现在我们在超市购物付款时候只要一个识别器就可以很快知道价格，不再是以前的一个算盘或者计算器，加快了付款速度，很好地方便了顾客。无线射频识别(RFID)技术是一种自动识别技术。每一个目标对象在射频读卡器中对应唯一的电子识别码(UID)，或者“电子标签”。标签附着在物体上标识目标对象，如纸箱、货盘或包装箱等。射频读卡器(应答器)从电子标签上读取识别码。 表1 RFID频率 基本的RFID系统由三部分组成：天线或线圈、带RFID解码器的收发器和RFID电子标签(每个标签具有唯一的电子识别码)。表1显示了常用的四个RFID频率及其潜在的应用领域。其中，目前商业上应用最广的是超高频(UHF)，它在供应链管理中有可能得到广泛的应用。
上传时间： 2014-12-28
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摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、改善可靠性提出应对措施.关键词:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;键合
上传时间： 2013-11-09
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【摘要】设计了基于15693协议的射频识别读卡器系统。该系统以RC--632芯片为主控芯片。标签天线将磁场能量转换成电流，激活射频芯片并维持工作，然后接收读写器发出的命令，射频天线芯片作出应答。标签天线通过其本身负载的变化将标签信息反向调制在读卡器的天线上，经读写器天线传送到读写器，读写器对接收的信号进行解调和解码，最终将解码后的信息送到上位机系统。上位机处理器根据逻辑运算判断该卡的合法性，针对不同的设定作出相应的处理和控制，发出指令信号控制执行机关动作，从而实现读卡的功能。
上传时间： 2013-11-02
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智能卡是一种集成电路卡（IC card），以电子货币形式流通于市场，也可用作身份证明或健康卡。它继承了磁卡以及其他IC卡的所有优点，并有极高的安全、保密、防伪能力。本书对三种IC卡（存储器卡、逻辑加密卡和智能卡）和磁卡的物理结构、逻辑特性、实现技术和应用系统等进行了较为全面的论述，较详细地阐明了有关的国际标准、安全保密体制和读写设备（读卡器）等，并以自动柜员机ATM和销售点终端POS为重点介绍了卡的应用技术和应用系统。
标签： 智能卡技术
上传时间： 2013-11-19
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EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-10-11
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现在我们在超市购物付款时候只要一个识别器就可以很快知道价格，不再是以前的一个算盘或者计算器，加快了付款速度，很好地方便了顾客。无线射频识别(RFID)技术是一种自动识别技术。每一个目标对象在射频读卡器中对应唯一的电子识别码(UID)，或者“电子标签”。标签附着在物体上标识目标对象，如纸箱、货盘或包装箱等。射频读卡器(应答器)从电子标签上读取识别码。 表1 RFID频率 基本的RFID系统由三部分组成：天线或线圈、带RFID解码器的收发器和RFID电子标签(每个标签具有唯一的电子识别码)。表1显示了常用的四个RFID频率及其潜在的应用领域。其中，目前商业上应用最广的是超高频(UHF)，它在供应链管理中有可能得到广泛的应用。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：wayne595
IC设计cadence教程ppt版
上传时间： 2013-10-15
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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IC的好坏测试
上传时间： 2013-10-16
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图解实用电子技术丛书 存储器IC的应用技巧
上传时间： 2013-10-09
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