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光学<b>器件</b>

  • STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件

    STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件,STM32F1XXXXX全系列原理图+PCB封装库文件,共209个器件型号,CSV text has been written to file : STM32 F1.csvLibrary Component Count : 209Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F100C4T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C4T7B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100C6T7B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100CBT6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100CBT7B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100R4H6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R4T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R4T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100R6H6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R6T6       STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100R8H6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R8T6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R8T6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RBH6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100RBH6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100RBT6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RBT6BTR    STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RCT6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 256 kB Flash, 24 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6       STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6       STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6B      STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-

    标签: stm32 mcu

    上传时间: 2022-04-30

    上传用户:jiabin

  • AEC-Q100G 中文资料

    本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效, 目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。 这组测试应该是有区别的使用,每个认证方案应检查以下: a、任何潜在新的和独特的失效机理;b、任何应用中无显现但测试或条件可能会导致失效的情况;c、任何相反地会降低加速失效的极端条件和应用 。使用本文件并不是要解除 IC 供应商对自己内部认证项目的责任性, 其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户, 客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。 供应商对由其规格书里所陈述的器件温度等级的使用是非常值得提倡的。 此规格的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果, 那么将允许供应商声称他们的零件通过了 AEC Q100认证。供应商可以与客户协商,可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些, 但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了 AEC Q100认证。

    标签: AEC-Q100G 应力测试

    上传时间: 2022-05-08

    上传用户:yui0900826

  • 高级音响电路设计

    摘要本文以音响放大系统为研究对象,以电子技术基本理论为基础,结合当前模拟电子应用技术,对音响放大系统进行了分析和研究,针对现代人群对功放效率的要求和特征,设计出该音响放大系统。音响的音质是音响最重要的环节,由于我国在高级音响的设计上起步较晚,对新技术的开发与应用远远落后于国外的发大国家,从放大电路的设计,扬声器的设计,对音像的还原,降低信噪比,低音的厚重感等等都远远超出我国自主产品,但是我国的音响企业已认识到技术的不足,正在加大研发的投入,培养技术人才,努力学习和赶超国外的先进技术。本文对现代高级音响设计的工艺有初步的了解,研究高级音响设计的电路组成,能够理解电路图的原理,对新技术、新知识进行研究学习,并将所学用于实践在现代音有普及中,人们因生活层次、文化习俗、音乐修养、欣赏口味的不同,令对相通电气指标的音响设备得出不同的评价。所以,就高保真度功放而言,应该达到电气指标与实际听音指标的平衡与统一。随者技术的发展,人民生活水平的提高,人们对音频技术的功放的效率要求随之提高。模拟的功率放大器经过了几十年的发展,在这方面的技术已经相当成熟。正因为这样,数字功放应运而生。近年来,利用脉宽调剂原理设计的D类功放也进入了音响领域".国外半导体一直专注于研发高性能的放大器与比较器,目前已成功推出一系列型号齐全的运算放大器,其中包含基本的芯片以及特殊应用标准产品(ASSP),以满足市场上对高精度、高速度、低电压及低功率放大器的需求。另外国外在数字音频功率放大器领城进行了二三十年的研究,六十年代中期,日本研制出8bit数字音频功率发大器。1893年,M.B.Sandler等学者提出D类数字PCM功率发大器的基本结构。主要是围绕如何将PCM信号转化为PWM信号。把信号的幅度信号用不同的脉冲宽度来表示。此后,研究的焦点是降低其时钟频率,提高音质。随若数字信号处理(DSP)技术和新型功率器件及应用的发展,开始实用化的16位数字音额功放成为可能。

    标签: 音响电路

    上传时间: 2022-06-18

    上传用户:wky20090436

  • 单板电磁兼容EMC设计

    说明:原文(英语)来自Freescale Semiconductor,Inc.的应用文档,作者,T.C.Lun,Applications Engineering,Microcontroller Division,Hong Kong.文档分为下列几个部分:PART 1 观EMC PART 2器件的选择及电路的设计PART 3印刷电路板layout技术附录A EMC术语表附录B 抗干扰测量标准第一部分 EMI和EMC纵览:在现代电子设计中EMI是一个主要的问题。为抗干扰,设计者婴么除掉干扰源,要么保护受影响的电路,最终的目的都是为了达到电磁兼容的目的仅仅达到电磁兼容也许还不够。虽然电路工作在板级,但它有可能对系统的共他部件辐射噪音、干扰,从而引起系统级的问题。此外,系统毅或者设备级的EMC不得不满足某些辐射标准,以便不影响其他设备。许多发达国家在电子产品上有非常严格的EMC标准。为了达到这些要求,设计者必须考虑从板极开始的EMI抑制。一个简单的EMI模型包含三个元素,如图1所示:1.EMI源2.耦合路径3.感应体

    标签: 电磁兼容 emc

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:yiyewumian

  • 微型CCD光谱仪器的光学结构设计

    1前言光谱仪是测量光源和物质光谱特性的重要装置,它在颜色显示,视觉效果比对和生物化学领域有着广泛的应用。近年来,电荷耦合器件CCD取得了飞速的发展,工艺日趋完善,已能批量制造完全没有缺陷的高可靠性低成六的CCD芯片,这种器件有很宽的光谱响应特性,完全可以代替感光乳剂,应用在光谱测量上",因此,设计出配合CCD光谱仪器使用的光学结构对于仪器的小型化有着重大的意义.2微型CCD光谱仪的光学结构设计2.1光栅的选择与设计在光谱仪核心元件分光器件的发展历程中,经历了色散校镜到衍射光栅到采用干涉调制元件和信息变换技术的演化。近年来声光调造器件AOTF的技术和应用也有了很大发展,没有机械活动件,全固态、电子调诸.结构小而牢周,可承受震动冲击等一系列优点,使其具有明显的技术和应用竞争力2.3。本设计中选择闪耀光栅。因为光棚与其他分光元件相比较,有许多优点。首先,光栅的角色散率几乎和波长无关,这对光谱的波长测量很有利。其二,光棚的分辨率比棱镜大,价格也较低,其三,光栅不受材料透过率的限制,它可以在整个光学光谱区中应用。

    标签: ccd 光谱仪器 光学结构

    上传时间: 2022-06-22

    上传用户:lostxc

  • SI4432硬件调试指南

    好吧,电路很简单,可是元件值如何选?射频器件差一点就差很多,是不是一定要用专用的射频元件?做为常温测试来说,普通器件就可以满足,当然,如果要考虑温度、谐波、灵敏度等,电感还是选用高Q的,电容选择COG材质的。看看PA元件如何选,AN435里写得很清楚。不想看原理的可以直接参考其值:按以上参考值出17-19dBm是可以的,但是要满打满的出到20dBm,或者大于20dBm则需要根据板子微调部分元件,在你不知道如果调试时,可以小范围调整一下CM以及天线开关后面的低通滤波器,如果还是不行,那就调电感吧。不想深究的可以跳过本节了,下面是AN435里对于PA匹配的原理性说明,感兴趣的可以继续往下面看,其实Sl4432的硬件手册里说得是很全的,多看手册可以学到很多。Sl4432内部的PA并非传统的A,B,C类放大器,也不是D类,而是E类放大器,其实就是一个开关而已。下图是AN435里一个开关类射频放大器的结构图。这个放大器理解起来很容易,比传统ABC类放大器容易多了。其中Lchoke为上拉电感,与三极管C极的电阻是一样的作用,在S0开关时,会给Cshunt充电,经过CO和LO组成的带通滤器器,滤除开关过程中产生的杂波及谐波,再经过Lx就可以得到一个正弦波。这类放大器只是提供一个方波,再通过LC选频。

    标签: si4432 硬件调试

    上传时间: 2022-07-03

    上传用户:bluedrops

  • 电子秤专用模拟/数字(A/D)转换器芯片hx711中文资料

    HX711是一款专为高精度电子秤而设计的24位A/D转换器芯片。与同类型其它芯片相比,该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振荡器等其它同类型芯片所需要的外围电路,具有集成度高、响应速度快、抗干扰性强等优点。降低了电子秤的整机成本,提高了整机的性能和可靠性。该芯片与后端MCU 芯片的接口和编程非常简单,所有控制信号由管脚驱动,无需对芯片内部的寄存器编程。输入选择开关可任意选取通道A 或通道B,与其内部的低噪声可编程放大器相连。通道A 的可编程增益为128 或64,对应的满额度差分输入信号幅值分别为±20mV或±40mV。通道B 则为固定的64 增益,用于系统参数检测。芯片内提供的稳压电源可以直接向外部传感器和芯片内的A/D 转换器提供电源,系统板上无需另外的模拟电源。芯片内的时钟振荡器不需要任何外接器件。上电自动复位功能简化了开机的初始化过程。

    标签: hx711 A/D转换器

    上传时间: 2022-07-24

    上传用户:woyaotandang

  • 全遥控数字音量控制的D类功率放大器资料

    几十年来在音频领域中,A 类、B 类、AB 类音频功率放大器一直占据“统治”地位,其发展经历了这样几个过程:所用器件从电子管、晶体管到集成电路过程;电路组成从单管到推挽过程;电路形成从变压器输出到OTL、OCL、BTL 形式过程。其基本类型是模拟音频功率放大器,它的最大缺点是效率太低。全球音视频领域数字化的浪潮以及人们对音视频设备节能环保的要求,迫使人们尽快开发高效、节能、数字化的音频功率放大器,它应该具有工作效率高,便于与其他数字化设备相连接的特点。D 类音频功率放大器是PWM 型功率放大器,它符合上述要求。近几年来,国际上加紧了对D 类音频功率放大器的研究与开发,并取得了一定的进展,几家著名的研究机构及公司已经试验性地向市场提供了D 类音频功率放大器评估模块及技术。这一技术一经问世立即显示出其高效、节能、数字化的显著特点,引起了科研、教学、电子工业、商业界的特别关注,现在这一前沿的技术正迅猛发展,前景一片光明。

    标签: 遥控数字音量控制 功率放大器

    上传时间: 2022-07-28

    上传用户:zhaiyawei

  • VIP专区-单片机源代码精选合集系列(6)

    eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 6资源包含以下内容:1. ARM驱动AS3992模块的程序.pdf2. DS1302液晶显示.doc3. 单片机按键处理.zip4. STM32的SPI1与SPI2通信.rar5. 两块STM32间的SPI通信(查询方式).rar6. 两块STM32间的SPI通信(DMA方式).rar7. stm32 flash_loader.zip8. 超炫LED旋转钟(电路图,源代码).rar9. MSP430单片机的C语言编程.pdf10. STM32定时器程序.rar11. PLC源代码.rar12. ARM_CORTEX-M3应用实例开发详解光盘.rar13. c51程序集锦.rar14. MSP430 TLV5616驱动程序.doc15. STC单片机万能充电器程序.rar16. ssd1289驱动源码.zip17. 51单片机完整系统电路.doc18. 读ISO14443 CPU卡源代码.rar19. PIC单片机MAX7219显示程序.docx20. 旋转led时钟.pdf21. STM8S105 BLDC源代码.rar22. MICROCHIP J1939实例代码.zip23. STM32经典例子.pdf24. STM32正交编码器完整程序.rar25. stm32f107_can驱动程序.rar26. HOT51开发板TFT彩屏的程序.rar27. 超声波经典经典应用.rar28. STM32单片机IAP程序.rar29. 315无线控制.rar30. 74HC595芯片的单片机驱动.rar31. STM32的GPIO口模拟串口通信.rar32. stm32f103 ADC驱动程序.zip33. 软件模拟串口收发.zip34. 基于51单片机的万年历.zip35. STM32的TIM1_CC1触发双ADC作同步规则转换.rar36. 飞思卡尔智能车源程序.rar37. 单片机密码锁c程序.rar38. 51单片机SD卡TFT彩屏显示图片.rar39. 温度传感器DS18B20.rar40. 红外.zip41. VS1003_MP3_SPI_SDHC_FAT32.rar42. 51单片机大量源码.zip43. 51单片机汇编语言教程(全28讲).zip44. 51单片机实现的RS485通讯程序.zip45. 51单片机PS2鼠标控制源代码.rar46. 单片机音乐c代码.rar47. mp3播放器.rar48. 51单片机实验例程.rar49. 51单片机应用.zip50. 采用实时时钟芯片DS1302+AT89C2051的红外遥控LED电子钟.rar51. 基于STC89C52单片机的多功能测温仪设计.zip52. 西电MSP430F169实验教程.pdf53. 野火K60工程代码V2.rar54. 如何建立一个MSP430工程.pdf55. STC15系单片机仿真说明.DOC56. 基于ATmega16L的瓦斯监测报警系统设计.zip57. 单路带数码管可编程可调节延时模块.rar58. 一种基于dsPIC30F6014A单片机的荧光测量系统设计.zip59. 基于环形缓存技术的无人机数据接口设备设计.zip60. KZS1212-102Y_stc60s2双485单片机开发板.rar61. 写XS128的D-Flash的三个程序案例.rar62. 基于单片机的门控系统硬件设计.zip63. 51系列单片机编程软件KEIL的安装详解教程.doc64. 一种低功耗,高性能微处理器复位芯片的设计.zip65. 基于MSP430单片机的城市燃气监测系统设计.zip66. 可编程红外遥控模块.zip67. 单片机开发Keil C51与Proteus仿真联合应用研究.zip68. 基于51单片机的油矿无人值守测控系统研究.zip69. Kinetis实战开发--用IAR创建工程.zip70. Jlink解锁Kinetis说明.zip71. 单片机实验仿真50例.zip72. 基于ARM Cortex-M3的运动控制系统与算法设计.zip73. K10的GPIO库函数之实现LED灯亮灭.rar74. proteus7.10_22742破解方法.doc75. 基于AVR的交通诱导屏显示单元控制系统设计.zip76. 正弦函数取样小软件.zip77. STC开发烧录ISP工具超详细使用说明.pdf78. 红外遥控器解码程序详情.rar79. 使用外部微控制器对PSoC1器件编程(HSSP)-AN44168.zip80. 冷火MCF52255开发板精华资料.rar81. 51单片机C语言全新教程.pdf82. Kinetis系列MCU调试下载程序方法.zip83. 基于STC单片机的电动客车空调控制系统设计.zip84. 锐志RZ-51V2.0学习板操作实验教程.pdf85. 视频Keil和Proteus的安装使用.zip86. 安芯一号规格书.pdf87. 单片机红外控制发射器设计【非常详细】.doc88. 单片机资源——单片机操作界面用途和解释.zip89. 避障智能小车焊接手册.doc90. 学习单片机八个步骤.wps91. STC12C5628AD芯片资料.pdf92. 用stm32做这个项目的资料辨识源码.doc93. XQ_V1.0小雄带您学习单片机原理图.pdf94. 大学教室智能照明控制器及其系统的研究与开发.pdf95. 电子钟温度12864显示.zip96. AVR Devolpment Board.rar97. 基于51单片机的智能温度报警模块化编程.zip98. 超实用的单片机基础书籍.rar99. 1602显示的TLC2543.zip100. YL_236竞赛模块程序+proteus(上册).zip

    标签: MATLAB 教程

    上传时间: 2013-05-15

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  • VIP专区-单片机源代码精选合集系列(11)

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    标签: MATLAB PID 控制 仿真

    上传时间: 2013-05-15

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