高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上传时间： 2022-01-24
上传用户：XuVshu
硬件设计中常见器件选型1. 电阻器件选型2. 电容器件选型3. 电感器件选型4. 磁珠器件选型5. 二极管器件选型6. BJT器件选型7. MOSFET器件选型8. 常用处理器选型9. 逻辑器件选型10. 时钟器件选型11. 电源芯片选型12. AD/DA器件选型13. 复位芯片选型14. ESD防护器件
上传时间： 2022-03-31
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
上传用户：默默
华为5G模块 MH5000-31 PCB设计指导PCB 设计PCB 堆叠射频信号USB 信号PCIE信号RGMII 信号UART、JTAG、PCM等低速数字信号ESD 要求SIM 卡接口电源设计GND设计
上传时间： 2022-05-04
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本文先设计了一种高性能的CMOS模拟集成温度传感器，并在电路中设计了ESD保护电路和启动电路，以保证电路工作点正常与性能优良。该电路具有结构简单、工作电压低、电源抑制比高和线性度良好的特点。采用HSPICE对该温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果表明其电源抑制比可以达到64dB，在-50℃~150℃温度范围内，电压温度系数可以达到2.9mV/K，线性度良好。而后在原集成温度传感器电路研究成果的基础上，设计了一种用于CMOS集成温度传感器二次非线性项修正的曲率校正电路，该电路有效解决了CMOS温度传感电路中电阻温度系数和PN结电压二次非线性项对输出线性度的影响。应用了该校正电路的CMOS 温度传感系统已在0.6um 标准 CMOS工艺中研制实现，实验结果表明在-50℃~+150℃的温度范围内该温度传感系统的最大误差小于1.5℃。该研究的成果可用于一些高精度的应用场所，比如冷暖空调、医疗仪器，自检测系统等诸多领域中，具有显著的研究意义和广泛的应用前景。
上传时间： 2022-07-12
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《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具，分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用，辅以典型模拟IC电路的设计实例，以Cadence设计流程中的工具为主，同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字集成电路的设计工具使用教程，分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。
上传时间： 2022-07-16
上传用户：zhaiyawei
MATLAB语言与自动控制系统设计
上传时间： 2013-05-15
上传用户：eeworm
汇编程序设计实例
上传时间： 2013-07-24
上传用户：eeworm
磁铁与电磁铁的设计
上传时间： 2013-07-23
上传用户：eeworm
电磁场数值计算与电磁铁设计
上传时间： 2013-08-05
上传用户：eeworm
