介绍了采用protel 99se进行射频电路pcb设计的设计流程为了保证电路的性能。在进行射频电路pcb设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的.关键词 射频电路 电磁兼容 布局
上传时间： 2013-11-14
上传用户：竺羽翎2222
本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP，并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP，快速完成整个PCB设计。从图1可以看出，设计工程师的职责是通过布局少量必要元件、并在这些元件之间规划关键互连路径来获取IP。一旦获取到了IP，就可将这些IP信息提供给PCB设计人员，由他们完成剩余的设计。 图1：设计工程师获取IP，PCB设计人员进一步采用拓扑规划和布线工具支持IP，快速完成整个PCB设计。现在无需再通过设计工程师和PCB设计人员之间的交互和反复过程来获取正确的设计意图，设计工程师已经获取这些信息，并且结果相当精确，这对PCB设计人员来说帮助很大。在很多设计中，设计工程师和PCB设计人员要进行交互式布局和布线，这会消耗双方许多宝贵的时间。从以往的经历来看交互操作是必要的，但很耗时间，且效率低下。设计工程师提供的最初规划可能只是一个手工绘图，没有适当比例的元件、总线宽度或引脚输出提示。随着PCB设计人员参与到设计中来，虽然采用拓扑规划技术的工程师可以获取某些元件的布局和互连，不过，这个设计可能还需要布局其它元件、获取其它IO及总线结构和所有互连才能完成。PCB设计人员需要采用拓扑规划，并与经过布局的和尚未布局的元件进行交互，这样做可以形成最佳的布局和交互规划，从而提高PCB设计效率。随着关键区域和高密区域布局完成及拓扑规划被获取，布局可能先于最终拓扑规划完成。因此，一些拓扑路径可能必须与现有布局一起工作。虽然它们的优先级较低，但仍需要进行连接。因而一部分规划围绕布局后的元件产生了。此外，这一级规划可能需要更多细节来为其它信号提供必要的优先级。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：sjyy1001
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
今天，电视机与视讯转换盒应用中的大多数调谐器采用的都是传统单变换MOPLL概念。这种调谐器既能处理模拟电视讯号也能处理数字电视讯号，或是同时处理这两种电视讯号(即所谓的混合调谐器)。在设计这种调谐器时需考虑的关键因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及对外部组件的选择。本文将介绍如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037实现超低成本调谐器参考设计。这种单芯片ULC调谐器整合了射频和中频电路，可工作在5V或3.3V，功耗可降低34%。设计采用一块单层PCB，进一步降低了系统成本，同时能处理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合讯号，可支持几乎全球所有地区标准。图1为采用TUA6039-2/TUA6037设计单变换调谐器架构图。该调谐器实际上不仅是一个射频调谐器，也是一个half NIM，因为它包括了中频模块。射频输入讯号透过一个简单的高通滤波器加上中频与民间频段(CB)陷波器的组合电路进行分离。该设计没有采用PIN二极管进行频段切换，而是采用一个非常简单的三工电路进行频段切换。天线阻抗透过高感抗耦合电路变换至已调谐的输入电路。然后透过英飞凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W对预选讯号进行放大。BG5120K双MOSFET可以用于两个VHF频段。在接下来的调谐后带通滤波器电路中，则进行信道选择和邻道与影像频率等多余讯号的抑制。前级追踪陷波器和带通滤波器的容性影像频率补偿电路就是专门用来抑制影像频率。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：ryb
LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的公式,通过实际计算说明了差分阻抗与单线阻抗的区别,并给出了PCB布线时的几点建议。关键词: LVDS, 阻抗分析, 阻抗计算, PCB设计 LVDS (低压差分信号)是高速、低电压、低功率、低噪声通用I/O接口标准,其低压摆幅和差分电流输出模式使EM I (电磁干扰)大大降低。由于信号输出边缘变化很快,其信号通路表现为传输线特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件进行PCB (印制电路板)设计时,超高速PCB设计和差分信号理论就显得特别重要。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：水中浮云
PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passivecomponent）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发射器（亦即，EMI的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bond wire）、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小，而且对频率很敏感。依据LC 的值（决定自共振频率）和PCB走线的长度，在某组件和PCB走线之间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频后，会造成阻抗大小的变化，进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计，这时必需使用接地面（ground plane）和接地网格（ground grid）。导线和PCB 走线的最主要差别只在于，导线是圆形的，走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL，在高频时，此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL，没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时，感抗大于电阻，此时导线或走线不再是低电阻的连接线，而是电感。一般而言，在音频以上工作的导线或走线应该视为电感，不能再看成电阻，而且可以是射频天线。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：时代将军
PCB设计问题集锦 问：PCB图中各种字符往往容易叠加在一起，或者相距很近，当板子布得很密时，情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时，会产生错误，但这种错误可以忽略。往往这种错误很多，有几百个，将其他更重要的错误淹没了，如何使Verify Design会略掉这种错误，或者在众多的错误中快速找到重要的错误。 答：可以在颜色显示中将文字去掉,不显示后再检查;并记录错误数目。但一定要检查是否真正属于不需要的文字。 问： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：这是有关制造方面的一个检查，您没有相关设定，所以可以不检查。 问： 怎样导出jop文件？答：应该是JOB文件吧？低版本的powerPCB与PADS使用JOB文件。现在只能输出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/选择一个asc名称/选择Select ALL/在Format下选择合适的版本/在Unit下选Current比较好/点击OK/完成然后在低版本的powerPCB与PADS产品中Import保存的ASC文件，再保存为JOB文件。 问： 怎样导入reu文件？答：在ECO与Design 工具盒中都可以进行，分别打开ECO与Design 工具盒，点击右边第2个图标就可以。 问： 为什么我在pad stacks中再设一个via:1(如附件）和默认的standardvi(如附件）在布线时V选择1，怎么布线时按add via不能添加进去这是怎么回事，因为有时要使用两种不同的过孔。答：PowerPCB中有多个VIA时需要在Design Rule下根据信号分别设置VIA的使用条件，如电源类只能用Standard VIA等等，这样操作时就比较方便。详细设置方法在PowerPCB软件通中有介绍。 问：为什么我把On-line DRC设置为prevent..移动元时就会弹出(图2),而你们教程中也是这样设置怎么不会呢?答：首先这不是错误,出现的原因是在数据中没有BOARD OUTLINE.您可以设置一个,但是不使用它作为CAM输出数据. 问：我用ctrl+c复制线时怎设置原点进行复制，ctrl+v粘帖时总是以最下面一点和最左边那一点为原点 答： 复制布线时与上面的MOVE MODE设置没有任何关系,需要在右键菜单中选择,这在PowerPCB软件通教程中有专门介绍. 问：用(图4)进行修改线时拉起时怎总是往左边拉起(图5)，不知有什么办法可以轻易想拉起左就左，右就右。答： 具体条件不明,请检查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 问： 好不容易拉起右边但是用(图6)修改线怎么改怎么下面都会有一条不能和在一起，而你教程里都会好好的(图8)答：这可能还是与您的GRID 设置有关,不过没有问题,您可以将不需要的那段线删除.最重要的是需要找到布线的感觉,每个软件都不相同,所以需要多练习。 问： 尊敬的老师:您好！这个图已经画好了，但我只对（如图1）一种的完全间距进行检查，怎么错误就那么多，不知怎么改进。请老师指点。这个图在附件中请老师帮看一下，如果还有什么问题请指出来，本人在改进。谢！！！！！答：请注意您的DRC SETUP窗口下的设置是错误的,现在选中的SAME NET是对相同NET进行检查,应该选择NET TO ALL.而不是SAME NET有关各项参数的含义请仔细阅读第5部教程. 问： U101元件已建好，但元件框的拐角处不知是否正确，请帮忙CHECK 答：元件框等可以通过修改编辑来完成。问： U102和U103元件没建完全，在自动建元件参数中有几个不明白：如：SOIC--》silk screen栏下spacing from pin与outdent from first pin对应U102和U103元件应写什么数值，还有这两个元件SILK怎么自动设置，以及SILK内有个圆圈怎么才能画得与该元件参数一致。 答：Spacing from pin指从PIN到SILK的Y方向的距离,outdent from first pin是第一PIN与SILK端点间的距离.请根据元件资料自己计算。
上传时间： 2013-10-07
上传用户：comer1123
华为pcb布线规范
上传时间： 2013-11-20
上传用户：han_zh
PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或者更小的串扰（见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南"）。设计之前，可根据下列条件选择最经济的PCB形式：对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时，尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装），在许多情况下，选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：dddddd
详解开关电源pcb设计要点和电气要求
上传时间： 2014-08-24
上传用户：牧羊人8920
