最全的芯片封装方式(图文对照)最全的芯片封装方式(图文对照)
标签: 芯片封装 方式 对照
上传时间: 2013-04-24
上传用户:hoperingcong
protel电子元件封装技术,电子技术,电子元件
标签: protel 电子元件 封装技术
上传时间: 2013-09-12
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最全的芯片封装方式(图文对照)
标签: 芯片封装 方式
上传时间: 2013-11-21
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上传时间: 2015-01-01
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基于蓝牙以太封装技术的无线个域网的研究与实现
标签: 蓝牙 封装技术 无线 网的研究
上传时间: 2015-01-19
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CSP封装技术,最新IC封装技术.
标签: CSP 封装技术 IC封装
上传时间: 2013-12-21
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详细地列举了芯片封装的发展历史。可作趣味性了解。
标签: 芯片封装 发展
上传时间: 2015-03-10
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P2313L音频芯片的技术文档(英文说明)
标签: P2313L 音频芯片 文档 英文
上传时间: 2014-01-14
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南通富士通集成电路封装技术pdf文件
标签: 富士通 集成电路 封装技术
上传时间: 2014-01-05
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关于三星公司的S3C2410芯片的技术文档中文版的技术综述
标签: S3C2410 三星 芯片 文档
上传时间: 2013-12-24
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