双向直流（电压/电流）信号隔离转换器是一种混合集成电路。产品主要用于工业控制系统中模拟信号输入输出控制，系统内部通过dsp、plc的da转换输出信号来显示和控制其它装置的可调输出，现场工作电压、电流和各种运行参数的监测及系统外部增加4-20ma（0-20ma）/0-5v标准信号接口等。该ic为标准sip12 pin符合ul-94的阻燃封装,占用pcb板面积少，装入仪器内部可以并联安装实现多路信号的监测、隔离和转换。ic在同一芯片上集成了一个多隔离的dc/dc变换电源和一组模拟信号隔离放大器，输入及输出侧宽爬电距离及内部隔离措施使该芯片可达到3000vdc绝缘电压。sunyuan iso em系列产品使用非常方便，免零点和增益调节，无需外接调节电位器等任何元件，即可实现工业现场信号的隔离转换功能。
上传时间： 2013-10-21
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单片机间双向通信
上传时间： 2013-10-09
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力控注册机
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上传时间： 2013-10-14
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力控注册机
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上传时间： 2013-11-24
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多维力传感器采用了均匀壁厚的薄壁圆筒形的弹性体，实现多维力的测量。并对多维测力台进行了有限元分析，计算出弹性体的应力分布，进而精确定位弹性体上应变片的粘贴位置。采用4个多维力传感器联合组桥的方式消除维间耦合并提高测量灵敏度。
上传时间： 2014-01-21
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潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
上传时间： 2013-11-10
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TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
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标准双向可控硅
上传时间： 2013-11-03
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目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能实现各种调功和调速。
上传时间： 2013-11-13
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北京微芯力科技有限公司4510开发板手册
上传时间： 2014-01-15
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