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半导体封装

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。
  • 半导体封装工程

    半导体封装工程

    标签: 半导体封装 工程

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm

  • 半导体封装工程-59页-2.2M.pdf

    专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 半导体封装工程-59页-2.2M.pdf

    标签: 2.2 59 半导体封装

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:许小华

  • 半导体封装安装手册

    半导体封装安装手册 瑞萨单片机

    标签: 半导体封装 安装手册

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:liuqy

  • 半导体封装工程 59页 2.2M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M半导体封装工程 59页 2.2M.pdf

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“ Semiconductor-半导体基础知识.pdf 半导体

    芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc

    标签: 芯片制造 半导体

    上传时间: 2021-11-02

    上传用户:jiabin

  • 清华大学半导体封装技术课件

    传统集成电路,封装的成本相对较低;但是在某些器件中,封装成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系统中,封装可能比芯片制造更加困难,成本可能上升为70%~90%;封装已经成为新器件商业化的瓶颈

    标签: 半导体封装

    上传时间: 2022-01-13

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  • CMOS图像传感器封装与测试技术

    有关半导体封装产业的技术和动态日新日异,不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增,同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变,因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业,或是未来想要从事该行业的工程师或技术人员能有所参考与依循,并配合适当的训练课程来减少摸索时间 ,这也是本书的主要目的。同时为求快速学习,对各工序方式、机台设备等都力求以最自然的方式描述概念,并结合相关实例讲解,以达到更好的学习理解的功效。

    标签: cmos 图像传感器

    上传时间: 2022-07-09

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  • 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集

    半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf

    标签: mdt 培训教程

    上传时间: 2013-06-14

    上传用户:eeworm

  • 超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计

    以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心,采用PID控制技术,设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。

    标签: 超声波 焊接 压力控制 系统设计

    上传时间: 2014-01-10

    上传用户:tianyi996

  • 大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解

    该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………

    标签: 大功率 半导体激光器 封装

    上传时间: 2021-12-01

    上传用户:zhaiyawei