飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于美国德克萨斯州奥斯汀,在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
上传时间： 2014-01-04
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本文讨论半导体产品特征循环及其对产品技术发展的 启示 。分析指出，半导体产品的主特征一直遵循着“通用” 与“专用”交替发展，每十年波动一次，目前正进入以嵌入 式可编程SoC为特征的专用（可称为专用可编程产品，ASPP波动阶段。同时还指出了牧村浪潮与我们提出的“半导体产品特征循环”的共同点与分歧。根据预测，半导体产品将在ASPP发展中，向用户可重构片上系统（U-SoC, User-reconfigurable SoC）方向发展，进入传统硅微电子技术的最后一次通用波动。文中最后分析了可重构计算的发展现状和存在的问题，以及今后的发展方向。
上传时间： 2017-05-27
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美信半导体是全球领先的半导体制造供应商，Maxim的电能计量方案提供全面的SoC器件选择， 是多芯片方案的高精度、高性价比替代产品。无与伦比的动态范围和独特的32位可编程测量引擎，使 得我们的单芯片方案能够满足不同用户的需求。为各种类型的表计开发提供了一条高效、便捷的途 径，以满足ANSI和IEC的市场要求。 ● 产品满足不同国家对智能表系统以及低端瓦时(Wh)表、防篡改设计以及预付费设备的要求； ● 完备的开发工具加快软件开发、测试和原型设计，缩短研发周期和产品上市时间。
上传时间： 2013-04-24
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飞思卡尔半导体公司是摩托罗拉的子公司，在长达 5 0 多年开发半导体产品的过程中， 积累了丰富的无线射 频和无线技术领域经验。凭借在这个领域的丰富经验， 我们提供符合IEEE 802.15.4 标准、支持ZigBee 技术的完 整平台解决方案。飞思卡尔为窗户提供一站式商店，包 括射频收发器、MCU、传感器、MAC 软件、Z-Stack ZigBee 软件和灵活的开发工具套件， 从而使无线技术变得简 单。实际上，任何需要较长电池寿命和联网功能的低数 据速率、监控、控制或自动应用，都能从基于IEEE802. 15.4 标准和ZigBee 技术的无线连接解决方案中受益。
上传时间： 2014-11-29
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Cytech（骏龙科技有限公司）继成功推出高效率、低发热、轻重量的矿灯照明解决方案和高性能无线解决方案之后，最近又成功开发出2.4GHz立体声无线音箱、2.4"TFT液晶显示屏+SD卡插槽的MP4方案、以及功耗低、重量轻、体积小和图像逼真的视像微显眼镜解决方案。 骏龙科技有限公司创办于1998年，是香港及中国电子元件行业之中发展最迅速的分销商之一。公司总部设于香港，另有13个地区办公室遍及中国内地，包括北京、深圳和上海。骏龙科技有限公司分销超过25种美国高科技半导体产品品牌，包括ALTERA、CATALYST、IDT、MICRON、LINEAR TECHNOLOGY等等。
上传时间： 2013-12-19
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三菱电机功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力变换及电动机控制中得到广泛应用。为了真正满足市场对装置噪音低、效率高、体积小、重量轻、精度高、功能强、容量大的要求，三菱电机积极致力于新型器件的研究、开发，为人类的节能和环保不断努力。第5代IGBT和IPM模块均采用三菱电机第5代IGBT硅片CSTBTIM技术，并具有正温度系数特征，与传统的沟槽型构造IGBT相比，降低了集电极一发射极间饱和电压，从而实现了更低损耗。同时改进了封装技术，大大减小了模块内部分布电感。本应用手册的出版，旨在帮助用户了解第5代IGBT和IPM模块的特性和工作原理，更加方便的使用三菱电机的半导体产品。三菱电机谨向所有购买和支持三菱半导体产品的用户表示诚挚的感谢。1.IGBT模块的一般认识1.1 NF系列IGBT模块的特点NF系列IGBT模块主要具有以下两大特点：1，采用第5代IGBT硅片在沟槽型IGBT的基础上增加电荷蓄积层的新结构（CSTBT）改善了关断损耗（Eoff）和集电极-发射极问饱和电压VEisat的折衷。插入式组合元胞（PCM）的使用增强了短路承受能力（SCSOA）并降低了栅极电容，从而降低驱动功率。CSTBT:Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor载流子存储式沟槽硼型双极晶体臂
标签： igbt
上传时间： 2022-06-19
上传用户：shjgzh
一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。二． eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代，包括70 纳米演进至50 纳米，再演进至40 纳米或30 纳米制程技术，手机客户也都要重新设计， 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新， 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念，逐渐风行起来。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快，特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash 的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理， ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间，不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片，如此， eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
标签： emmc
上传时间： 2022-06-20
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分享了安森美半导体产品应用专家 Bernie Weir 先生的一些重要的 LED 照明设计基础知识，如驱动器的通用要求、驱动器电源的拓扑结构、功率因数校正 、电源转换能效及驱动器需要遵从的标准等问 题，帮助工程师更好地从事 LED 照明设计。
上传时间： 2022-07-09
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最新电子元器件产品大全第1册--分立半导体器件
上传时间： 2013-06-29
上传用户：eeworm
2012年半导体照明产品财政补贴推广项目（室外照明产品-LED路灯、LED隧道灯）招标文件
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
