《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；第十至第十一章是热声倒装键合工艺的研究；第十二、十三章是关于键合过程的时频分析和非线性动力学方法的；第十六、十七章关于叠层芯片互连互连；第十四、十五、十八、十九、二十章则是关于铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源、强度监测的，期望由此对键合机理研究和过程监测能有所帮助。
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资源简介： 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电...
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上传时间： 2013-11-08
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资源简介：智能控制理论与技术
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