开关电源PCB布局布线教材, 开关电源的PCB设计(布局、排版、走线)规范.pdf_电子/电路_工程科技_专业资料。比较详细的讲述了PCB布线的一些小技巧 。Specification for PCB design (layout, layout and routing) of | switch power supply. Pdf_ electronics/circuits _ engineering technology _ professional information. More detailed about the PCB wiring some tips
上传时间: 2022-07-27
上传用户:
开关电源的PCB设计规范 在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出. 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil.
上传时间: 2022-07-27
上传用户:
VIP专区-PCB源码精选合集系列(3)资源包含以下内容:1. protel DXP 常用pcb封装.2. PCB特性阻抗计算工具.3. PROTEL99SE识别POWER PCB的软件.4. altium_designer元件库大全..5. 浅谈多层印制电路板的设计和制作.6. 教你如何在orcad设计原理图怎样在powerpcb中生成PCB的步骤及方法.7. PCB布线规则.8. altium designer3D库.9. PowerLogic汉化.10. 原理图和pcb图的汉化 方法.11. protel鼠标增强工具2.0.12. ORCAD 绿色版.13. PCB板蛇形走线的作用.14. 常用PCB封装库.15. PROTEL 20040.16. POWERPCB 5.010.17. CAM350 9.5.20.18. OrCAD 16.30.19. Cadence PSD 16.30.20. Expedition PCB0.21. PCBWizard 3.70.22. ultiBOARD7 110.23. QFN 封装.24. 99se四层板.25. DXP 封装库大全.26. Altium Designer10.0破解文件.27. USB封装.28. PADS 快捷键归档.29. PCB封装库.30. protel99se库文件.31. AltiumDesignerSummer9Build9.3.1.19182Crack.32. 电子元器件质量等级.33. PCB转原理图.34. dsp 封装大全.35. 元件库.36. 华为的经典PCB教程.37. PROTEL鼠标增强工具.38. 99se.39. protel元件库.40. 初学单片机很有用的PCB库.
标签: 教程
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
VIP专区-PCB源码精选合集系列(6)资源包含以下内容:1. AD10中关于插件的安装方法【修改版】.2. Protel使用中的60经典问题及解答.3. 使用Altium_Designer进行高性能PCB设计.4. PADS Layout一键出Gerber教程[EDA365].5. 台湾硬件工程师15年layout资料.6. PCB Layout图文教程终结版.7. 最新Altium Designer13视频教程内容.8. protel99se汉化菜单带英文完整版.9. PADS-2007高速电路板设计.10. CC2530核心板PCB.11. PCB布线出错大全.12. PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题.13. 射频与数模混合类高速PCB设计 讲义.14. PADS建立元件库基础教程.15. Altium_Designer_PCB设计高级手册.16. Altium_Designer原理图和PCB设计讲义.17. 超强PCB布线设计经验谈附原理图.18. 高速PCB设计指南之三.19. Cadence_SPB16.2中文教程.20. 高速PCB设计指南之二.21. 电解电容(插件)封装规格_胡齐玉编.22. 高速PCB设计指南之一.23. 高速PCB设计指南之八.24. 电子制作手工焊接技术.25. 高速PCB设计指南之七.26. PCB_layout中的走线策略.27. 高速PCB设计指南之六.28. PCB中的飞线不显示的解决方法.29. 高速PCB设计指南之五.30. pcb制作阻抗设计原则.31. 高速PCB设计指南之四.32. PCB布线原则.33. 小豆——project Library--AD10集成库.34. SMT焊盘设计规范.35. PCB线路板抄板方法及步骤.36. DXP2004电气检测中英对照表.37. protel99与win7兼容问题的解决方案.38. Altium Designer 官方资料.39. AllegroSPB16-3速成教材.40. TI-公司msp430开发板原理图.
上传时间: 2013-07-09
上传用户:eeworm
VIP专区-PCB源码精选合集系列(9)资源包含以下内容:1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍.4. 电路原理图与PCB设计基础.5. PADS教程完全版.6. 走线宽度电流关系对照表.7. 印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).8. PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB设计制造常见问题.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布线之超级攻略.13. 表面贴片技术指南_值得学习研究.14. Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE铺铜问题总结.16. PCB焊盘设计标准.17. 办公设备多纸张检测电路PCB源文件.18. Ultiboard7应用举例.19. PCB布线后检查有错误的处理方法.20. 资深工程师PCB设计经验总结.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述与布线技巧.23. Pads_layout中的一些操作问题.24. 多层PCB设计经验.25. PCB设计基础教程.26. protel制版应注意的问题.27. 飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记,很值得学习的.28. 射频电路PCB设计.29. Protel99se常见网络表装入错误.30. Cadence16.2完全学习手册.31. PCB线宽过孔与电流关系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安装破解.34. Pspice简明教程.35. 【PPT】Board(印刷电路板)的缩写.36. Cadence_Allegro教程.37. 华硕内部的PCB设计规范.38. 【PPT】数码短板印刷方案介绍(清华紫光).39. Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作.40. PCB基本走线规则.
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
VIP专区-PCB源码精选合集系列(10)资源包含以下内容:1. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线(三).2. Allegro中遇到的问题.3. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线(一).4. Proteus的基本操作.5. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线(二).6. PCB设计制造常见问题.7. Cadence_SPB16.2入门教程——输出底片文件(一).8. Altium_Designer电子工程师培训.9. pcb设计资料毕看.10. 热转印制PCB板中的打印设置.11. 10项protel常用设置.12. altium designer 10 正式版下载及安装PDF.13. PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr.14. CH375评估板的原理图和PCB及USB的PCB布线示例.15. cadence讲义(清华大学微电子所).16. AD快捷键汇总.17. 240*128液晶的驱动电路(PCB).18. pcb经验(耗费多年整理于论坛).19. PCB设计要求简介.20. PADS学习资料.21. 印刷电路板的设计过程.22. ipc7351标准介绍.23. Mark点(基准点)设计规范.24. Altium Designer 6 三维元件库建模教程.25. 印制电路板图设计指南.26. 中兴通讯硬件巨作:信号完整性基础知识.27. 华为pcb培训.28. ORCAD使用中常见问题汇集及答案.29. 简述PCB线宽和电流关系.30. AltiumDesignerSummer9Build9破解.31. ORCAD基本问题集成.32. 射频电路板设计技巧.33. PCB设计基础知识(全 ).34. ORCAD原理图中替换器件属性.35. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.36. PADS9.0Demo.37. PCB元件封装设计规范.38. DDR走线要点.39. 2007 Release Highlight CN.40. Genesis2000线路的处理步骤.
标签: 压电器件
上传时间: 2013-06-23
上传用户:eeworm
VIP专区-PCB源码精选合集系列(25)资源包含以下内容:1. 电磁兼容设计-电路板级(电子书).2. 开关电源EMI设计(英文版).3. SOD323A/123/523/723封装尺寸.4. 地环路干扰策略与地线设计.5. 华硕内部的PCB基本规范.6. 阻抗匹配.7. PCB电源设计经典资料.8. 华为pcb布线规范免费下载.9. pci e PCB设计规范.10. PCB电磁辐射预实验技术研究.11. pcb检查标准.12. 共模干扰差模干扰及其抑制技术分析.13. 传输线与电路观点详解.14. 关键电路EMC设计技术.15. 传输线理论与阻抗匹配.16. pcb电磁兼容设计.17. 被动组件之电感设计与分析.18. 传输线理论.19. pcb专业术语词典.20. I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用.21. 国外生产厂商型号前缀互联网网址.22. pcb Layout 设计从基础到实践多媒体教程.23. 电容器的寄生作用与杂散电容.24. 高速电路信号完整性分析之应用篇.25. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.26. 阻抗特性设计要求.27. PCB板各个层的含义.28. 电磁兼容培训教材.29. IC封裝製程簡介(IC封装制程简介).30. BGA出线规则.31. 电路板级的电磁兼容设计.32. PCB电子书刊12期.33. BMP转为PCB图的抄板软件winbtp2.34. protel画板软件.35. Sprint-Layout V5.0免安装中文版.36. PADS9.5完整版下载地址(含破解和补丁).37. PCB四层板设计原理下载.38. PCB快速拼版软件(企业版)下载.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板软件破解版下载.
上传时间: 2013-06-03
上传用户:eeworm
随着计算机技术、网络技术和微电子技术的深入发展,嵌入式系统在各个领域中得到广泛应用。以ARM和以FPGA为核心的嵌入式系统是当前嵌入式研究的热点,而相关研究的开展需要功能强大的开发平台支持,因此基于ARM和FPGA的开发平台设计研究具有重要意义。 本文分别设计了一款基于PXA270的ARM开发平台和一款基于Virtex5的FPGA开发平台,主要针对电源管理、接口设计、板级时序等关键技术进行了研究。在此基础上利用PADS Logic设计工具完成了系统原理图设计,并借助Hyperlynx SI仿真工具,对PCB的板级设计问题进行了分析,实现了平台PCB的可靠设计。最后对平台各模块进行了调试,通过在平台上运行操作系统并加载可执行程序的方法验证了平台整体功能。 本文的特色体现在以下三个方面: (1)结合PXA270处理器内部的电源管理单元和MAX1586A集成电源管理芯片,实现了PXA270开发平台的动态电源管理,有效降低了平台功耗; (2)平台实现了FF/BT/STUART、USB Host/Client、SD/MMC、AC'97、LCD和扩展VGA、PCMCIA/CF等多种接口,具有良好的开发灵活性和通用性; (3)对开发平台PCB板级走线中可能出现的反射、串扰、时序冲突等问题进行评估,给出了布线约束方案,使系统可靠性得到有效提高。
上传时间: 2013-07-06
上传用户:gps6888
提高LED显示屏画质的驱动电路设计方案 • 利用驱动芯片快速响应来提升LED显示屏画质 解决方案: • 将同一个时间内输出电流的脉冲平均打散 • PCB最好是4层板以上,走线部份越短越好 • VLED与VCC分开为不同电源 • VLED及VCC对地端加上一个大的稳压电容
上传时间: 2013-06-07
上传用户:gaoyining
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号) 4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。 5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。 6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5页,图文并茂
上传时间: 2013-04-24
上传用户:cxy9698