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基本焊接工艺

  • 电路板手工焊接指南

    电路板手工焊接指南

    标签: 电路板 手工焊接

    上传时间: 2014-06-29

    上传用户:zq70996813

  • 静态时序分析基本原理和时序分析模型

    01_静态时序分析基本原理和时序分析模型

    标签: 静态时序分析 时序分析 模型

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:lvchengogo

  • Protel99se布线的基本流程_中文教程

    rotel_99se布线的基本流程

    标签: Protel 99 se 布线

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:cc1915

  • PCB设计要求简介

    PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.网表的作用     网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:13817753084

  • 串口下载板Comm-B1电路图及焊接说明(ddb文件)

    串口下载板Comm-B1电路图及焊接说明(ddb文件),含原理图、PCB图

    标签: Comm-B ddb 串口 下载板

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:chfanjiang

  • cadence16.5基本规则设置

    cadence16.5基本规则设置。

    标签: cadence 16.5 基本规则

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:czl10052678

  • ORCAD基本问题集成

    ORCAD基本问题的集成束

    标签: ORCAD 集成

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:colinal

  • BGA焊球重置工艺

    BGA焊球重置工艺

    标签: BGA 焊球重置 工艺

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:大融融rr

  • Verilog基本电路设计指导书

    Verilog基本电路设计指导书

    标签: Verilog 基本电路 设计指导

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:dianxin61

  • 电子焊接综述

    主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容

    标签: 电子 焊接

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:squershop