超声波塑料焊接机的工作原理。当超声波作用于热塑性的塑料接触面时,会产生每秒几万次的高频振动,这种达到一定振幅的高频振动, 通过上焊件把超声能量传送到焊区, 由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大, 因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差, 一时还不能及时散发, 聚集在焊区, 致使两个塑料的接触面迅速熔化, 加上一定压力后,使其融合成一体。当超声波停止作用后,让压力持续几秒钟,使其凝固成型,这样就形成一个坚固的分子链,达到焊接的目的,焊接强度能接近于原材料强度。超声波塑料焊接的好坏取决于换能器焊头的振幅, 所加压力及焊接时间等三个因素,焊接时间和焊头压力是可以调节的, 振幅由换能器和变幅杆决定。这三个量相互用有个适宜值,能量超过适宜值时,塑料的熔解量就大,焊接物易变形;若能量小,则不易焊牢,所加的压力也不能达大。这个最佳压力是焊接部分的边长与边缘每1mm 的最佳压力之积。超声波焊接原理基本原理是利用换能器, 使高频电子能转换为高频机械振动, 超声波焊接是在塑胶组件上,通过二万周/秒( 20KHZ )之高频振动,使塑胶和塑料胶和金属而产生一秒钟二万次的高速熟磨擦,令塑胶溶合。按其方式可分为直接与传导二种熔接法。直接熔接: 即先使材质如线或带相互重叠, 固定于塑胶熔接机之夹具上, 让其能量转换器( HORN)直接在上面产生音波振动效能而熔接。超声波在塑料加工中的应用原理:塑料加工中所用的超声波,现有的几种工作频率有15KHZ,18KHZ ,20KHZ,40KHZ。其原理是利用纵波的波峰位传递振幅到塑料件的缝隙, 在加压的情况下,使两个塑料件或其它件与塑料件接触部位的分子相互撞击产生融化, 使接触位塑料熔合,达到加工目的。
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上传时间: 2022-06-22
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超声波焊接机操作规程一、准备工作:1 、检查超声波塑料焊接机电源,一切正常才能投入使用。2 、检查所需之超声波塑焊机模具(焊头)和增幅器之间接触面上是否有氧化物,并清理干净。二、超声波模具(焊头)的安装:1 、松开活动架盖子上面的螺丝,取出换能器套件;2 、把所需的超声波模具(焊头)装在换能器套件之增幅器上;3 、把换能器套件放回活动架内(并合上盖子),摆正超声波模具(焊头)方向后(选择便于工作的方向) ,锁紧活动架盖子上面的螺丝, 当然要事先将机架调至安全的高度(超声波模具下落行程限位高于台面物品);三、超声波焊接机模具(焊头)固有频率与超声波机输出频率匹配检测:超声波焊接机模具(焊头)在悬空状态下,短暂按动(点动)超声波测试开关释放超声波, 与此同时逐步调动频率调谐旋钮, 直至找到指针摆动幅度为最小的位臵(即调谐最佳位臵) 。注意:通常在指针的摆动幅度不超过? 2?的情况下,应避开调谐旋钮转动范围之两端极限为宜。四、超声波塑胶焊接机机架高度调节:1 、将气压调至高于1.5 公斤压力( 20PS)位臵;2 、按动一次超声波模具下落开关,自锁(焊头下落指示灯亮)的位臵;?此时超声波模具(焊头)下落状态?3 、将塑焊机底模(先把塑料件放入底模内)放到超声波模具(焊头)下方之工作台上,松开锁紧机架的手柄;4 、摇动机高度调节手轮,使超声波模具(焊头)与塑料件之顶面吻合抵触;锁紧机架,并且用夹板固定底模。5 、将下落行程调节(限位)螺杆拎退1~2毫米,并用螺母锁紧螺杆。6 、再按动一次超声波模具下落开关, 取消自锁(焊头下落指示灯熄灭)的位臵。?此时超声波模具(焊头)回复至悬空状态?
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上传时间: 2022-06-22
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(一) 、超声波塑料焊接机装设程序:1、超声波塑料焊接机应安置在坚固,水平的工作台上。机器后面应留有大于150mm的空间,以利通风散热。2、为确保安全操作,本机必须可靠接地,对地电阻必须小于4 欧姆。3、将三苡控制电线两头分别插入焊机后方三脚插座,并旋紧螺母。4、将选择开关置于手动位置。5、锁紧升降的四只螺钉,以固定超声振头,但切勿用力过度,以免滑牙。6、将上焊模与超声振头之接触面擦干净,用螺丝接合,使用随机专用扳手锁紧,锁紧力距为25 牛顿/米。7、把外气源的气管接入焊接机的空气滤净器。8、音波检验程序:为发挥超声波塑料焊接机的最佳使用效果,维护焊机的性能及安全生产,每次使用机器或更换焊模, 必须调整超声波塑料焊接机发振系统与振动系统的发振程度, 因此该项音波检测程序非常重要。A、检测前,上焊模与超声振头两者必须密合锁紧,检验时上焊模切勿接触工件。B、合上电源开关,此时电源指示灯亮.C、打开侧盖板之门页。D、将选择开关按至音波检测档位置,观测振幅表之指示值,每次音波检测开关不能连续按下超过3 秒。E、顺逆旋转音波检测螺丝使振幅表指针在最低刻度值位置。注意:振幅表指针能调到1.2(或100 )刻度值以下,且确保为最低刻度位置,焊机的发振系统与振动系统谱振最好。[注意]:1.调节音波选择螺丝,振幅表之指针会左右摆动,但并非表示功率输出之大小,而仅表示发振系统与振动系统之谐振程度,指示刻度值越小,则表示谐振程度越佳。2.振幅表在空载发振时,表示谐振程度,负载发振时表示输出能量。3.焊接前务必做音波检测,以确保发振系统与振动系统之谐振。4.更换焊模后,切记一定要做音波检测程式。5.调整时,如果过载指示灯发亮,则立即放开音波检验钮,约过1 秒钟后,再转动音波调整螺丝作音波选择调整.6.正确的调谐非常重要,如果无法调较到正常状态,不能达到音波检测程式第5 项的要求时,请即送修,不可勉强使用,以免扩大故障。
上传时间: 2022-06-22
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电子元器件是组成电子电路的最小单位,也是修理中需要检测和更换的对象。本书对常用电子元器件的外形、性能、识别及检测技术进行了系统的分析,内容新颖、资料翔实、通俗易懂,具有较强的针对性和实用性。按照结构清晰、层次分明的原则,本书可分为以下几部分:第一部分为基本元器件篇。主要包括本书的第一章~第七章。重点介绍了电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管的基本组成,识别方法和检测技巧。这些元器件是电路的基本组成元件,也是必须理解和掌握的内容。第二部分为特殊元器件篇。主要包括本书的第八章~第十二章。重点介绍了电声器件、石英晶体、陶瓷器件、开关、插接件、继电器、传感器和显示器件的识别及检测,这些元器件虽不如基本元器件应用广泛,但在电路中具有特殊的作用,是分析和理解电路的基础。第三部分为集成电路篇。主要包括本书的第十三章、第十四章。重点介绍了常用集成电路的分类、识别、检测和拆焊,并对应用十分广泛的集成稳压器进行了详细的分析。第四部分为贴片元器件篇。主要包括本书的第十五章。贴片状元器件(SMD/SMC)是无引线或短引线的新型微小型元器件,它适合于在没有通孔的印制板上安装,是表面组装技术(SMT)的专用元器件。目前,片状元器件已在计算机、移动通信设备、医疗电子产品等高科技产品和摄像机、彩电高频头、VCD机等家用电器中得到广泛应用。本篇重点分析了常用片状元件的性能及识别技巧,可供维修和使用片状元件时参考。本书具有较强的针对性和实用性,内容新颖、资料翔实、通俗易懂,同时,考虑到读者使用方便,对书中所给出的元器件均进行了认真的分类和总结。由于时间仓促,书中错漏之处在所难免,敬请广大读者批评指正。
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上传时间: 2022-06-24
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1引言现代电力电子学是研究用大功率半导体器件对电能进行变换与控制,达到节能、省材、高频、优化之目的。随着电力电子学的发展,工作频率已逐步由低频,向中频、高频方向发展。在电力电子学中,一般定义工作在400赫兹以下的频率称为低频;400赫兹以上、10千赫兹以下为中频;10千赫兹以上为高频。在实践中,人们逐渐认识到高频化潜在着巨大的优越性甚至不仅仅是量的变化,而是质的变化,是电力电子发展的飞跃。就电源而言,从工作在低频下50Hz传统直流电源到今天的开关电源(指广义开关电源)不仗达到小塑轻量化的自的,而直潜在着对应用对象的工艺性能有极大的改善如高频逆变式整流焊机电源、高频直流电渡电源等。然而这些电源都要进行高频整流。高频整流中一些在低频整流中被忽视的问题而在高频设计中必须被认真考虑,予以重视。
标签: 高频
上传时间: 2022-06-26
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺,主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项,在LED封装生产中至关重要,否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优,若工艺不正确或品控不严格,最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之,合格的工艺能保证LED器件的质量,改进的工艺能降低LED器件的成本,先进的工艺能提高LED器件的性能。因此,本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合,简单介绍了封装设计,封装材料、封装设备、封装过程,详细地说明了封装工艺,总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项,明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节,每个工序用什么材料,材料怎么检查怎么仓储怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步骤顺序和方法是怎样的,操作中要注意哪些事项,执行要达到什么标准,还分析了死灯的原因,介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
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上传时间: 2022-06-26
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从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否,从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式,着重研究电学失效的特点和形式,前两种失效形式往往需要靠经验来判断,而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中,首先介绍芯片失效分析手段、分析程序,以及国内外失效分析实验室设备情况,在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析,在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现,对产品质量影响最主要的是接孔(Via)失效,它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据,讨论了接孔失效的失效分布状态函数,回归了威布尔曲线,计算出分布参数m和c:在阿列里乌斯(Arhenius)失效模型的基础上建立了接孔失效模型,并计算模型参数温度寿命加速因子,从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据,进行实际工程的失效分析,探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签: 半导体芯片
上传时间: 2022-06-26
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这个机器,输入电压是直流是12V,也可以是24V,12V时我的目标是800W,力争1000W,整体结构是学习了钟工的3000W机器.具体电路图请参考:1000W正弦波逆变器(直流12V转交流220V)电路图也是下面一个大散热板,上面是一块和散热板一样大小的功率主板,长228MM,宽140MM。升压部分的4个功率管,H桥的4个功率管及4个TO220封装的快速二极管直接拧在散热板;DC-DC升压电路的驱动板和SPWM的驱动板直插在功率主板上。因为电流较大,所以用了三对6平方的软线直接焊在功率板上如上图:在板子上预留了一个储能电感的位置,一般情况用准开环,不装储能电感,就直接搭通,如果要用闭环稳压,就可以在这个位置装一个EC35的电感上图红色的东西,是一个0.6W的取样变压器,如果用差分取样,这个位置可以装二个200K的降压电阻,取样变压器的左边,一个小变压器样子的是预留的电流互感器的位置,这次因为不用电流反馈,所以没有装互感器,PCB下面直接搭通。
标签: 正弦波逆变器
上传时间: 2022-06-27
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清洗是一种与人们生活实践关系十分密切的劳动,人类从远古时期就开始从事这种劳动。由于传统清洗操作简单,或只是作为一道工序依附于生产过程中,没有引起广泛关注。进入21世纪,人们生活已经从温饱阶段进入到舒适时代,对于清洗产品越来越多的需求,加速了新产品研发步伐;同时,制造业的高速发展,也促进了清洗设备、清洗剂等企业的快速进步。民用、工业两大清洗领域巨大的市场需求,造就了中国清洗行业崭新的未来。清洗可以从不同的角度进行分类,根据清洗范围的不同,目前通常将清洗分为民用清洗和工业清洗两类,近年来,新技术也不断地被应用于清洗技术之中,如随着生物技术的发展,越来越多的酶和微生物在清洗技术中被使用。这利用的是生物化学反应;在空气净化和水处理过程中,活性炭的使用也越来越普及,这利用的是吸附作用,另外,还有电解清洗等,因此,将清洗简单地分为几类,已经不能完全额盖州前病洗技术民速发展的实况com在市场经济的环境下,对产品质量要求越来越高。为保证产品质量,许多企业在产品生产过程中,将采用清洗工艺来提高产品质量,为企业创造良好的经济效益。当前在一些工业产品生产过程中,应用超声波清洗是一种洗净效果好,价格经济,有利于环保的清洗工艺。超声波清洗机可以应用于清洗各式各样体形大小,形状复杂,清洁度要求高的许多工件。例如可用于清洗钟表零件、照相机零件、油咀油泵、汽车发动机零件、精密轴承零件、齿轮、活塞环、铣刀、锯片、宝石、医用注射器及各种光学镜头等;还可以用于清洗印制板、半导体品片及器件、显象管内的精密零件、磁性元件、硅片、陶瓷晶片、插头座、焊片、电极引线等电子类产品。
标签: 超声波发生器
上传时间: 2022-06-28
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毕业设计,提供了全套的毕设资料,淘宝毕设价格昂贵,本设计仅要求会焊板子就可以复现全部功能,程序和PCB文件全部提供完整版,还提供CAD设计图可以使用3D打印机加工外壳
上传时间: 2022-07-01
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