最新电子元器件产品大全第1册--分立半导体器件
上传时间： 2013-06-29
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专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G 最新电子元器件产品大全第1册-分立半导体器件-827页-12.2M.pdf
上传时间： 2013-05-24
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器件数据手册专辑 120册 2.15G最新电子元器件产品大全第1册--分立半导体器件 827页 12.2M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
美国半导体分立器件型号命名方法 pdf版
上传时间： 2013-05-21
上传用户：eeworm
GB-T 12560-1990 半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用)
上传时间： 2013-06-16
上传用户：eeworm
GB-T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法
上传时间： 2013-07-16
上传用户：eeworm
专辑类-杂志及论文专辑-19册-720M 美国半导体分立器件型号命名方法-1页-0.1M-pdf版.pdf
上传时间： 2013-05-19
上传用户：Duang2016
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T-249-1989-半导体分立器件型号命名方法.pdf
上传时间： 2013-06-06
上传用户：徐孺
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T-12560-1990-半导体器件-分立器件分规范-可供认证用-.pdf
上传时间： 2013-06-12
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西安谊邦电子 公司引进美国的先进半导体测试技术，在此基础上研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试系统，该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点，各项技术指标均达到国际领先水平。其雄厚的技术实力，多年的开发产品经验和独特严谨的设计方案使谊邦电子YB系列测试系统性能更加超群，品质更为可靠稳定。谊邦电子研发技术涉及高端集成电路测试、半导体分立器件测试和各种客户产品测试等领域。产品主要应用于军工、汽车、飞机、船舶制造、能源等行业领域。 西安谊邦凭借较强的技术实力和完善的科学管理，能够给用户提供完善的售前售后技术支持。科技创新、服务无限，是我们工作的宗旨。
上传时间： 2013-10-30
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