叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
上传时间： 2021-11-02
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电源管理芯片MT3608技术资料，包括参数与封装，
上传时间： 2022-05-24
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本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上，提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面：1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用；2、运用数据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点，为质量改善提供依据：3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提出的研究方法的准确性。
上传时间： 2022-06-21
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
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LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
标签： 芯片衬底
上传时间： 2022-07-05
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芯片封装大全
标签： 芯片封装
上传时间： 2013-07-08
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COG与COF 封装技术
上传时间： 2013-05-19
上传用户：eeworm
专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 芯片封装大全-47页-1.8M.rar
上传时间： 2013-07-18
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芯片封装 很实用 芯片种类齐全 有图有文字
上传时间： 2013-07-31
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