这是一款USB接口ISP1582器件实现DMA传输的辅助电路的硬件设计源代码
标签： 1582 USB ISP DMA
上传时间： 2013-09-05
上传用户：1142895891
这是可编程逻辑器件（CPLD）初学者的入门级文章，仅供参考。
标签： CPLD 可编程逻辑器件 初学者 入门级
上传时间： 2013-09-06
上传用户：dudu121
可编程器件，如果有问题的可以和我直接联系
标签： 可编程器件 开发指南
上传用户：思索的小白
CADENCE 工艺方面的应用，包含文件的建立
标签： CADENCE 工艺 方面
上传时间： 2013-09-07
上传用户：gps6888
protel的常用器件库\r\n protel的常用器件库\r\nprotel的常用器件库
标签： protel 常用器件
上传时间： 2013-09-19
上传用户：奔跑的雪糕
protel的常用器件库，本人积累几年的成果，尤其适合单片机开发电路设计使用。
上传时间： 2013-09-20
上传用户：hz07104032
基于又些器件在Proteus 里没有库文件，特此添加的一些，希望用得上
标签： Proteus 器件 库文件
上传时间： 2013-09-21
上传用户：asaqq
proteus 的元件器件中英文对照翻译表
标签： proteus 元件 中英文对照 器件
上传时间： 2013-09-22
上传用户：小火车啦啦啦
Proteus6.7是目前最好的模拟单片机外围器件的工具，真的很不错。可以仿真51系列、AVR，PIC等常用的MCU及其外围电路（如LCD，RAM，ROM，键盘，马达，LED，AD/DA，部分SPI器件，部分IIC器件，...） 其实proteus与multisim比较类似，只不过它可以仿真MCU！
标签： Proteus 6.7 模拟 单片机
上传时间： 2013-09-29
上传用户：swz13842860183
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
