电子、电气产品的设计，必须保证在一定的电磁环境中能正常工作，既满足标准规定的抗干扰极限值要求，在受到一定的电磁干扰时，无性能降级或故障；又要满足标准规定的电磁辐射极限值的要求，对电磁环境不构成污染。所以，产品设计之初，就要从分析产品预期的电磁环境、干扰源、耦合途径和敏感部件入手，采用相应的技术措施，抑制干扰源、切断或削弱耦合途径，增强敏感部件的抗干扰能力等。文中详细介绍了一款485通讯隔离产品从辐射超标到顺利通过FCC CLASS B认证，在原理设计、PCB制板等多方面所做的各项改进措施。文中所提到的方法及规则，对产品EMC设计具有很大的参考及指导意义。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：sz_hjbf
当前，太阳能光伏市场(包括光伏模块和逆变器)正以每年约30%的年累积速 度增长。太阳能逆变器的作用是将随太阳能辐射及光照变化的DC 电压转换成为 电网兼容的AC 输出；而对于广大电子工程师而言，太阳能逆变器是一个值得高 度关注的技术领域。因此下文将介绍太阳能逆变器设计所需注意的技术要点、挑 战以及相应的解决方法。 基本设计标准 基于太阳能逆变器的专用性以及保持设计的高效率，它需要持续监视太阳能 电池板阵列的电压和电流，从而了解太阳能电池板阵列的瞬时输出功率。它还需 要一个电流控制的反馈环，用于确保太阳能电池板阵列工作在最大输出功率点， 以应付多变的高输入。目前，太阳能逆变器已有多种拓扑结构，最常见的是用于 单相的半桥、全桥和Heric(Sunways 专利)逆变器，以及用于三相的六脉冲桥和 中点钳位（NPC）逆变器；图1 所示是这些逆变器的拓扑图(Microsemi 图源)。 同时，设计还需遵从安全规范，并在电网发生故障的时候可以快速断开与电网的 连接。因此，太阳能逆变器的基本设计标准包括额定电压、容量、效率、电池能 效、输出AC 电源质量、最大功率点跟踪（MPPT）效能、通信特性和安全性
标签： 太阳能逆变器
上传时间： 2014-12-24
上传用户：三人用菜
12864LCD 内含设计电路，字模软件，参考程序，PCB组件。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：bruce5996
HCS08HCS12系列单片机 飞思卡尔公司的 HCS08/HCS12 系列 MCU，因其速度快、功能强、功耗小、价 格低等特点，在业界得到了广泛的应用。 在 HCS08/HCS12 系列 MCU 中，飞思卡尔引入了新的片上调试技术——BDM。 这种调试技术由于其优越的性能而逐渐被业界接受，成为广泛使用的MCU在线编程 调试方法。针对 BDM 技术，国外公司提供了功能强大的编程调试器，但价格高昂， 难以被国内广大用户接受；国内一些高校也进行了相关研究开发，但是研发的编程调 试器大多存在以下三个问题：一是随着飞思卡尔MCU总线频率的不断提高，这些编 程调试器已经不能适应与高频率MCU的通信的要求；二是无法与飞思卡尔的集成开 发环境 CodeWarrior 兼容，使用很不方便；三是由于采用 USB1.1 协议，导致整体通 信速度很慢。 本文对国内外已有的HCS08/HCS12 编程调试器进行了深入的技术分析，综合目 前微控制器的最新发展技术，提出了采用USB2.0 通信接口的编程调试器硬件及底层 驱动的设计方案，实现了一种新型高效的适用于飞思卡尔 HCS08/HCS12 系列 MCU 的 USBDM（Universal BDM，通用 BDM编程调试器)，有效地解决了国内编程调试 器普遍存在的频率瓶颈及通信速度。同时，本文在研究CodeWarrior的通信接口规范 的基础上，剖析了CodeWarrior中通信接口函数的功能，实现了作者编程调试器体系 中的通信函数，使之适用于 CodeWarrior 开发环境。USBDM 编程调试器通信函数动 态链接库的设计，不仅便于使用编程调试器进行二次开发，也方便了驱动程序的更新。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：youke111
全国电子设计竞赛论文规范
上传时间： 2013-10-20
上传用户：Altman
【课题】印制电路板图的设计环境及设置 【教学目的要求】熟悉并掌握印制电路板的设计环境及设置 【教学重点难点】印制电路板；电路板工作层面 【教学内容】 [引入]本次课开始，我们开始学习Protel 99 se的另外一个重要功能—--设计印制电路板图。这是电子电气电路设计人员使用Protel 99 se的主要目的。
上传时间： 2014-11-12
上传用户：cjf0304
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
上传时间： 2013-12-14
上传用户：YKLMC
为了提高PCB板制作的效率，改变传统的化学腐蚀制板工艺，使用机械仿形铣制作电路板的方法，设计了以ATMEGA16单片机为核心部件的PCB板雕刻机控制系统。其中包括PCB雕刻机的基本功能、主要硬件电路设计和软件的实现流程，并给出了相关设计电路。重点分析了雕刻机步进电机的驱动电路以及主轴电机的驱动电路，该雕刻机经实际运行，系统工作良好，可有效提高PCB板的制作效率。 Abstract: In order to improve the efficiency of production of PCB board and change the traditional chemical etching plates， using of mechanical copying milling method makes circuit boards，this paper introduces the PCB engraving machine control system used ATMEGA16 microcomputer as the core components. It includes basic function， the hardware circuit design and software realization process， and gives the corresponding circuit design.It analyses the drive circuit of engrawing machine stepper motor and spindle motor in detail. This engraving machine by practical operation， the system works well， which can effectively improve the production efficiency of PCB board.
上传时间： 2013-10-17
上传用户：liangliang123
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
