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IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao

资 源 简 介

本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。

ESOP:2种

LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;

MSOP:3种

QFN:40种

SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有

SOJ:6种

SOP:SOP4~SOP3030,

SOT:54种,绝对有你想要的。

SSOP:20种。

IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao

IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao


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