虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

pcb;设计规范

  • PCB设计须知

    PROTEL99中设计规范

    标签: PCB

    上传时间: 2013-12-15

    上传用户:jjq719719

  • 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T25_ 设计规则检查.pdfT04_ 添加元件

    一款真正免费的pcb设计软件。系统构建于集成设计环境之上,提供从捕获原理图到印刷电路板 (PCB) 的设计和布局所需的全部工具

    标签: designspark pcb pdfT 25

    上传时间: 2014-12-05

    上传用户:boyaboy

  • 高速PCB设计须知

    DSP系统的降噪技术,PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术,PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

    标签: PCB

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:稀世之宝039

  • PCB电路图设计问题

    在PCB设计中经常会碰到一些棘手的问题,特别对于初学者来说,因此把常见问题加以汇总,希望对大家有用。

    标签: PCB 电路图 设计问题

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:水中浮云

  • PCB设计标准

    PCB工程设计标准与生产工艺

    标签: PCB 设计标准

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:q3290766

  • PCB高级设计系列讲座-pdf

    PCB设计资料

    标签: PCB 高级设计 讲座

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:aysyzxzm

  • PCB布线设计超级攻略

    设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至很可能带来严重的电路性能问题。

    标签: PCB 布线设计 超级

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:haojiajt

  • 揭密PROTEL DXP软件的PCB设计技巧

    Protel DXP 是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP 运行在优化的设计浏览器平台上,并且具备当今所有先进的设计特点,能够处理各种复杂的 PCB设计过程。Protel DXP 作为一款新推出的电路设计软件,在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持,可固定、浮动以及弹出面板,强大的过滤及增强的用户界面等。通过设计输入仿真、PCB 绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合,Protel DXP 提供了全面的设计解决方案。    PCB电路板设计的一般原则包括: 电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、

    标签: PROTEL DXP PCB 软件

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:新手无忧

  • 多层印制板设计基本要领

    【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。

    标签: 多层 印制板

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:zhishenglu

  • 高性能PCB设计的工程实现

    一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代,原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。

    标签: PCB 性能 工程实现

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:leehom61