMS算法和DLMS算法进行了分析，并将DLMS算法应用于均匀圆阵波束形成。仿真结果表明，基于FIR滤波架构的DLMS算法以牺牲部分收敛速度为代价，可获得高速并行处理能力。DLMS自适应波束形成方法能使目标方向信号加强，同时将干扰信号零陷。 最后，本文介绍了基于FPGA的并行度为2的8阵元DLMS自适应波束形成设计思路以及实现方法。系统的整体结构采用了并行处理架构，而在单个支路采用了流水线技术。并应用硬件描述(VHDL)语言在QuartusⅡ4.0环境下设计了各软件模块和功能仿真。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：moonkoo7
·详细说明：wince平台上的语音识别程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
上传时间： 2013-07-06
上传用户：小草123
低功耗蓝牙4.0 TI 方案手册 CC2540，非常好的开发参考资料，希望对大家的学习有帮助。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：haobin315
Altium Designer Summer 09公司发布的最新破解补丁
上传时间： 2013-04-24
上传用户：gxf2016
protel99se 小巧软件，便捷鼠标操作
上传时间： 2013-11-12
上传用户：windypsm
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2013-11-24
上传用户：气温达上千万的
附件为：LCD12864显示汉字和数字的程序与电路 /* 自定义延时子函数 */ void delayms(uchar z) { int x,y; for(x=z;x>0;x--) for(y=110;y>0;y--); } /* 判断LCD忙信号状态 */ void buys() { int dat; RW=1; RS=0; do { P0=0x00; E=1; dat=P0; E=0; dat=0x80 & dat; } while(!(dat==0x00)); } /* LCD写指令函数 */ void w_com(uchar com) { //buys(); RW=0; RS=0; E=1; P0=com; E=0; } /* LCD写数据函数 */ void w_date(uchar date) { //buys(); RW=0; RS=1; E=1; P0=date; E=0; } /* LCD选屏函数 */ void select_screen(uchar screen) { switch(screen) { case 0: //选择全屏 CS1=0; CS2=0; break; case 1: //选择左屏 CS1=0; CS2=1; break; case 2: //选择右屏 CS1=1; CS2=0; break; /* case 3: //选择右屏 CS1=1; CS2=1; break; */ } } /* LCDx向上滚屏显示 */ void lcd_rol() { int x; for(x=0;x<64;x++) { select_screen(0); w_com(0xc0+x); delayms(500); } } /* LCD清屏函数：清屏从第一页的第一列开始，总共8页，64列 */ void clear_screen(screen) { int x,y; select_screen(screen); //screen:0-选择全屏，1-选择左半屏，2-选择右半屏 for(x=0xb8;x<0xc0;x++) //从0xb8-0xbf,共8页 { w_com(x); w_com(0x40); //列的初始地址是0x40 for(y=0;y<64;y++) { w_date(0x00); } } } /* LCD显示汉字字库函数 */ void lcd_display_hanzi(uchar screen,uchar page,uchar col,uint mun) { //screen:选择屏幕参数，page:选择页参数0-3，col:选择列参数0-3，mun:显示第几个汉字的参数 int a; mun=mun*32; select_screen(screen); w_com(0xb8+(page*2)); w_com(0x40+(col*16)); for ( a=0;a<16;a++) { w_date(hanzi[mun++]); } w_com(0xb8+(page*2)+1); w_com(0x40+(col*16)); for ( a=0;a<16;a++) { w_date(hanzi[mun++]); } } /* LCD显示字符字库函数 */ void lcd_display_zifuk(uchar screen,uchar page,uchar col,uchar mun) { //screen:选择屏幕参数，page:选择页参数0-3，col:选择列参数0-7，mun:显示第几个汉字的参数 int a; mun=mun*16; select_screen(screen); w_com(0xb8+(page*2)); w_com(0x40+(col*8)); for ( a=0;a<8;a++) { w_date(zifu[mun++]); } w_com(0xb8+(page*2)+1); w_com(0x40+(col*8)); for ( a=0;a<8;a++) { w_date(zifu[mun++]); } } /* LCD显示数字字库函数 */ void lcd_display_shuzi(uchar screen,uchar page,uchar col,uchar mun) { //screen:选择屏幕参数，page:选择页参数0-3，col:选择列参数0-7，mun:显示第几个汉字的参数 int a; mun=mun*16; select_screen(screen); w_com(0xb8+(page*2)); w_com(0x40+(col*8)); for ( a=0;a<8;a++) { w_date(shuzi[mun++]); } w_com(0xb8+(page*2)+1); w_com(0x40+(col*8)); for ( a=0;a<8;a++) { w_date(shuzi[mun++]); } } /* LCD初始化函数 */ void lcd_init() { w_com(0x3f); //LCD开显示 w_com(0xc0); //LCD行初始地址，共64行 w_com(0xb8); //LCD页初始地址，共8页 w_com(0x40); //LCD列初始地址，共64列 } /* LCD显示主函数 */ void main() { //第一行 int x; lcd_init(); //LCD初始化 clear_screen(0); //LCD清屏幕 lcd_display_shuzi(1,0,4,5); //LCD显示数字 lcd_display_shuzi(1,0,5,1); //LCD显示数字 lcd_display_hanzi(1,0,3,0); //LCD显示汉字 lcd_display_hanzi(2,0,0,1); //LCD显示汉字 //LCD字符汉字 lcd_display_hanzi(2,0,1,2); //LCD显示汉字 //第二行 lcd_display_zifuk(1,1,2,0); //LCD显示字符 lcd_display_zifuk(1,1,3,0); //LCD显示字符 lcd_display_zifuk(1,1,4,0); //LCD显示字符 lcd_display_zifuk(1,1,5,4); //LCD显示字符 lcd_display_shuzi(1,1,6,8); //LCD显示字符 lcd_display_shuzi(1,1,7,9); //LCD显示字符 lcd_display_shuzi(2,1,0,5); //LCD显示字符 lcd_display_shuzi(2,1,1,1); //LCD显示字符 lcd_display_zifuk(2,1,2,4); lcd_display_zifuk(2,1,3,1); lcd_display_zifuk(2,1,4,2); lcd_display_zifuk(2,1,5,3); //第三行 for(x=0;x<4;x++) { lcd_display_hanzi(1,2,x,3+x); //LCD显示汉字 } for(x=0;x<4;x++) { lcd_display_hanzi(2,2,x,7+x); //LCD显示汉字 } //第四行 for(x=0;x<4;x++) { lcd_display_zifuk(1,3,x,5+x); //LCD显示汉字 } lcd_display_shuzi(1,3,4,7); lcd_display_shuzi(1,3,5,5); lcd_display_shuzi(1,3,6,5); lcd_display_zifuk(1,3,7,9); lcd_display_shuzi(2,3,0,8); lcd_display_shuzi(2,3,1,9); lcd_display_shuzi(2,3,2,9); lcd_display_shuzi(2,3,3,5); lcd_display_shuzi(2,3,4,6); lcd_display_shuzi(2,3,5,8); lcd_display_shuzi(2,3,6,9); lcd_display_shuzi(2,3,7,2); while(1); /* while(1) { // LCD向上滚屏显示 lcd_rol(); } */ }
上传时间： 2013-11-08
上传用户：aeiouetla
一个很好而小巧的串口调试助手，支持常用的300-115200bps波特率，能设置校验、数据位和停止位，能以ASCII码或十六进制接收或发送任何数据或字符（包括中文），可以任意设定自动发送周期,并能将接收数据保存成文本文件，能发送任意大小的文本文件。 里面包含了串口调试工具2.1、4.0、 串口调试助手源程序及编程详细过程
上传时间： 2013-10-17
上传用户：kachleen
基于幅移键控技术ASK（Amplitude-Shift Keying），以C8051F340单片机作为监测终端控制器，C8051F330D单片机作为探测节点控制器，采用半双工的通信方式，通过监控终端和探测节点的无线收发电路，实现数据的双向无线传输。收发电路采用直径为0.8 mm的漆包线自行绕制成圆形空心线圈天线，天线直径为（3.4±0.3）cm。试验表明，探测节点与监测终端的通信距离为24 cm，通过桥接方式，节点收发功率为102 mW时，节点间的通信距离可达20 cm。与传统无线收发模块相比，该无线收发电路在受体积、功耗、成本限制的场合有广阔的应用前景。 Abstract: Based on ASK technology and with the C8051F340 and C8051F330D MCU as the controller， using half-duplex communication mode， this paper achieves bi-directional data transfer. Transceiver circuit constituted by enameled wire which diameter is 0.8mm and wound into a diameter （3.4±0.3） cm circular hollow coil antenna. Tests show that the communication distance between detection and monitoring of the terminal is 24cm，the distance is up to 20cm between two nodes when using the manner of bridging and the node transceiver power is 102mW. Compared with the conventional wireless transceiver modules， the circuit has wide application prospect in small size， low cost and low power consumption and other characteristics.
上传时间： 2013-10-19
上传用户：xz85592677
