硬件电路设计规范PCB设计规范PCB设计经验 PCBLAYOUT技术资料合集
上传时间： 2022-02-06
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一博科技PCB设计指导书VER1.0. 66页常见信号介绍 1.1 数字信号 1.1.1 CPU 常称处理器，系统通过数据总线、地址总线、控制总线实现处理器、控制芯片、存 储器之间的数据交换。 地址总线：ADD* （如：ADDR1） 数据总线：D* （如：SDDATA0） 控制总线：读写信号（如：WE_N），片选信号（如：SDCS0_N），地址行列选择信 号（如：SDRAS_N），时钟信号（如：CLK），时钟使能信号（如：SDCKE）等。 与CPU对应的存储器是SDRAM，以及速率较高的DDR存储器： SDRAM：是目前主推的PC100和PC133规范所广泛使用的内存类型，它的带宽为64位， 支持3.3V电压的LVTTL，目前产品的最高速度可达5ns。它与CPU使用相同的时钟频 率进行数据交换，它的工作频率是与CPU的外频同步的，不存在延迟或等待时间。 SDRAM与时钟完全同步。 DDR：速率比SDRAM高的内存器，可达到800M，它在时钟触发沿的上、下沿都能进行 数据传输，所以即使在133MHz的总线频率下的带宽也能达到2.128GB/s。它的地址 与其它控制界面与SDRAM相同，支持2.5V/1.8V的SSTL2标准. 阻抗控制在50Ω±10 ％. 利用时钟的边缘进行数据传送的，速率是SDRAM的两倍. 其时钟是采用差分方 式。 1.1.2 PCI PCI总线：PCI总线是一种高速的、32/64位的多地址/数据线，用于控制器件、外围 接口、处理器/存储系统之间进行互联。PCI 的信号定义包括两部份(如下图)：必 须的(左半部份)与可选的（右半部份）。其中“# ”代表低电平有效。
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某500强公司内部PCB设计规范77页
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华为电路设计PCBLayout设计规范26页
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PCB联盟网-科普知识--《耳发烧机基础知识入门》
上传时间： 2022-02-06
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PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
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高清电子书-PADS9.5实战攻略与高速PCB设计459页
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此书能帮助音响爱好者或从事音响事业的朋友找到正确解决方法和正确学习方向
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INTEL I350 PCIEx4转4路千兆以太网芯片I350 硬件参考设计+技术手册资料
上传时间： 2022-02-08
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1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库（AD库），PcbLib格式，包括 个封装文件，Altium Designer的 2D3D 三维PCB封装库,3D视图库，AD库，均经测试，可以直接应用到你的项目开发。
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