LSM6DS3 是系统级封装的 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪，具有数字 I2C/SPI 串口标准输出，在组合正常工作模式下 6 轴功耗 0.9 mA，在组合高性能工作模式下 6 轴功耗 1.25mA （数据输出速率可达到 1.6 kHz）。由于陀螺仪和加速度计均具有超低噪声性能，始终具有低功耗特性，并结合了高传感精度，因此能够为客户提供最佳运动体验。此外，加速度计具有智能的休眠到唤醒 （活动）和返回休眠 （不活动）功能，具有先进的节电能力。
上传时间： 2021-11-13
上传用户：wangshoupeng199
硬件可靠性相关测试国际标准及重点测试内容梳理，具体标准包含防水（IP68）、冲击、低温、跌落、高温、恒定湿热、交变湿热、温度湿度组合循环试验、盐雾、振动。
上传时间： 2021-11-20
上传用户：20125101110
第 1 章 计算机科学：将抽象机械化........... 11.1 本书主要内容 ........................................... 31.1.1 数据模型 ....................................... 31.1.2 数据结构 ....................................... 41.1.3 算法 ............................................... 41.1.4 基本思路 ....................................... 41.2 本章主要内容 ........................................... 41.3 数据模型 ................................................... 51.3.1 编程语言数据模型........................ 51.3.2 系统软件的数据模型.................... 61.3.3 电路的数据模型 ........................... 71.3.4 习题 ............................................. 101.4 C语言数据模型....................................... 101.4.1 C语言类型系统........................... 111.4.2 函数 ............................................. 141.4.3 C语言数据模型中的操作........... 141.4.4 数据对象的创建和销毁.............. 141.4.5 数据的访问和修改...................... 151.4.6 数据的组合 ................................. 151.4.7 习题 ............................................. 161.5 算法和程序设计 ..................................... 161.5.1 软件的创建 ................................. 161.5.2 编程风格 ..................................... 171.6 本书中用到的一些C语言约定 ............... 171.7 小结 ......................................................... 191.8 参考文献 ................................................. 19第 2 章 迭代、归纳和递归........................... 202.1 本章主要内容 ......................................... 212.2 迭代 ......................................................... 222.2.1 排序 ............................................. 222.2.2 选择排序：一种迭代排序算法 ............................................. 232.2.3 习题 ............................................. 272.3 归纳证明 ................................................. 272.3.1 归纳证明为何有效...................... 292.3.2 检错码 ......................................... 302.3.3 习题............................................. 332.4 完全归纳 ................................................. 352.4.1 使用多个依据情况进行归纳...... 352.4.2 验证完全归纳 ............................. 362.4.3 算术表达式的规范形式 ............. 362.4.4 习题............................................. 402.5 证明程序的属性 ..................................... 412.5.1 循环不变式 ................................. 412.5.2 while循环的循环不变式 .......... 452.5.3 习题............................................. 462.6 递归定义 ................................................. 472.6.1 表达式 ......................................... 492.6.2 平衡圆括号 ................................. 502.6.3 习题............................................. 542.7 递归函数 ................................................. 552.8 归并排序：递归的排序算法 ................. 592.8.1 合并............................................. 592.8.2 分割表 ......................................... 622.8.3 排序算法 ..................................... 632.8.4 完整的程序 ................................. 652.8.5 习题............................................. 662.9 证明递归程序的属性 ............................. 672.10 小结....................................................... 692.11 参考文献 ............................................... 69第 3 章 程序的运行时间............................... 70。。。
标签： 计算机科学
上传时间： 2021-11-28
上传用户：slq1234567890
本章重点组合逻辑电路在电路结构和逻辑功能上的特点组合逻辑电路的设计方法常用中规模集成组合电路器件的应用竞争－冒险现象及其成因，消除竞争冒险现象的方法本章重点组合逻辑电路在电路结构和逻辑功能上的特点组合逻辑电路的设计方法常用中规模集成组合电路器件的应用竞争－冒险现象及其成因，消除竞争冒险现象的方法
标签： 51单片机
上传时间： 2021-12-04
上传用户：zhaiyawei
IDAQ-8098 控温模块是专为精确控温应用而设计的，采用多 CPU 方案实现采集和 PID 控制分开工 作，采用 Modbus 通信协议，通过 RS-485 通信接口下载控温参数，并实时监测被控温区实时温度、控温 状态和数字量输入输出状态，还可以控制控温的启停等功能。启动控温后，模块能够按照设定的控温参数 自动工作，无须其他设备干预，这样就大大减轻了控制系统的工作负担，提高了整个系统的稳定性和可靠 性。IDAQ-8098 控温模块完全实现系统的温度采集和控制，有效减少了技术部门在该功能上的开发和调试 时间，使产品能够快速占领市场。 ◆ 多 CPU 工作方式，采集热电偶信号和 PID 控制完全分开协同式工作 ◆ 控温方式：增量 PID 加模糊控制，自适应 PID 控制（保存自适应的最佳参数供下次使用） ◆ 8 个控温通道各自独立 PID 控制，对应于 8 个通道的热电偶输入 ◆ PID 采样周期可达 500ms ◆ 控温精度最高能达到±0.5℃ ◆ 五种脉宽输出指示五种控温状态（不控温、加热、恒温、预警和报警） ◆ 可通过 RS-485 串口远程监视工作状态 ◆ 可和 PLC 挂接通讯，组合成最完美最经济最可靠的 IO 控制和被控温区温度控制系统◆ 有效分辨率：16 位 ◆ 通道：8 路差分 ◆ 输入类型：输入类型：热电偶，PT100，0~20mA，0-10V，-20-+20mV，-78-+78mV，-312-+312mV，0-5000mV ◆ 热电偶类型与温度范围： J -200 ～ 1200℃ K -200 ～ 1370℃ T -200 ～ 400℃ E -200 ～ 1000℃ R -50 ～ 1760℃ S -50 ～ 1760℃ B 0 ～ 1820℃ PT100 温度范围：-200 ～ 660℃ ◆ 隔离电压：3000Vdc ◆ 故障与过压保护：最大承受电压±35V ◆ 采样速率：20 采样点/ 秒（总共） ◆ 输入阻抗：20M ◆ 精度：±0.1%( 电压输入) ◆ 零漂移：±3uV/℃
标签： PID温控模块
上传时间： 2021-12-09
上传用户：突破自我
数字化电源的特点：1.控制智能化它是以数字信号处理器(DSP)或微控制器(MCU)为核心，将数字电源驱动器及PWM控制器作为控制对象而构成的智能化开关电源系统。传统的由微控制器控制的开关电源，一般只是控制电源的启动和关断，并非真正意义的数字电源。2.数模组件组合优化采用“整合数字电源”(Fusion Digital Power)技术，实现了开关电源中模拟组件与数字组件的优化组合。例如，功率级所用的模拟组件MOSFET驱动器，可以很方便地与数字电源控制器相连并实现各种保护及偏置电源管理，而PWM控制器也属于数控模拟芯片。3.集成度高实现了电源系统单片集成化(Power System on Chip)，将大量的分立式元器件整合到一个芯片或一组芯片中。4.控制精度高能充分发挥数字信号处理器及微控制器的优势，使所设计的数字电源达到高技术指标。例如，其脉宽调制(PWM)分辨力可达150ps(10~12s)的水平，这是传统开关电源所望尘莫及的。数字电源还能实现多相位控制、非线性控制、负载均流以及故障预测等功能，为研制绿色节能型开关电源提供了便利条件。5.模块化程度高数字电源模块化程度高，各模块之间可以方便地实现有机融合，便于构成分布式数字电源系统，提高电源系统的可靠性。
标签： 全数字电源
上传时间： 2021-12-13
上传用户：XuVshu
请注意以下有关Microchip器件代码保护功能的要点：•Microchip的产品均达到Microchip数据手册中所述的技术指标。•Microchip确信：在正常使用的情况下，Microchip系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。•目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以Microchip数据手册中规定的操作规范来使用Microchip产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。•Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。•Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。代码保护功能处于持续发展中。Microchip承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏Microchip代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。QUALITYMANAGEMENTSYSTEMCERTIFIEDBYDNV== ISO/TS16949==商标Microchip的名称和徽标组合、Microchip
上传时间： 2021-12-15
上传用户：GGMD
逻辑电路模拟器PRO使您可以设计自己的数字电路。您是否想了解电子产品的工作原理？该应用程序可帮助您学习电子学的基础知识，并提供所有逻辑元件来创建惊人的逻辑电路。本软件适应于Android平台功能：*模拟器通过其直观的界面和许多可供探索的选项，使快速轻松地设计组合逻辑电路成为可能。*具有教育意义的应用程序，为可以使用的元素的提供大量信息。*轻松导入，导出和共享项目。*相互嵌入电路。*如果您遇到困难，这里有很多教程和使用技巧可以帮助您。*出色的平板电脑支持，我们的模拟器旨在最大程度地利用您的平板电脑。*该应用程序可自定义主题，并具有*黑暗模式*（保持眼睛安全）。*有很多可用的元素：大量逻辑门，可编程阵列，锁存器，触发器，发生器，设备传感器等。
标签： 逻辑电路模拟器
上传时间： 2021-12-16
上传用户：yiyewumian
硬件描述语言（英文： Hardware Description Language ，简称： HDL ）是电子系统硬件行为描述、结构描述、数据流描述的语言。利用这种语言，数字电路系统的设计可以从顶层到底层（从抽象到具体）逐层描述自己的设计思想，用一系列分层次的模块来表示极其复杂的数字系统。然后，利用电子设计自动化（ EDA ）工具，逐层进行仿真验证，再把其中需要变为实际电路的模块组合，经过自动综合工具转换到门级电路网表。接下去，再用专用集成电路 ASIC 或现场可编程门阵列 FPGA 自动布局布线工具，把网表转换为要实现的具体电路布线结构
上传时间： 2021-12-24
上传用户：zhanglei193
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
上传时间： 2022-02-06
上传用户：lijumiao
