EMC封装材料

相 关 资 源

• EMC封装材料免费下载

  资源简介：松下2015年最新研究的适用于SiC，GaN等大功率器件的封装材料介绍

  标签： 封装 热稳定性

  上传时间： 2016-04-20

  上传用户：吉林辉仔

• 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页免费下载

  资源简介：PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原...

  标签： pcb 电子封装

  上传时间： 2022-02-06

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• 微电子器件封装：封装材料与封装技术免费下载

  资源简介：本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

  标签： 微电子器件 封装材料

  上传时间： 2022-07-06

  上传用户：qdxqdxqdxqdx

• 电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究免费下载

  资源简介：电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中...

  标签： 电动汽车 逆变器 igbt模块 封装

  上传时间： 2022-06-20

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• 芯片封装失效分析免费下载

  资源简介：封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现...

  标签： 封装 微电子

  上传时间： 2022-06-24

  上传用户：slq1234567890

• LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究免费下载

  资源简介：本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导...

  标签： led

  上传时间： 2022-06-26

  上传用户：zhaiyawei

• 最新FPC生产流程介紹免费下载

  资源简介：SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integr...

  标签： fpc

  上传时间： 2022-07-27

  上传用户：zhaiyawei

• 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar免费下载

  资源简介：有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体...

  标签： 机电 发光 显示器件

  上传时间： 2013-07-11

  上传用户：liuwei6419

• 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺免费下载

  资源简介：　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 k...

  标签： MEMS BCB 键合 加速度计

  上传时间： 2013-11-17

  上传用户：JasonC

• 各种集成芯片的封装尺寸免费下载

  资源简介：各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料

  标签： 集成芯片 封装尺寸

  上传时间： 2013-11-07

  上传用户：zczc

• pcb电磁兼容设计.pdf免费下载

  资源简介：PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间...

  标签： pcb 电磁兼容设计

  上传时间： 2013-11-01

  上传用户：dddddd

• 抗EMC干扰光电隔离放大器/转换器/变送器IC-技术资料参考免费下载

  资源简介：隔离放大器IC___产品特点： 1.精度等级：0.1级、0.2级、0.5级。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等标准电压信号、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等标准电流信号输入, 输出标准的隔离信号。 3.输出电压信号：0-5V/0-10V/1-5V、输出电流信号：0-10mA/0-20mA/4-20mA，具...

  标签： EMC IC 干扰 光电隔离

  上传时间： 2014-01-04

  上传用户：wangzeng

• 各种集成芯片的封装尺寸免费下载

  资源简介：各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料

  标签： 集成芯片 封装尺寸

  上传时间： 2013-11-18

  上传用户：kristycreasy

• pcb电磁兼容设计.pdf免费下载

  资源简介：PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间...

  标签： pcb 电磁兼容设计

  上传时间： 2015-01-02

  上传用户：zchpr@163.com

• 企业网站管理系统 2005 Build 1024 封装版 企业网站管理系统 v2005 封装版 Build 1018更新： 1、更新组件 2、去掉所有模板标签中所有的“Page="{NowPa免费下载

  资源简介：企业网站管理系统 2005 Build 1024 封装版 企业网站管理系统 v2005 封装版 Build 1018更新： 1、更新组件 2、去掉所有模板标签中所有的“Page="{NowPage}"” 3、除了“Include/EsmsConfig.Asp”文件和数据库及模板目录，其它的全部用新版覆盖。 4、数据...

  标签： Build v2005 NowPa 2005

  上传时间： 2015-04-15

  上传用户：拔丝土豆

• 单片机的EMC测试及EMC故障排除 摘要：讲述EMC的定义免费下载

  资源简介：单片机的EMC测试及EMC故障排除 摘要：讲述EMC的定义，EMC在单片机应用系统的测试方法，EMC新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应，就必须进行EMC电磁兼容的检测工作。 关键词：EMC测试 EMC故障排除 EMC新器件应用 ...

  标签： EMC 单片机 测试 故障排除

  上传时间： 2013-12-02

  上传用户：yiwen213

• 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺免费下载

  资源简介：选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N...

  标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟免费下载

  资源简介：结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体...

  标签： MEMS 焊料 封装 模拟 键合

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• VK16K33替代兼容HT16K33所有封装：SOP28/24/20免费下载

  资源简介：台湾元泰一级代理，原装现货更有优势！工程服务，技术服务支持，让您的生产高枕无忧！量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！ 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微信） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com   产品...

  标签： 16K K33 16 33 SOP VK 28 24 20 HT

  上传时间： 2020-06-13

  上传用户：szqxw1688

• SIP封装设计与仿真免费下载

  资源简介：IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰...

  标签： sip

  上传时间： 2022-04-03

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• SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究免费下载

  资源简介：目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯...

  标签： sip封装

  上传时间： 2022-04-08

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• 金属材料标准手册（上、下）免费下载

  资源简介：金属材料标准手册（上、下）

  标签： 金属材料 标准手册

  上传时间： 2013-04-15

  上传用户：eeworm

• 模具材料与使用寿命免费下载

  资源简介：模具材料与使用寿命

  标签： 模具材料 寿命

  上传时间： 2013-06-17

  上传用户：eeworm

• 常用金属材料手册免费下载

  资源简介：常用金属材料手册

  标签： 金属材料

  上传时间： 2013-04-15

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• 最新金属材料牌号,性能,用途,对照实用手册 .PDF免费下载

  资源简介：最新金属材料牌号,性能,用途,对照实用手册 .PDF

  标签： 金属材料 性能 对照

  上传时间： 2013-06-09

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• 超声波换能器材料免费下载

  资源简介：超声波换能器材料

  标签： 超声波 换能器 材料

  上传时间： 2013-06-03

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• 红外光学材料免费下载

  资源简介：红外光学材料

  标签： 红外 光学材料

  上传时间： 2013-07-10

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• TDK 各种磁性材料样本免费下载

  资源简介：TDK 各种磁性材料样本

  标签： TDK 磁性材料 样本

  上传时间： 2013-04-15

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• micro sd卡座的封装图免费下载

  资源简介：micro sd卡座的封装图

  标签： micro 封装

  上传时间： 2013-04-15

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• sd卡座的封装图免费下载

  资源简介：sd卡座的封装图

  标签： 封装

  上传时间： 2013-07-05

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