加氢反应器设计压力8.82Mpa，设计温度425℃，材料2 1/4Cr-Mo，尺寸Di（内径）4400×132mm。其中纵向焊接接头和角接焊接接头采用埋弧自动焊，环向对接接头焊缝采用手工电弧焊封底，埋弧自动焊盖面。相关练习题
标签： 工艺练习题
上传时间： 2020-12-02
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的中英文版本切换 第 3 讲 系统常用参数的推荐设置 第 4 讲 原理图系统参数的设置 第 5 讲 PCB 系统参数的设置 第 6 讲 系统参数的保存与调用 第 7 讲 Altium 导入及导出插件的安装 第 8 讲 电子设计流程概述 第 9 讲 工程文档介绍及工程的创建 第 10 讲 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件库（原理图库）创建第 11 讲 元件符号的概述 第 12 讲 单部件元件符号的绘制（实例：电容、ADC08200） 第 13 讲 子件元件符号的绘制（实例：放大器创建） 第 14 讲 已存在原理图自动生成元件库 第 15 讲 元件库的拷贝 第 16 讲 元件的检查与报告 第三部分 原理图的绘制 第 17 讲 原理图页的大小设置 第 18 讲 原理图格点的设置 第 19 讲 原理模板的应用 第 20 讲 放置元件（器件） 第 21 讲 元件属性的编辑 第 22 讲 元件的选择、移动、旋转及镜像 第 23 讲 元件的复制、剪切及粘贴 第 24 讲 元件的排列与对齐 第 25 讲 绘制导线及导线的属性设置 第 26 讲 放置网络标号链接 第 27 讲 页连接符的说明及使用 第 28 讲 总线的放置 第 29 讲 放置差分标示 第 30 讲 放置 NO ERC 检测点第 31 讲 非电气对象的放置（辅助线、文字、注释） 第 32 讲 元件的重新编号排序 第 33 讲 原理图元件的跳转与查找 第 34 讲 层次原理图的设计 第 35 讲 原理图的编译与检查 第 36 讲 BOM 表的导出 第 37 讲 原理图的 PDF 打印输出 第 38 讲 原理图常用设计快捷命令汇总 第 39 讲 实例绘制原理图--AT89C51 （130 讲素材） 第四部分 PCB 库的设计 第 40 讲 PCB 封装的组成元素 第 41 讲 2D 标准封装创建 第 42 讲 异形焊盘封装创建 第 43 讲 PCB 文件自动生成 PCB 库 第 44 讲 PCB 封装的拷贝 第 45 讲 PCB 封装的检查与报告 第 46 讲 3D PCB 封装的创建 第 47 讲 集成库的创建及安装 第五部分 PCB 流程化设计常用操作 第 48 讲 PCB 界面窗口及操作命令介绍 第 49 讲 常用 PCB 快捷键的介绍
标签： gjb
上传时间： 2021-10-26
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SECS论文，基于secs_gem协议的芯片焊线机监控系统的实现
上传时间： 2021-11-19
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关于代换EMC/I是没有变化的，但有种些情况比较特殊，用插件的肖特基二极管，这个封装和贴片SM7的封装有很大区别，往往找个合适的地方一焊就测试，发现EMC/I高了点，这个问题是因为走线回路过长造成的，建议从变压器引脚出来接同步整流IC，直接到电容，回路做到最短。
标签： 同步整流
上传时间： 2021-12-04
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电子电源，有需要得可以下载学习。相邻层不同的电源平面要避免交叠放置，以防止噪 声的互扰 v 模拟电源和模拟地；数字电源和数字地，在平面层 分割时要严格分开，不要在平面上存在容性耦合 v 电源的分割区域要正确，模拟电源区域上要避免有 数字信号和数字器件，数字电源区域上要避免有模 拟信号和模拟器件，以防止噪声的互扰。 v 信号不允许跨越分割平面,如不可避免，要适当加跨 接电容形成信号回流通道。 v 电源层要比地层内缩1mm,并在内缩区域每隔150mil 打屏蔽地过孔
上传时间： 2022-02-05
上传用户：wangshoupeng199
FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 输入， 1A 输出，双节锂电池/锂离子电池充电的异步升压充电控制器。具有完善的充电保护功能。针对不同的应用场合，芯片可以通过方便地调节外部电阻的阻值来改变充电电流的大小。针对不同种类的适配器，芯片内置自适应电流调节环路，智能调节充电电流大小，从而防止充电电流过大而拉挂适配器的现象。该芯片将功率管内置从而实现较少的外围器件并节约系统成本。 FS4059A 的升压开关充电转换器的工作频率为 600KHz， 最大 2A 输入充电，转换效率为 90%。FS4059A 输入电压为 5V,内置自适应环路，可智能调节充电电流， 防止拉挂适配器输出可匹配所有适配器。FS4059A提供 ESOP8 封装(底部焊盘)。 特点·升压充电效率 90%·充电电流外部可调·自动调节输入电流，匹配所有适配器·支持 LED 充电状态指示·内置功率 MOS·600KHz 开关频率·输出过压， 输出短路保护·输入欠压， 输入过压保护·过温保护应用·移动电源·蓝牙音箱·电子烟·对讲机
上传时间： 2022-02-19
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
上传用户：jiabin
IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和眼图4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射宽带模型抽取-提取电源分配网络的精确宽带模型，信号和电源/地模型
标签： sip
上传时间： 2022-04-03
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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号 库和 pcb 封装库。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打开 4.0 版本后再另存为 3.0 版本。以便低版本的 altium 软件可以打 开或者导入，如 protel 99se。同样更高版本的 altium designer 请尝试直接打开或者导入。 尽管 3.0 版本的 PCB 库文件已经是用 protel99se 另存为得到的，但是反过来打开 3.0 版本的库还是可能偶尔出错，原因不明。建议直接打开 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的库文件。 Pads/powerpcb： 库文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的软件，请尝试导入 txt 和 asc 文件。电路图导出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封装导出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 软件可以导入 txt（电路图）和 asc（pcb 板图）文件后， 选中全部器件，然后另存为库文件即可。 用 powerpcb5.0 实测可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供电路图符号库文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封装的焊盘为多层的问题，改为 top 层。 2、调整了 protel/Altium designer 的 pcb 封装中心位置，统一为 pin 1。 3、修复了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列电路图符号不能 显示的问题。 4、pads/powerPCB 的电路图和 PCB 库不再提供导出文件*.ld，*.ln 等文件，改为包 含所有符号的电路图文件和所有封装的 PCB 电路板文件，并导出为低版本的 *.txt(电路图)和*.asc(电路板图)文件。以解决不同版本的兼容问题。
标签： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上传时间： 2022-04-16
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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。第二节 硬件工程师职责与基本技能
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上传时间： 2022-05-17
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