NXP半导体控制器:LPC3000系列ARMLPC2900系列ARMLPC2800系列ARMLPC2700系列ARMLPC1000系列ARMLPC2400系列ARMLPC2200系列ARMLPC2300系列ARMLPC700系列ARM等。
上传时间： 2013-11-01
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意法半导体STM32F103核心板外扩测试程序
上传时间： 2013-11-02
上传用户：88mao
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
上传时间： 2013-11-25
上传用户：erkuizhang
双极型与MOS半导体器件原理_黄均鼐.
上传时间： 2013-11-08
上传用户：hakim
半导体封装安装手册 瑞萨单片机
上传时间： 2013-10-08
上传用户：liuqy
基于量子流体动力学模型，自主编制程序开发了半导体器件仿真软件。其中包括快速、准确数值离散方法和准确的物理模型。基于对同一个si双极晶体管的模拟，与商用软件有近似的仿真结果。表明量子流体动力学模型具有可行性，同时也表明数值算法和物理模型的正确性。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：fanxiaoqie
提出了一个考虑ＦＰ 效应的半导体材料参数测量方案。利用该方案可以在时域波形中，截取多个反射回峰，以提高材料参数提取的精确度。另外，考虑到多重反射对样品厚度的准确性要求较高，提出了一种有效的厚度优化方法。以ＧａＡｓ 为待测样品，利用上述方法精确提取了其折射率与消光系数谱.
上传时间： 2013-12-16
上传用户：alan-ee
在半导体测试应用中获得最大吞吐量并最大程度提高低电流性能吉时利最新的半导体开关主机—— 707B六槽矩阵开关主机 和 708B单槽矩阵开关主机。这些新的主机专门为实验室和生产环境的半导体测试应用优化，具有极高的指令到连接速度。此应用笔记涉及直流和交流特性分析的开关系统配置，开关系统定时考虑，源和测量仪器的协调并提供应用实例。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：hjkhjk
半导体湿敏器件及其应用
上传时间： 2013-11-03
上传用户：liuwei6419
电力半导体器件结温的计算和测试
上传时间： 2013-11-05
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