XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间： 2013-11-19
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
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G0606M-I光电二极管 中文数据手册
上传时间： 2013-10-15
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STM32神舟I号从入门到精通2012年3月版
上传时间： 2013-11-02
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本会议将讨论某些安全特性，将i.MX系列中各处理器所支持的特性进行逐一比较。此外，本会议还将介绍如何启用这些安全特性，包括代码签名和保险丝熔断工具。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：zengduo
本会议将允许与会者亲自尝试使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡，包括查看Linux照片、演示、基准测试和性能信息。我们还将通过基准测试及其他演示应用介绍使用i.MX 6系列的Android™产品。
上传时间： 2013-10-13
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本会议将深入介绍i.MX 6系列应用处理器，包括特性、优势和基准。
标签： MX
上传时间： 2013-11-26
上传用户：xg262122
亲自尝试开发Android应用并将其部署到i.MX 6系列快速启动板上。这堂课将介绍 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android调试桥。参加这堂课的学习无需具备Android开发经验。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：zhaoman32
这堂课将使用OpenGL® ES、OpenCL™及OpenVG™来讨论i.MX 6系列的基本GPU编程知识，还将探索与i.MX 6系列一起使用的GPU PC开发工具。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：wmwai1314
本会议将简要介绍面向汽车应用的i.MX 6系列应用处理器，同时还将介绍使用为优化i.MX 6系列而提供的Rightware Kanzi® UI解决方案来实现高性能的3D用户界面。
上传时间： 2013-11-06
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