利用EDA工具和硬件描述语言(HDL),根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统,是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同,在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器(MCU)和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试,所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块。设计人员在EDA工具提供的虚拟环境下,不但可以编写和调试汇编程序,也可以用HDL设计、仿真和调试具有自己特色的快速算法电路和接口,并通过综合和布线工具自动转换为电路结构,与制造厂家的单元库、宏库及硬核对应起来,通过仿真验证后,即可投片制成专用的片上系统(SOC)集成电路。
上传时间: 2015-09-05
上传用户:cmc_68289287
20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一 次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片,初始起名叫System on a Chip(SoC),直译的中文名是 系统级芯片
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上传时间: 2014-12-20
上传用户:牛布牛
8251和8055的verilog源码,可进行综合和仿真,是学习SOC的好资料!
上传时间: 2014-08-24
上传用户:lhc9102
从RTOS(嵌入式实时操作系统)发展的历史、RTOS市场和技术发展的变化、RTOS的未来及RTOS在中国几个方面,给出RTOS的现状、未来发展方向及RTOS的应用领域:系统级、板级、SOC级
上传时间: 2013-12-13
上传用户:sssl
这是一个MIPS架构的开发的CPU软核OR2000,比OR1200更高的版本,里面还有SOC程序,多次MPW流片成功
上传时间: 2014-01-20
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Altera公司提供的NIOS开发板原理图,对利用NIOS实现SOC设计有参考价值
上传时间: 2016-05-19
上传用户:dragonhaixm
本文针对市场上流行的嵌入式ARM9处理器,分析其MMU功能单元以及其SOC 平台在LINUX内核中的实现地址映射过程。总结内核建立虚拟内存的一般过程和基本思想
上传时间: 2014-02-10
上传用户:ruixue198909
数字存储器和混合信号超大规模集成电路 本书系统地介绍了数字、存储器和混合信号VLSI系统的测试和可测试性设计。该书是根据作者多年的科研成果和教学实践,结合国际上关注的最新研究热点并参考大量的文献撰写的。全书共分三个部分。第一部分是测试基础,介绍了测试基本概念、测试设备、测试经济学和故障模型。第二部分是测试方法,详细论述了组合和时序电路的测试生成、存储器测试、基于DSP和基于模块的模拟与混合信号测试、延迟测试和IDDQ测试等。第三部分是可测试性设计,包括扫描设计、BIST、边界扫描测试、模拟测试总线标准和基于IP芯核的SOC(System on a chip)测试。
上传时间: 2013-11-26
上传用户:hullow
现场电子技术应用中包含了硬件(HW)、硬件加软件(HW+SW)、固件(FW)3个层次。这3个层次也可以说是现代电子技术应用的3人发展阶段。自1997年以来,电子技术应用又增加了一个新的层次——片上系统(SOC)层次。SOC技术概念和应用技术层次的出现,标志着现代电子技术应用进入了SOC阶段。
上传时间: 2013-12-23
上传用户:wsf950131
OpenRisc精简版本,uart输出,soc的好材料
上传时间: 2016-08-12
上传用户:gdgzhym