探索双层板布线技艺电池供电产品的竞争市场中，考虑目标成本相对的重要。多层板解决方案更是工程师在设计时必需的重要考虑。本文将探讨双层板的布线方式，使用自动布线与手工布线来做模拟与混合信号电路布线的差别，如何安排接地回路等。以电池供电产品之高度竞争市场中，当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。虽然多层板（四层、六层以及八层）的解决方式无论在尺寸、噪声，以及性能上都可以做得更好，但成本压力迫使工程师必须尽量使用双层板。在本文中将讨论使用或不用自动布线、有或没有接地面的电流返回路径的概念，以及关于双层板零件的布置方式。使用自动布线器来设计印刷电路板（PCB）是吸引人的。大多数的情形下，自动布线对纯数字的电路（尤其是低频率信号且低密度的电路）的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软件提供的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时，可能会出现一些问题，而且有可能造成极严重的电路性能问题。例如，(图一)所示为双层板自动走线的上层，(图二)为电路板的下层。对混合讯号电路的布线而言，各种装置都是经过周详的考虑后才以人工方式将零件放置到板子上并将数字与模拟装置隔开。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：swaylong
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面，我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面，我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志，出现未知管脚，然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样，一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出，3245高阻，DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线，增添传输线，然后右键编辑属性。因为我们使用四层板，在表层走线，所以要选用“Microstrip”，然后点“Value”进行属性编辑。这里，我们要编辑一些PCB的属性，布线长度、宽度和层间距等，属性编辑界面如下：再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch，对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了，按照下图红线所示路径为各测试点增加探头：为发现更多的信息，我们使用眼图观察。因为时钟是133M，数据单沿采样，数据翻转最高频率为66.7M，对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下：之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V，输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信号(不长于3ns)：按下边红线路径配置眼图模板：低8位数据线没有串阻可以满足设计要求，而其他的56位都是一对一，经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求，但有一点需注意，就是写数据时因为存在回冲，DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小，抗干扰能力差一些，如果调试过程中发现写RAM会出错，还需要改版加串阻。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：debuchangshi
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上传时间： 2013-10-23
上传用户：彭玖华
盲孔（Blind vias ）：盲孔是将 PCB 内层走线与 PCB 表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从 PCB 表面是看不出来的。在 Altium Designer19 中如何实现盲埋孔设计？
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-04-17
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ATS2819/ATS2819P标准应用方案主要分为以下功能模块：Power Supply，BlueTooth，Audio Input/Output（包括codec、I2C、SPDIF），FM Receiver，disaplay（LED&LCD），USB，SPI NOR Flash Memory，SD/MMC/MS Card等。1.2原理图设计总体原则1原理图设计需要按照方案规格的要求实现各项硬件功能，尽量避免功能模块相互间的资源冲突。如果存在I/O复用，接收复用等情况，除了需注意检查I/O上电状态，接口时序等，还需要注意复用的SIO工作频率与工作电压域是否符合要求(如WIO)，确保功能设计正确实现。2原理图设计要求性能达到要求。如稳定性，启动电压，功耗，ESD，EMI等。要注意检查模块电源开关状态，选择的原件标称及精度、材质，接口保护元件和EMI滤波器等。3系统时钟26MHZ，要求CL为7~9PF，精度为+-10PPM。这样才能保证系统能正常工作。4当设计PCB受限于模具大小时，各个模块无法保证均能得到最优的布局布线(如滤波电容要求靠近IC、走线上要求尽量少的过孔与尽可能短的走线)。因为在此给出一个模块优先级以供设计人员参考，从而提高方案设计的效率，增加一版work的可行性。将优先级以阿拉伯数据排列
上传时间： 2022-06-07
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作为工作于开关状态的能量转换装置，开关电源的电压、电流变化率很高，产生的干扰强度较大； 干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器，相对于数字电路干扰源的位置 较为清楚；开关频率不高（从几十千赫和数兆赫兹），主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰；而印 刷线路板（PCB）走线通常采用手工布线，具有更大的随意性，这增加了 PCB 分布参数的提取和近场 干扰估计的难度。
上传时间： 2022-06-30
上传用户：20125101110
约束管理器是一个交叉的平台，以工作簿和工作表的形式在Cadence PCB设计流程中用于管理所有工具的高速电子约束。约束管理器让你定义、查看和校验从原理图到分析到PCB设计实现的设计流程中每一步的约束。可以使用约束管理器和SigXplorer Expert开发电路的拓扑并得出电子约束，可以包含定制约束、定制测量和定制激励。本培训教材描述的主要是怎样在约束管理器中提取约束，并且约束如何与原理图和PCB的属性同步。本教材的内容是约束管理器、Concept HDL和PCB Design的紧密集成的集锦。所谓约束就是用户定义的限制条件，当在板上走线和放置元件时会遵守这些约束。电子约束（ECSets）就是限制PCB上与电行为有关的对象，比如可以设置某个网络最大传输延迟为2ns。
上传时间： 2022-07-07
上传用户：jason_vip1
pads9.5中文版安装包及教程PADS最全封装库怎样做一块好的PCB板（绝对经典）PCB布局布线技巧100问，十分钟掌握PCB布局捷径PADS Router 走线技巧PADS9.5实战攻略与高速PCB设计 PDF教材
上传时间： 2022-07-16
上传用户：wangshoupeng199
AD16官方版是一款高效专业的机械电子设计辅助工具，AD16汉化版功能强悍，提供了非常全面的电子线路板设计流程及开发插件，Altium Designer 2016软件，支持板级设计、智能数据管理、软设计、快速成型等功能，并且工具便捷好用，是PCB开发者必备工具。AD16软件功能 通过原理图设计和PCB布线之间的网络颜色同步，确保文档的准确性和可视性。通过可控的ECO指令，即时同步网络颜色到PCB布线中。 应用新的元件布局系统，高效应对板卡设计。在板卡设计时，可以动态放置和拖拽元件，并进行推挤、避让或与其它元件对齐。 通过可视化间距边界功能，AD16官方版可以实时清晰地查看布线策略的影响。在走线时可以看到走线和元件之间的距离间隙，轻松应对高密板。 使用在元器件引脚属性中增强的引脚长度定义来精准高效地进行高速设计布线。增强的引脚长度计算功能包括了芯片内部连接导线的长度，无需进行耗时的手动计算。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer软件功能 实时线路纠正 Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。 优化差分对走线 无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。 优化走线 布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。 支持印刷电子技术 Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。 支持HDI设计 支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。 多板设计系统的对象智能匹配 解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。 多板设计系统支持软硬结合设计 使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。Altium Designer 用于设计导出和几何计算的3D内核 逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。 焊盘、过孔的热连接 即时更改焊盘和过孔的热连接方式。 Draftsman Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。 无限的机械层 没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。 叠层材料库 探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料Altium Designer 布线跟随模式 了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。 元器件回溯 移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。 高级的层堆栈管理器 层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。 叠层阻抗分布管理器 管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
