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上传时间： 2014-12-31
上传用户：PresidentHuang
飞思卡尔智能车的舵机测试程序 #include <hidef.h> /* common defines and macros */#include <MC9S12XS128.h> /* derivative information */#pragma LINK_INFO DERIVATIVE "mc9s12xs128" void SetBusCLK_16M(void) { CLKSEL=0X00; PLLCTL_PLLON=1; //锁相环电路允许位 SYNR=0x00 | 0x01; //SYNR=1 REFDV=0x80 | 0x01; POSTDIV=0x00; _asm(nop); _asm(nop); while(!(CRGFLG_LOCK==1)); CLKSEL_PLLSEL =1; } void PWM_01(void) { //舵机初始化 PWMCTL_CON01=1; //0和1联合成16位PWM； PWMCAE_CAE1=0; //选择输出模式为左对齐输出模式 PWMCNT01 = 0; //计数器清零； PWMPOL_PPOL1=1; //先输出高电平，计数到DTY时，反转电平 PWMPRCLK = 0X40; //clockA 不分频,clockA=busclock=16MHz;CLK B 16分频:1Mhz PWMSCLA = 0x08; //对clock SA 16分频,pwm clock=clockA/16=1MHz; PWMCLK_PCLK1 = 1; //选择clock SA做时钟源 PWMPER01 = 20000; //周期20ms； 50Hz; PWMDTY01 = 1500; //高电平时间为1.5ms; PWME_PWME1 = 1;
上传时间： 2013-11-04
上传用户：狗日的日子
IBIS 模型在做类似板级SI 仿真得到广泛应用。在做仿真的初级阶段，经常对于ibis 模型的描述有些疑问，只知道把模型拿来转换为软件所支持的格式或者直接使用，而对于IBIS 模型里面的数据描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出来的一点对于ibis 的基本理解。在此引用很多presention来描述ibis 内容（有的照抄过来，阿弥陀佛，不要说抄袭，只不过习惯信手拈来说明一些问题），仅此向如muranyi 等ibis 先驱者致敬。本文难免有些错误或者考虑不周，随时欢迎进行讨论并对其进行修改！IBIS 模型的一些基本概念IBIS 这个词是Input/Output buffer information specification 的缩写。本文是基于IBIS ver3.2 所撰写出来（www.eigroup.org/IBIS/可下载到各种版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前设计中没用到不予以讨论。。。在业界经常会把spice 模型描述为transistor model 是因为它描述很多电路细节问题。而把ibis 模型描述为behavioral model 是因为它并不象spice 模型那样描述电路的构成，IBIS 模型描述的只不过是电路的一种外在表现，象个黑匣子一样，输入什么然后就得到输出结果，而不需要了解里面驱动或者接收的电路构成。因此有所谓的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依赖于模型的准确度以及考虑的worse case，因此无论你的模型如何精确而考虑的worse case 不周全或者你考虑的worse case 如何周全而模型不精确，都是得不到较好的仿真精度。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：zhouli
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上传时间： 2013-11-21
上传用户：不懂夜的黑
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：1079836864
Abstract: This application note discusses the development and deployment of 3G cellular femtocell base stations. The technicalchallenges for last-mile residential connectivity and adding system capacity in dense urban environments are discussed, with 3Gfemtocell base stations as a cost-effective solution. Maxim's 3GPP TS25.104-compliant transceiver solution is presented along withcomplete radio reference designs such as RD2550. For more information on the RD2550, see reference design 5364, "FemtocellRadio Reference Designs Using the MAX2550–MAX2553 Transceivers."
标签： Base-Station Applications Single-Chip Transceiver
上传时间： 2013-11-05
上传用户：超凡大师
This application note provides users with a general understanding of the SVF and XSVF fileformats as they apply to Xilinx devices. Some familiarity with IEEE STD 1149.1 (JTAG) isassumed. For information on using Serial Vector Format (SVF) and Xilinx Serial Vector Format(XSVF) files in embedded programming applications
上传时间： 2015-01-02
上传用户：时代将军
This application note provides a detailed description of the Spartan™-3 configurationarchitecture. It explains the composition of the bitstream file and how this bitstream isinterpreted by the configuration logic to program the part. Additionally, a methodology ispresented that will guide the user through the readback process. This information can be usedfor partial reconfiguration or partial readback.
上传时间： 2013-11-16
上传用户：qingdou
Express Mode uses an 8-bit wide bus path for fast configuration of Xilinx FPGAs. Thisapplication note provides information on how to perform Express configuration specifically forthe Spartan™-XL family. The Express mode signals and their associated timing are defined.The steps of Express configuration are described in detail, followed by detailed instructions thatshow how to implement the configuration circui
标签： Spartan-XL Express XAPP FPGA
上传时间： 2015-01-02
上传用户：nanxia
This application note shows how to achieve low-cost, efficient serial configuration for Spartan FPGA designs. The approachrecommended here takes advantage of unused resources in a design, thereby reducing the cost, part count, memory size,and board space associated with the serial configuration circuitry. As a result, neither processor nor PROM needs to be fullydedicated to performing Spartan configuration.In particular, information is provided on how the idle processing time of an on-board controller can be used to loadconfiguration data from an off-board source. As a result, it is possible to upgrade a Spartan design in the field by sending thebitstream over a network.
上传时间： 2013-11-01
上传用户：wojiaohs
