现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用: 摘要：本文先对I2C总线协议进行了简要叙述，然后介绍了一些常用的抗干扰措施，最后提供了一个利用I2C总线器件24WC01组成的高抗干扰应用方案。 一、I2C总线概述 I2C总线是一双线串行总线，它提供一小型网络系统为总线上的电路共享公共的总线。总线上的器件有单片机LCD驱动器以及E2PROM器等。型号有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 两根双向线中，一根是串行数据线（SDA），另一根是串行时钟线（SCL）。总线和器件间的数据传送均由这根线完成。每一个器件都有一个唯一的地址，以区别总线上的其它器件。当执行数据传送时，谁是主器件，谁是从器件详见表1。主器件是启动数据发送并产生时钟信号的器件。被寻址的任何器件都可看作从器件。I2C总线是多主机总线，意思是可以两个或更多的能够控制总线的器件与总线连接。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：时代将军
本 文 就 目 前 PCB 用户需求情况和主流SI 工具（ Cadence SQ 、Mentor Hyperlynx 和ICX/Tau）功能和特点上作比较和说明，帮助销售经理了解对手产品、理解用户需求从而正确定位销售目标并制订有效的销售策略。注意考虑到销售经理的理解，本文没有深入讨论技术和工具细节，也没有使用专业术语，有些提法上不一定正确。
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上传时间： 2013-11-04
上传用户：epson850
很详细的LCD液晶知识，包括LCD驱动，时序控制，基本特点，液晶显示模块，制作过程，显示原理等
上传时间： 2013-11-04
上传用户：kongrong
12864液晶时钟显示程序 LCD 地址变量 ;**************变量的定义***************** RS BIT P2.0 ;LCD数据/命令选择端(H/L) RW BIT P2.1 ;LCD读/写选择端(H/L) EP BIT P2.2 ;LCD使能控制 PSB EQU P2.3 RST EQU P2.5 PRE BIT P1.4 ;调整键(K1) ADJ BIT P1.5 ;调整键(K2) COMDAT EQU P0 LED EQU P0.3 YEAR DATA 18H ;年,月,日变量 MONTH DATA 19H DATE DATA 1AH WEEK DATA 1BH HOUR DATA 1CH ;时,分,秒,百分之一秒变量 MIN DATA 1DH SEC DATA 1EH SEC100 DATA 1FH STATE DATA 23H LEAP BIT STATE.1 ;是否闰年标志1--闰年，0--平年 KEY_S DATA 24H ;当前扫描键值 KEY_V DATA 25H ;上次扫描键值 DIS_BUF_U0 DATA 26H ;LCD第一排显示缓冲区 DIS_BUF_U1 DATA 27H DIS_BUF_U2 DATA 28H DIS_BUF_U3 DATA 29H DIS_BUF_U4 DATA 2AH DIS_BUF_U5 DATA 2BH DIS_BUF_U6 DATA 2CH DIS_BUF_U7 DATA 2DH DIS_BUF_U8 DATA 2EH DIS_BUF_U9 DATA 2FH DIS_BUF_U10 DATA 30H DIS_BUF_U11 DATA 31H DIS_BUF_U12 DATA 32H DIS_BUF_U13 DATA 33H DIS_BUF_U14 DATA 34H DIS_BUF_U15 DATA 35H DIS_BUF_L0 DATA 36H ;LCD第三排显示缓冲区 DIS_BUF_L1 DATA 37H DIS_BUF_L2 DATA 38H DIS_BUF_L3 DATA 39H DIS_BUF_L4 DATA 3AH DIS_BUF_L5 DATA 3BH DIS_BUF_L6 DATA 3CH DIS_BUF_L7 DATA 3DH DIS_BUF_L8 DATA 3EH DIS_BUF_L9 DATA 3FH DIS_BUF_L10 DATA 40H DIS_BUF_L11 DATA 41H DIS_BUF_L12 DATA 42H DIS_BUF_L13 DATA 43H DIS_BUF_L14 DATA 44H DIS_BUF_L15 DATA 45H FLAG DATA 46H ;1-年，2-月，3-日，4-时，5-分，6-秒，7-退出调整。 DIS_H DATA 47H DIS_M DATA 48H DIS_S DATA 49H
上传时间： 2013-12-25
上传用户：wvbxj
LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD（液晶屏）在各种电子产品的使用越来越广泛，开发人员在开发带LCD的产品时会用到各种各样的LCD，这些LCD或是现有的，或是定制，现有的LCD不一定能完全满足设计需要，定制LCD需要时间，需要资金，做好后还有修改的可能性，造成不必要的浪费。传统的做法是用LED（发光管）＋驱动电路来仿真LCD，其弊端有四，一、电路复杂，功耗大，100多点的LCD电流将达1A左右。二、图案逼真性差，不直观。三、制作、修改困难，灵活性差。四、通用性不强。 LCD仿真器完全克服了以上存在的问题，她采用软硬件结合的方法，充分发挥软件在作图、运算方面的优势，使仿真的图案与目标LCD图案完全一致，仿真LCD特性与目标LCD特性几乎一样，并提供强大的LCD图形编辑工具，对于不同的LCD产品，LCD仿真器硬件不必更换，只需制作不同的LCD图案，她的灵活性、通用性将是您开发LCD产品的理想选择。 LCD仿真器由采样板、仿真软件和LCD图形编辑软件组成，采样板通过USB口与PC机通信。 LCD仿真器可以方便地与HT1621、Winbond、SAMSUNG，中颖、十速HOLTEK、义隆等带LCD DRIVER的单片机连接。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：Aeray
sniffer for win 2k/><P 用winrar解压
上传时间： 2013-12-23
上传用户：66666
MSP430f149上LCD显示的程序
上传时间： 2013-12-20
上传用户：jeffery
lcd 测试程序
上传时间： 2015-01-08
上传用户：13681659100
这是关于LCD常识的资料
上传时间： 2014-01-25
上传用户：xiaoyunyun
