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  • 最新华为pcb技术规范

    最新华为pcb技术规范行温度       110°C130°C150℃MOT(最大运行温度)到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义:温度:             时间:             气候:   抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环:         100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环:         100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环:         100 200 500 1000老化循环:           特别:              低/高温时间:2小时/ 2小热稳定性,         即焊料电阻(即无铅焊料)波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期:2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度:       时间:        气候:     机械要求■机械稳定性达到:+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲  <0.5%<0,75%<1,0%■x/y轴的CTE单位[ppm / K]                <18                     <14            <10 ■z轴的CTE(低于Tg)单位[ppm / K]<70                  <50                <30 ■z轴的CTE(高于Tg)单位[ppm / K]<300           <260                      <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]:nd

    标签: pcb规范

    上传时间: 2022-07-22

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