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客车制造

  • HB5342-2012 复合材料航空制件工艺质量控制

    本标准规定了纤维(含织物)增强聚合物基复合材料航空制件制造工艺的质量通用原则和一般要求。 本标准适用于纤维(含织物)增强聚合物基复合材料航空制件制造工艺过程的质量控制。其他用途的复合材料制件,也可参照执行。

    标签: 复合材料

    上传时间: 2021-12-13

    上传用户:fliang

  • GB 9813-2000微型计算机通用规范

    微型计算机通用规范,适用于微型计算机的设计制造,是制定产品标准的依据。

    标签: 计算机

    上传时间: 2021-12-24

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  • 24V转5V 24V转3.3V稳压芯片的电路图 PCB和BOM

    1,          LDO稳压芯片电路图,40V宽输入,PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)2,         1.2安培,30V宽输入,DC-DC降压芯片和PCB和BOM,PW23123,         3.0安培,30V宽输入,DC-DC降压芯片和PCB和BOM,PW23304,         5.0安培,30V宽输入,DC-DC降压芯片和PCB和BOM,PW2205 1,PW6206与PW6513系列是一款高精度,40V高输入电压,低静态电流,低压降线性稳压器具有高纹波抑制。在VOUT=5V&VIN=7V时,负载电流高达300mA,(输入与输出电压的压差越大,电流就越小)采用BCD工艺制造。PW6206提供过电流限制、软启动和过热保护,以确保设备在良好的条件下工作PW6206与PW6513系列输入电压可达40V,PW6513提供标准SOT89-3L和PW6206提供SOT23-3L封装。

    标签: 稳压芯片

    上传时间: 2022-01-12

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  • 清华大学半导体封装技术课件

    传统集成电路,封装的成本相对较低;但是在某些器件中,封装成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系统中,封装可能比芯片制造更加困难,成本可能上升为70%~90%;封装已经成为新器件商业化的瓶颈

    标签: 半导体封装

    上传时间: 2022-01-13

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  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造  1、原子结构:原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道(或能级)上旋 转的荷负电的电子组成(Neils Bohr 于 1913 年提出)。当原子彼此靠近时,它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键,化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键;  2、真空管(电子管):  a.真空管问世于 1883 年 Edison(爱迪生)发明白炽灯时,1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里,灯丝为阴极、金属板为阳极;  b.当电子管含有两个电极(阳极和阴极)时,这种电路被称为二极管,1906 年美国发明家 Lee  DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极(一个精细的金属丝网),此为最早的三极管,另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中,以扩大电子管的功能;  c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪,但是有很多缺点,包括体积大,产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换,固态器件的进展消除了真空管的缺点,真空管开始从许多电子产品的使 用中退出;  3、半导体理论:  a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒,半导体化合物有砷化镓(GaAs)、 磷砷化镓(GaAsP)、磷化铟(InP);  b.二极管(一个 p-n 结),当结上为正向偏压时可以导通电流,当反向偏压时则电流停止;  c.结型双极晶体管:把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件,导致了之!

    标签: pcb 电子封装

    上传时间: 2022-02-06

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  • 电子书-FA工业自动化设备设计基础

    电子书-FA工业自动化设备设计基础绪 论 一 目的 随着科学技术的发展以及人们对于产品品质的更高追求,越来越多的企业和 工厂都期望使用大量的自动化设备和装置来取代工人繁冗无味的重复劳动,实现 产品的全部或者部分制造过程的自动化以消除因为人为因素导致的产品质量的 不稳定性,这就是我们通常所说的“工厂自动化”(Factory Automation,简称: FA)。 本文以及后续系列篇幅介绍的就是为了实现工厂自动化而做的工业自动化 设备的设计基础知识。本系列文章主要面对的对象是:有志于投身机械设计行业 的,具有基本机电知识的大学生、应届毕业生以及毕业 3 年以内的初级设计师(助 理设计师)。所以本系列文章的主要宗旨是:让在校大学生明白学习的方向,让 应届毕业生能迅速地把学校学到的理论知识正确地应用到设计实践中来,让助理 设计师发现自己的不足之处。本系列文章不会解释设计方法学的问题,凡涉及到 设计方法学的问题,烦请诸位自己查阅相关资料。比如:自顶向下设计、优化设 计等。所以,在接下来的讲解中,本人会尽量使用简洁、系列的方式,通俗的语 言列举我们所要表达的内容,尽量做到不罗嗦、不重复,尽量减小诸位的阅读强 度、节约大家的时间。所以,我们的口号是“理论联系实际”。好了,以下咱们 开始进入工厂自动化设备的天地中。 注意:本文中所说的自动化设备主要是大量使用了现代自动化元器件以及自 动化控制系统的各类设备,与传统的纯机械机构组成的设备有一定的区别。但是, 也不可盲目的崇拜自动化元器件和现代控制技术的能力,传统的机械机构仍然是 机械的主要组成部分;与现代自动化器件组成的结构模块相比较,传统的机械机 构具有非常明显的简洁、高效的优点;所以,在设备设计过程中,只有合理地运 用机构和自动化元器件、现代控制技术才有可能设计出完美的自动化设备。由于 机械机构学在 18 世纪已经发展成熟,而且在大学的《机械原理》课程中有清晰 的阐述,所以,本文会尽量少的提到机械原理,涉及到的机械原理

    标签: 工业自动化

    上传时间: 2022-02-19

    上传用户:wangshoupeng199

  • 电子书-数字集成电路物理设计_[陈春章]302页

    电子书-数字集成电路物理设计_[陈春章]302页随着电子计算机的普及,人 类 社 会 巳 经 进 入 了 信 息 化 社 会 。以集成电路 为代表的微电子技术是信息科学技术的核心技术。集成电路产业是关系经济 建 设 、社会发展和国家安全的战略性产业。集成电路技术伴随着半导体技术、 计算机技术、多媒体技术、移 动 通信等技术的不 断创新 ,得 到 了 迅猛发展 。从 1958年美国的基尔比发明世界上第一块集成电路以来,集成电路巳经从初期 的小规模集成电路(SSI)发 展 到 今 天 的系统芯片(SoC),集成电路一直按摩尔 定律(Moore law )向前演进。集成电路产业包含了相对独立的集成电路设计、 集成电路加工制造、集成电路封装测试、集成电路材料、集成电路设备 业等,而 其中的集成电路设计是集成电路产业发展的龙头。 ^ 近 年 来 ,我国的集成电路产业迅速发展。2000年以来我国的集成电路产 值 年 平均增长率达 到 30%左 右 。坚 持 自 主发展,增强技术创新能力和产业核 心竞争力,掌握集成电路的核心技术,提高具有自主知识产权产品的比重是我 们的历史性任务。 发 展 集成电路技术的关 键 是 培养具 有 创 新 和 创 业 能 力 的专业人 才 ,因此 高质量、较快速度地培养集成电路人才是我们的迫切任务。毫无疑 问 ,大学和 大学老师义不容辞地要担负起这一历史责任。2003年 以 来 ,教育部先后在全 国部分重点高校建设了“ 国家集成电路人才培养 基地”,国务院学位委员会又 在 2006年批准设立集成电路工程领域培养工程硕士学位课程,

    标签: 集成电路

    上传时间: 2022-02-20

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  • SKYLAB:物联网常见无线通信模块中的WiFi模块 蓝牙模块认识

    SKYLAB面向物联网市场中的智慧物流,智能交通,智慧安防,智慧能源,智能医疗,智慧建筑,智能制造,智能家居,智能零售,智慧农业,智慧楼宇等应用场景研发推出了性能强大,且支持二次开发的2.4GHz单频及2.4/5GHz双频UART串口WiFi模块,USB接口WiFi模块,AP/Router无线路由WiFi模块及远距离图传WiFi模块,高清视频传输WiFi模块及BLE/4.2/5.0低功耗蓝牙模块等嵌入式无线WiFi模块产品。

    标签: 物联网 无线通信模块 wifi模块

    上传时间: 2022-02-23

    上传用户:kent

  • 华为网络安全白皮书2014-cn.pdf

    华为网络安全白皮书2014-cn.pdf在我们2013年10月发布的白皮书《构筑公司的网络安全基因——一套综合流程、政策与标准》1 中 ,我们详细 描述了我们全面建立端到端网络安全流程的方法。我们说过,我们借此机会将客户告诉我们的与安全相关的前 100件事情记录下来。实际上,任何人都可能向其技术供应商提出那些问题,了解他们的网络安全方法。本白 皮书是一个清单,详细讲述了前100件事情,聚焦于技术购买商向其技术供应商提出的问题。 其目的是根据别人向华为提出的问题以及我们针对一系列的“标准”和最佳实践所做的评估提出建议,让购买 者可以在招投标时系统性地分析供应商的网络安全能力。 为了撰写这前100个要求,我们参考了很多的资料。 • 首先也是最重要的是,我们认真倾听了客户的心声。他们的问题和关注点是什么?他们的担心是什么?他 们自己的要求,他们的行业或者国家的要求是什么? • 作为全球ICT行业的领军企业,华为的业务遍及大规模通信基础设施、云计算、企业和消费者解决方案等所 有东西。我们拥有来自150000员工、科学家和工程师的丰富知识——我们利用他们的知识和激情来做好这 件事。 • 最后,我们浏览了1200多份“标准”、文章或者“最佳实践”,以确保一定程度的一致性。 我们认识到,在很多国家,与网络安全相关的法律和行业要求越来越多。政府和规则制定者开始将网络安全义 务和网络安全失败的后续责任转嫁给国家关键基础设施供应商和计算机或信息技术服务供应商,这种现象确实 不再罕见了。越来越多的公司不得不详细阐述其应对网络安全的方法,并详细说明他们对其自身的技术供应商 和服务供应商所做的分析和评估。 服务供应商可以说“我不知道”或者“我原以为他们是优秀的,有能力的”,这样的时代正快速走向终点。技 术购买者不对其所有供应商使用一致的评估问题的时代马上就要终结了。在一个全球相互交织的世界,威胁可 能来自任何地方,而且也确实如此。这前100个要求是一个开始,让你开始评估供应商的网络安全能力,减少 自身的风险。至关重要的是,我们相信,在要求高质量的安全保障方面,购买者的要求越高,购买者越一致, ICT供应商对安全进行投资、提高其安全标准的可能性就越大。 本白皮书大部分篇幅阐述了根据我们的研究,我们认为你在选择技术供应商时应该考虑的100件事情。我们把 它们分成了几个章节,包括:战略、治理与控制,标准和流程,法律法规,人力资源,研究和开发,验证,第 三方供应商管理,制造,安全地交付服务,问题、缺陷和漏洞解决以及审计。 每个章节都详细讲述了许多你应该考虑向你的技术供应商提出的要求。我们也提供了一些额外的理据,说明为 什么这可能很重要的原因。其中一些问题可能会在以下方面对你们自己的组织有所帮助:内部审计人员要看什 么,你自身的治理可能要考虑什么,以及你的董事会和审计委员会可能会问些什么问题。 1

    标签: 华为 网络安全

    上传时间: 2022-02-28

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  • 华为AI安全白皮书2018-cn

    华为AI安全白皮书2018-cn近年来,随着海量数据的积累、计算能力的发展、机器学习方法与系统的持续创新与演进,诸如图像识别、语音识 别、自然语言翻译等人工智能技术得到普遍部署和广泛应用。越来越多公司都将增大在AI的投入,将其作为业务发展 的重心。华为全球产业愿景预测:到2025年,全球将实现1000亿联接,覆盖77%的人口;85%的企业应用将部署到 云上;智能家庭机器人将进入12%的家庭,形成千亿美元的市场。 人工智能技术的发展和广泛的商业应用充分预示着一个万物智能的社会正在快速到来。1956年,麦卡锡、明斯基、 香农等人提出“人工智能”概念。60年后的今天,伴随着谷歌DeepMind开发的围棋程序AlphaGo战胜人类围棋冠 军,人工智能技术开始全面爆发。如今,芯片和传感器的发展使“+智能”成为大势所趋:交通+智能,最懂你的 路;医疗+智能,最懂你的痛;制造+智能,最懂你所需。加州大学伯克利分校的学者们认为人工智能在过去二十年 快速崛起主要归结于如下三点原因[1]:1)海量数据:随着互联网的兴起,数据以语音、视频和文字等形式快速增 长;海量数据为机器学习算法提供了充足的营养,促使人工智能技术快速发展。2)高扩展计算机和软件系统:近 年来深度学习成功主要归功于新一波的CPU集群、GPU和TPU等专用硬件和相关的软件平台。3)已有资源的可获得 性:大量的开源软件协助处理数据和支持AI相关工作,节省了大量的开发时间和费用;同时许多云服务为开发者提供 了随时可获取的计算和存储资源。 在机器人、虚拟助手、自动驾驶、智能交通、智能制造、智慧城市等各个行业,人工智能正朝着历史性时刻迈进。谷 歌、微软、亚马逊等大公司纷纷将AI作为引领未来的核心发展战略。2017年谷歌DeepMind升级版的AlphaGo Zero横 空出世;它不再需要人类棋谱数据,而是进行自我博弈,经过短短3天的自我训练就强势打败了AlphaGo。AlphaGo Zero能够发现新知识并发展出打破常规的新策略,让我们看到了利用人工智能技术改变人类命运的巨大潜能。 我们现在看到的只是一个开始;未来,将会是一个全联接、超智能的世界。人工智能将为人们带来极致的体验,将 积极影响人们的工作和生活,带来经济的繁荣与发展。

    标签: 华为 ai

    上传时间: 2022-03-06

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