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密封

  • MOGAS 过程控制领域样本

    MOGAS 过程控制领域样本,全金属硬密封球阀。

    标签: MOGAS 过程控制 样本

    上传时间: 2021-03-22

    上传用户:modrwu

  • 便携式12V铅酸蓄电池充电器的研制.doc

    便携式12V铅酸蓄电池充电器的研制.doc目前一部分变电站的直流后备电源采用了12V阀控式铅酸蓄电池,由于个体差异,有的电池在运行中会发生电池电压落后现象,在整组电池均衡充电不能解决这个问题时,则需要单独对这些落后电池进行处理。原先由于没有适用的充电器对其进行补充充电,而造成现场维护困难,为了解决这一问题,我们研制了智能化便携式充电器,经过现场工作人员长期使用,证明该充电器使用方便,充电性能及可靠性均满足要求。铅酸电池充电一般采用两阶段充电方式,即大电流补充充电阶段,均衡充电阶段和浮充电阶段。在大电流补充充电阶段,硫酸铅转化为负极板上的金属铅和正极板上的二氧化铅,当绝大部分硫酸铅完成转化以后,电池开始产生过充电反应,此时应大大降低充电电流以避免电池失水或阀控式铅酸蓄电池密封阀动作,在均衡充电结束时,充电器应自动转入浮充电状态。为了获得铅酸蓄电池的最大容量和延长其使用寿命,充电器的输出特性应该与电池的特性很好地配合。本充电器仅考虑了对电池的补充充电和短时间浮充电,因而未配置测量电池温度的传感元件。但变电站的充电机应考虑阀控式铅酸蓄电池的温度特性。

    标签: 铅酸蓄电池 充电器

    上传时间: 2021-12-09

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  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造  1、原子结构:原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道(或能级)上旋 转的荷负电的电子组成(Neils Bohr 于 1913 年提出)。当原子彼此靠近时,它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键,化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键;  2、真空管(电子管):  a.真空管问世于 1883 年 Edison(爱迪生)发明白炽灯时,1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里,灯丝为阴极、金属板为阳极;  b.当电子管含有两个电极(阳极和阴极)时,这种电路被称为二极管,1906 年美国发明家 Lee  DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极(一个精细的金属丝网),此为最早的三极管,另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中,以扩大电子管的功能;  c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪,但是有很多缺点,包括体积大,产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换,固态器件的进展消除了真空管的缺点,真空管开始从许多电子产品的使 用中退出;  3、半导体理论:  a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒,半导体化合物有砷化镓(GaAs)、 磷砷化镓(GaAsP)、磷化铟(InP);  b.二极管(一个 p-n 结),当结上为正向偏压时可以导通电流,当反向偏压时则电流停止;  c.结型双极晶体管:把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件,导致了之!

    标签: pcb 电子封装

    上传时间: 2022-02-06

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  • 用单片机改造三相异步电动机Y-Δ降压启动控制电路研究

    三相异步电动机Y-Δ降压启动控制电路,因其电路结构简单、经济可靠,被广泛应用于工业现场。随着,工业自动化要求越来越高,出现用PLC改造三相异步电动机Y-Δ降压启动控制电路。但是,PLC的价格较高。实际工业中,尤其是对三相异步电动机要求启动频繁、粉尘污染严重,这就加快了控制电器触点的损坏(如时间继电器,中间接触器),增加了出现故障的概率和维修的成本。而采用单片机控制,其是密封式的,抗粉尘污染,而且价格低廉,运行可靠,即可以减少维修成本,还能减少故障时间,一举多得。采用单片机改造三相异步电动机Y-Δ降压启动控制电路,通过按动接在单片机上的按钮启动和停止电动机,同时还可以在单片机中设置单片机从星形连接转换为三角形连接的时间,当通过按钮启动电动机时,单片机将自动实现三相异步电动机Y-Δ降压启动转换。

    标签: 单片机 三相异步电动机

    上传时间: 2022-03-27

    上传用户:得之我幸78

  • 222-1短波接收机使用说明书

    本设备电气性能优良,结构坚固,主要组成部分为收信机和整流器。能装车,且具有人力或兽力搬运的可能。适合于师、团一级或船舶、邮电部门使用。收信的频率范围为1.5~30兆赫,分五个波段。可以接收电报和电话。供电为190,200,220,240伏交流电源。收信机采取一次变频超外差式电路。有二级高频放大器,三级中频放大器,中频频率为600千赫。中频通带有四种,其中3种借助于中频晶体滤波器得到的。机内尚有可控的抑制脉冲干扰的噪声抑制电路开关收信机的频率度盘是用照相法按机刻度的,因此频率刻度的准确度较高。机内有500千赫晶体校准器用以校准度盘刻度。由于在高波段采用了波段展阔电路,故调谐方便。调谐旋钮轴与主调可变电容器及频率度盘由无间隙齿轮传动因此具有良好的再定度与使用可靠性。收信机由传动机构的飞轮惯性作用达到快速调谐效果,而由主调电容器比调谐旋钮轴减速108倍的作用达到慢调的效果。二者是通过同一个旋钮完成的本收信机结构可靠,机箱底部装有减震器。(或装有避震器供装车使用)故能经受颠簸冲击振动长途运输的考验。由于中频回路是密封的,高频电感与波段开关板等经过良好的处理工艺,在电路上则采取温度补偿等措施,使收信设备能在低温、高温及潮湿的条件下使用。机箱及底座均用铝板制成,减轻了收信机的重量。收信机还具有音频,自动增益控制,半双工等输出线。输出端可接二副TA4低阻抗耳机。整流器内用硅二极管作整流,还具有稳流灯丝及稳压电路。本设备使用的电子器件如下:

    标签: 短波接收机

    上传时间: 2022-03-29

    上传用户:shjgzh

  • IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

    简要介绍本文件的目的是,针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件越多,零件因温度而膨胀剥离的风险就越高,基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤,然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是,针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。

    标签: ipc j-std-033d

    上传时间: 2022-06-26

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  • 电动车充电方案对比测试

    电动车充电ICNCN5201DX AC-DC采用台湾进口IC,性能稳定,效率更高的NCN5201DX这颗IC,适用于宽泛围应用。LED电源,适配器,电源转换器,电动车充电器…等行业。 功率可达250w  300w  500w   800w  1200w(500-700W 72V10A后续推出),5V50A、12V、24V、48V、60-72V3A。如完全可以满足多种需要。效率可达90以上,让充电器可以省去风扇,外壳设计成防水防虫,适用于户外充电设备充电。适用于蓄电池,铅酸电池,锂电池充电。 ●智能充电管理芯片技术。 ●三段式充电,恒流、恒压、浮充 ●智能控制:适时跟踪充电状态,调节充电参数,保证100%充满电。 ●延长电池使用寿命:有效去除电池极化,控制电池温升,减少失水。 ●均衡充电:均衡电池组电池的电压,使每个电池电压基本保持一致。 ●省电:待机功率低,符合节能标准。 ●短路/过流/过压/过温/反接/过充/欠充/故障保护。 ●我们不只是提供IC,还提供全套全程服务。   如图:客户提供的现有板子    ●只换IC周围是电阻电容,即可实现高性能的品质提升,从原先85%左右的效率升到90%↑左右,(原板85%效率有15w损失转化成发热量/温度高:100w-100w*85%=15w。用NCN5201替换即可减少10w↓的功率,发热量/温度比原板减少近一半以上,温度降低,可去风扇,外壳密封,防水防虫)

    标签: 电动车充电方案 电动车充电IC

    上传时间: 2022-07-03

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  • 微电子器件封装:封装材料与封装技术

    本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

    标签: 微电子器件 封装材料

    上传时间: 2022-07-06

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  • 相控阵雷达天线阵面结构技术研究.

    某固态有源相控阵雷达是由中国电子科技集团公司第十四研究所研制的一部具有国际领先技术的先进军用设备。本文采用先进的设计理念和方法,使用Pro/E、ANSYS等优秀设计软件,完成了该雷达天线阵面的结构设计任务。首先根据雷达性·能指标要求对天线阵面进行初步设计,确定天线阵面的结构形式、尺寸,确定各设备在天线阵内部的布局和安装方式。在初步设计的基础上使用Pro/E软件建立三维模型,验证设计布局的合理性。然后利用有限元分析工具ANSYS软件,采用APDL编制命令流的方法,建立天线阵箱体的力学模型,对其进行静力学和动力学分析,求出各种工况下的变形和应力分布情况,找出主要部件的危险位置。根据分析结果优化结构参数,再循环计算分析,最终使结构完全满足系统预先分配的重量指标和刚度指标。根据天线阵面内的散热总量和热量分布特点,确定了阵面的通风散热方法,通过理论计算确定了风道参数,完成了天线阵面的热设计。最后针对相控阵雷达天线阵面的特点,采取创新的设计方法及措施,解决阵面的密封防护问题。本文提出的天线阵面结构设计思路以及提供的计算数据对于相控阵雷达天线阵面结构设计具有一定的理论意义和实用价值。

    标签: 相控阵雷达

    上传时间: 2022-07-26

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  • 最新FPC生产流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(结器)封装材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖,机械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”现象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧横脂

    标签: fpc

    上传时间: 2022-07-27

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