XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间： 2013-11-06
上传用户：wentianyou
抑制△I 噪声一般需要从多方面着手, 但通过PCB 设计抑制△I 噪声是有效的措施之一。如何通过PCB 设计抑制△I 噪声是一个亟待深入研究的问题。在对△I 噪声的产生、特点、主要危害等研究的基础上, 讨论了辐射干扰机理, 重点结合PCB 和EMC 研究的新进展, 研究了抑制△I 噪声的PCB 设计方法。对通过PCB 设计抑制△I 噪声的研究与应用具有指导作用。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：wweqas
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：lml1234lml
Labview:字符串和文件I/O
上传时间： 2013-10-13
上传用户：wmwai1314
现代通信技术朝着高速、精确的方向发展,尤其是高速串行通信,逐渐成为通信技术的主流,在各行各业扮演着极其重要的角色,文中简述了高速I/O的相关技术,如SERDES (串行器/解串器)技术、8B /10B编码、COMMA字符、预加重等,并列举了具有代表性的Xilinx公司的FPGA产品,展示了Rocket IO技术的实际应用。关键词:高速I/O接口; SERDES;预加重
标签： 接口技术
上传时间： 2013-11-23
上传用户：子虚乌有
本程序集是Allen I. Holub所写的《Compiler Design in C》一书的附随软件，其中有作者自己编写的词法分析和语法分析工具LeX，occs和LLama，该软件包还包括一个显示C语言分析过程的程序
上传时间： 2014-01-08
上传用户：siguazgb
SECS I, SECS II协议通讯源码
上传时间： 2015-01-04
上传用户：qq1604324866
几个uCOS源码
上传时间： 2014-01-13
上传用户：123啊
uCOS的源码例子
上传时间： 2015-01-04
上传用户：lindor
UCOS源程序
上传时间： 2015-01-07
上传用户：mhp0114
