J.K. Rowling - HP 0 - Harry Potter Prequel.pdf
标签： J.K. Rowling Prequel Potter Harry
上传时间： 2020-01-03
上传用户：nothingtiger
j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466
上传时间： 2021-03-23
上传用户：koko440
SAE-J-协议培训教程-中文，有需要的可以参考！
标签： SAE-J-协议
上传时间： 2022-02-04
上传用户：
首先下载软件，解压软件，安装在程序中找到SEGGER,选里面的J-FLASH，进入界面，刚开始的那个界面可以忽略，不用建project也可以；单击菜单栏的“Options---Project settings”打开设置，进行jlink配置;正在General选项，选择“USB”，一般都是默认配置，确认一下即可;然后在CPU选项，选择芯片型号，先选择“Device”才能选择芯片型号，芯片型号，要根据你使用的芯片进行选择;在Target interface选项 里面选择SWD模式;首先Target里面选“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写;首先Target里面选择“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
标签： JLINK
上传时间： 2022-03-22
上传用户：
该文档为芯达STM32入门系列教程之二《如何安装J-Link驱动软件》总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： stm32
上传时间： 2022-05-01
上传用户：
傅里叶光学导论 J.W.顾德
标签： 傅里叶光学
上传时间： 2022-06-01
上传用户：
自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理图免费分享
上传时间： 2022-06-19
上传用户：shjgzh
1:打开J-Flash ARM后,首先点击File-OpenProject...,从中选择STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目录下找) 2.点击File-Open data file...选择要烧录的可执行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型号,下载方式 4: 选择烧录文件后,点击Target-connect,链接一下硬件是否通。如果能够连接成功会了LOG窗口最后一行显示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5键将程序写入芯片。7.硬件链接上之后，点击Target-Secure chip防止程序被恶意读出。如果您的芯片用于调试，不要执行本步骤。
标签： J-Flash
上传时间： 2022-06-22
上传用户：kingwide
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
上传用户：
J-Link用户手册
标签： J-Link
上传时间： 2022-06-28
上传用户：
