松下2015年最新研究的适用于SiC，GaN等大功率器件的封装材料介绍
上传时间： 2016-04-20
上传用户：吉林辉仔
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求，并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD STM32F207VCT6 AD集成封装库，原理图库器件型号列表：Library Component Count : 53Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4148 High Conductance Fast Diode1N4448 High Conductance Fast Diode1N914 High Conductance Fast Diode1N914A High Conductance Fast Diode1N914B High Conductance Fast Diode1N916 High Conductance Fast Diode1N916A High Conductance Fast Diode1N916B High Conductance Fast Diode2N3904 NPN General Purpose Amplifier74ALS86 74HC595 8M贴片晶振 A4950 直流电机驱动AO4805CAP CapacitorCAP SMD CapacitorCON2 ConnectorCON2*10 ConnectorCON2*12P ConnectorCON2*7 ConnectorCON2*9 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorCON5 ConnectorCON7 ConnectorCap Pol 极性电解电容DIODE DiodeFUSE1 FuseFUSE2 FuseINDUCTOR2 IRF7351PbF N-MOSJS1-12V-FLED MAX487 MAX809RD R0.125 Less than 1/4 Watt Power Resistor.RES2 RGRPI*4 Res1 ResistorSGM8955XN5G/TR 测量放大器SM712 SN74LV4052AD SP3232ESST25VF016B-50-4I-S2AFI2C Real-Time Clock.STM32F107VTC6 STM32F107VTC6SW DIP-4 编码开关SW-PB SwitchTPS54302 45UA静态电流 3ATVS SMBJ30CAULN2003 XC6214XTAL Crystal OscillatorPCB封装库列表：Component Count : 40Component Name-----------------------------------------------4G模块-外置7D181K0603-LED0603C0603R0805C12061210181232255569-2*1P直针5569-2*2P直针AT-26CAP-D8DO-214AANHSOP-8J-SPDT-5JTAGL
上传时间： 2021-11-15
上传用户：ttalli
EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+器件技术手册资料"74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3说明书(详细版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA时序标准.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdfpcb封装库：Component Count : 37Component Name-----------------------------------------------32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CR1220D1206DO214EC6P3F0805FBGA256FJ3661HDR102L2520LED0603R0603R0805SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SOD323SOD523SOIC8-208SOIC16SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW_3_2X4_2TFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
上传时间： 2021-12-04
上传用户：d1997wayne
隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为54x35mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0402 100nF (104) 10% 16V贴片电容0402 10KΩ (1002) 1%贴片电阻0402 1KΩ (1001) 1% 贴片电阻0402 5.1KΩ (5101) 1%贴片电阻0603 红灯 发光二极管0603 绿灯 发光二极管0805 22uF (226) 20% 25V贴片电容0805 白灯 发光二极管DC-DC 12V-5V 隔离DC-DC 12V-5VHT396R-2P 弯针电源接口PH2.0 14PPOWER SOURCE 电源接口SOT-223 AMS1117-5.0 低压差线性稳压(LDO)
标签： 电源模块
上传时间： 2021-12-16
上传用户：ttalli
STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图和未布局布线的PCB文件，可作为你产品设计的参考。集成库器件型号列表如下：Library Component Count : 46Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4106 12V/0.5W稳压管1N4148 高速开关二极管24Cxx 外置EEPROM5向按键 8050-SMD 高频放大-NPN型AMS1117 三端稳压芯片BEEP 蜂鸣器C 无极性贴片电容C-CAP 直插电解电容CR-3V 微型电池DB9 9针串口DP83848IVDS18B20 数字温度计FU 5x20 5*20保险丝HS0038 Header 10X2 10*2P接插件Header 13X2 13*2P接插件Header 18X2 18*2P接插件Header 2 2P接插件Header 2X2 2*2P接插件Header 3X2 3*2P接插件Header 4 4P接插件Header 4X2 4*2P接插件Header 6 6P接插件Header 9X2 9*2P接插件IS62WV51216 JATG L 小功率贴片电感LED-5MM 5mm插件LEDMAX232 MAX232MAX485 MP2359 P-DC 低压电源接口R 贴片电阻RJ45 SDCARD-M TF卡槽SS14 肖特基二极管SSW-2P 2路波动开关STM32F407ZGT6TFTLCD TJA1050 USB OTGUSB-5P 微型USB母座W25Qxx 外置FlashXTALXTAL-2 2脚晶振
上传时间： 2021-12-17
上传用户：zhaiyawei
protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件），包括已经分类的原理图和PCB封装库文件，LIB后缀+DDB后缀工程封装库文件，包括电阻电容电感保险丝二极管三极管继电器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各类常用芯片封装，各类开关，变压器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常用器件，可以直接用于你的电路设计。
标签： protel99se 封装 电路设计 protel
上传时间： 2021-12-19
上传用户：XuVshu
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
标签： 半导体封装
上传时间： 2022-01-13
上传用户：ibeikeleilei
STM32F7全系列STM32单片机F7系列原理图封装库AD库集成库 3D视图库 ALTIUM库(73个器件)，包括ALTIUM集成库，原理图库和PCB封装库，.LibPkg后缀库文件。包括STM32F767II，STM32F745IG，STM32F722IE等器件。
上传时间： 2022-01-30
上传用户：ddk
