本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。
ESOP:2种
LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;
MSOP:3种
QFN:40种
SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有
SOJ:6种
SOP:SOP4~SOP3030,
SOT:54种,绝对有你想要的。
SSOP:20种。
资源简介:本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54种,绝对有你想要的。SSOP:20种...
上传时间: 2022-04-25
上传用户:
资源简介:这个封装库比较杂,包含除电阻电容电感以外的,我们常用的一些电子元器件。电池:CR1220和CR2032;贴片磁珠;整流桥:种类很齐全;保险管:贴片和直插均有;晶振:直插HC49、2*6、3*8等圆柱形,贴片0705等40种规格晶振;继电器:包括欧姆龙和松下一些常用的型号...
上传时间: 2022-04-25
上传用户:canderile
资源简介:此系列收容几乎所有的二极管的封装形式,且含3D封装。整理这些资料真的很费时间,希望大家多支持。
上传时间: 2022-04-29
上传用户:
资源简介:關於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料,內有很多簡單電路。
上传时间: 2013-12-02
上传用户:佳期如梦
资源简介:很多ic芯片的资料,mcu,e2,时钟,红外,485,232接口
上传时间: 2013-12-21
上传用户:manlian
资源简介:Cadence Allegro 16.6 的PCB 3D 逼真效果的实现和3D 封装库的制作
上传时间: 2019-07-30
上传用户:jyh1058
资源简介:altium designer 用的封装库,我自己用的。常用贴片类的。含有精确的3D的。
上传时间: 2022-05-20
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资源简介:常用的电子元器件的Altium Designer 3D封装库
上传时间: 2021-11-08
上传用户:slq1234567890
资源简介:介绍PNP常用三极管的类型及封装形式,很有用。
上传时间: 2013-12-17
上传用户:tonyshao
资源简介:产品型号:VK36N2P 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份 联 系 人:陈先生 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述 VK36N2P具有2个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯...
上传时间: 2022-03-08
上传用户:shubashushi66
资源简介:AD软件常用USB micro,Type C接口的3D封装
上传时间: 2022-04-24
上传用户:XuVshu
资源简介:AD软件常用按键开关,拨码开关,拨动开关的3D封装,分三个库
上传时间: 2022-04-24
上传用户:
资源简介:贴片电阻电容的封装形式及尺寸
上传时间: 2022-07-20
上传用户:20125101110
资源简介:产品型号:VK36N6I 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP16/QFN16L 产品年份:新年份 联 系 人:陈先生 Q Q: 361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述 VK36N6I具有6个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触...
上传时间: 2022-03-16
上传用户:shubashushi66
资源简介:电感种类很多,现在按照电感的常用型号进行分类如下:贴片功率电感(无屏蔽)--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列;贴片屏蔽功率电感-------IND_CDRH{ Type }----风华高科的MS...
上传时间: 2022-04-29
上传用户:zhanglei193
资源简介:上周传了一份电阻的封装,大家很喜欢,现在又整理一份电容的封装,希望大家能喜欢。本封装收录封装如下,并且都是含3D的封装库:钽电容7种常规贴片封装类型含3D,还有两种直插的钽电容封装;共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容...
上传时间: 2022-05-02
上传用户:
资源简介:文档为protel常用元件库及封装形式总结文档,是一份不错的参考资料,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,
上传时间: 2022-06-24
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资源简介:摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加...
上传时间: 2022-07-04
上传用户:
资源简介:Altera FPGA芯片的封装尺寸选择指南
上传时间: 2013-06-04
上传用户:edisonfather
资源简介:提供常用贴片元件的封装尺寸,以便于设计电路印制板建库
上传时间: 2013-07-26
上传用户:pkkkkp
资源简介:有关FPGA芯片的管脚的封装的一些资料。
上传时间: 2013-08-18
上传用户:dljwq
资源简介:protel中的常用封装名称(致初学者一起分享)
上传时间: 2013-09-18
上传用户:shaojie2080
资源简介:各种集成芯片的封装尺寸,学习PCB的必备材料
上传时间: 2013-11-07
上传用户:zczc
资源简介:LED驱动电源的选择与常用芯片的设计技术
上传时间: 2013-10-22
上传用户:z754970244
资源简介:各种集成芯片的封装尺寸,学习PCB的必备材料
上传时间: 2013-11-18
上传用户:kristycreasy
资源简介:封装了ipc操作的常用功能,用ansi C编写,有兴趣的朋友可以
上传时间: 2013-12-24
上传用户:zhuoying119
资源简介:pcf8583 常用时钟芯片的使用
上传时间: 2015-02-01
上传用户:ynwbosss
资源简介:二极管的常用封装格式
上传时间: 2014-01-20
上传用户:bjgaofei
资源简介:本文中所包含的是用单片机制作各种东东时常用到的各种芯片的注释的集合
上传时间: 2015-03-27
上传用户:songnanhua
资源简介:IC卡操作软件:AT88SCl604芯片的操作模式有五种。它们是通过配PGM、RST、CLK等引脚信号及内部地址计数器(IAC)的状态组合来实现。 (1) 芯片复位操作: AT88SCl604有两种复位方式:上电复位和控制复位。 上电复位: 上电复位是当芯片加电时的最初状态。上电复位属...
上传时间: 2015-03-27
上传用户:我们的船长