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EMC封装材料

  • 资源大小:395 K
  • 上传时间: 2016-04-20
  • 上传用户:吉林辉仔
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 封装 热稳定性

资 源 简 介

松下2015年最新研究的适用于SiC,GaN等大功率器件的封装材料介绍

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