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EMC封装材料

  • 资源大小：395 K
  • 上传时间： 2016-04-20
  • 上传用户：吉林辉仔
  • 资源积分：2 下载积分
  • 标      签： 封装 热稳定性

资 源 简 介

松下2015年最新研究的适用于SiC，GaN等大功率器件的封装材料介绍

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