The μPSD32xx family, from ST, consists of Flash programmable system devices with a 8032 Microcontroller Core. Of these, the μPSD3234A and μPSD3254A are notable for having a complete implementation of the USB hardware directly on the chip, complying with the Universal Serial Bus Specification, Revision 1.1.This application note describes a demonstration program that has been written for the DK3200 hardware demonstration kit (incorporating a μPSD3234A device). It gives the user an idea of how simple it is to work with the device, using the HID class as a ready-made device driver for the USB connection.
上传时间： 2014-04-03
上传用户：lizhizheng88
The XA-S3 is a member of Philips Semiconductors’ XA (eXtended Architecture) family of high performance 16-bit single-chip Microcontrollers. The XA-S3 combines many powerful peripherals on one chip. Therefore, it is suited for general multipurpose high performance embedded control functions.One of the on-chip peripherals is the I2C bus interface. This report describes worked-out driver software (written in C) to program / use the I2C interface of the XA-S3. The driver software, together with a demo program and interface software routines offer the user a quick start in writing a complete I2C - XAS3 system application.
上传时间： 2013-11-10
上传用户：liaofamous
提出了一个由AT89C52单片机控制步进电机的实例。可以通过键盘输入相关数据, 并根据需要, 实时对步进电机工作方式进行设置, 具有实时性和交互性的特点。该系统可应用于步进电机控制的大多数场合。实践表明, 系统性能优于传统的步进电机控制器。关键词: 单片机; 步进电动机; 直流固态继电器; 实时控制Con trol System of Stepp ingMotor Ba sed on AT89C52 ChipM icrocomputerMENGWu2sheng, L ILiang (College of Automatization, Northwestern Polytechnical Unversity, Xipan 710072, China)ABSTRACT: A stepp ing motor control system based on AT89C52 chip microcomputer was described.The data can be inputwith keyboard, and stepp ingmotorwas controlled by these data. According to the demand, users can set the workingmodel of stepp ingmotor in real2time. This system can be widely used in stepp ing motor controlling. The p ractice showed that the performance of this system outdid the tradi tional stepp ing motor controller.KEY WORDS: Chip microcomputer; Stepp ingmotor; DCSSR; Real2time control
标签： Control System ingMot Stepp
上传时间： 2013-11-19
上传用户：leesuper
基于单片机的汽车多功能报警系统设计The Design of Automobile Multi-function AlarmingBased on Single Chip Computer刘法治赵明富宁睡达(河 南 科 技 学 院 ，新 乡 453 00 3)摘要介绍了一种基于单片机控制的汽车多功能报警系统，它能对汽车的润滑系统油压、制动系统气压、冷却系统温度、轮胎欠压及防盗进行自动检测，并在发现异常情况时，发出声光报警。阐述了该报警系统的硬件组成及软件设计方法。关键词单片机传感器数模转换报警Abstract Am ulti-fimctiona utomobilea larnungs ystemb asedo ns inglec hipc omputerco ntorlis in torducedin th isp aper.Th eo ilpr essuero flu bricatesystem, air pressure of braking system, temperature of cooling system, under pressure of tyre and guard against theft， detected automaticaly场thesystem. Audio and visual alarms wil be provided under abnormal conditions厂The hardware composition and software design of the system， described.Keywords Singlec hipc omputer Sensor Digital-t-oanaloguec onversion Alarmin 汽车多功能报苦器硬件系统设计根据 系 统 实际需要和产品性价比，选用ATMEL公司新生产的采用CMOs工艺的低功耗、高性能8位单片机AT89S52作为系统的控制器。AT89S52的片内有8k Bytes LSP Flash闪烁存储器，可进行100(〕次写、擦除操作;256Bytes内部数据存储器(RAM);3 2 根可编程输N输出线;2个可编程全双工串行通道;看门狗(WTD)电路等。系统由传感器、单片机、模数转换器、无线信号发射电路、指示灯驱动电路、声光报警驱动电KD一9563，发出三声二闪光。并触发一个高电平，驱动无线信号发射电路。
上传时间： 2013-11-09
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随着 微 电 子技术的飞速发展，电子产品越来越微型化，集成化，自动化，低廉化，进而推动着其它许多产业的发展。特别进人21世纪以来，生物技术与电子技术的结合，成为高科技领域的研究热点。199()年由瑞士的Manz和Widmer首先提出的“微全分析系统”〔’〕(microto talan alysissy stems，即ptTAS)，通俗地称为“建在芯片上的实验室”(Lab on a chip)或简称芯片实验室(Lab chip)，主要组成部分为电泳芯片，同时是进样，分离和检测为一体的微型装置，其在电泳实验中的高效检测性能为生物化学分析仪器发展提供了一种借鉴。p.TAS广泛应用于生物医学、环境检测、食品卫生、科学以及国防等众多领域。目前 应 用 的大多为多通道的毛细管电泳芯片，这也是芯片发展的一个必然趋势。这不仅对电泳芯片本身的设计和制作提出了更高的要求，也对传感器和数据处理技术提出了新的挑战。考虑成本，集成度，控制能力以及可靠性方面的因素，本系统采用单片机作为实时数据处理、控制以及通讯的硬件平台。如果系统中既有实时的通信任务，同时又有其他实时任务，采用一个廉价的单片机，资源会比较紧张，不仅实现困难，结构复杂，而且效果可能不满意。而采用高性能的处理器，又浪费了其有效资源，所以本系统采用两个MCU协同工作，以并行/分布式多机的思想，构成了电泳芯 片核心的双单片机系统结构。微全 分 析 系 统 进行的多项实时任务，可以划分为以下 几个模块:①采集模块。负责对外围检验设备进行控 制以及对传送过来的信号进行采集和分析;②交互模 块。通过液晶显示，键盘扫描，以及打印等实现实验人 员对前端采集电路的交互操作;③双单片机控制和通 信模块。协调双单片机之间的数据传输和指令传输 ;④网络传输模块。其中一个单片机通过以太网发送接 收数据到上位机。本文提出一种实时多任务的双单片 机控制和通信系统[31的设计，一个MCU基于TCP /IP网络模块的实现。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：wangdean1101
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上传时间： 2013-10-22
上传用户：ztj182002
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：smallfish
The C8051F020/1/2/3 devices are fully integrated mixed-signal System-on-a-Chip MCUs with 64 digital I/O pins (C8051F020/2) or 32 digital I/O pins (C8051F021/3). Highlighted features are listed below; refer to Table 1.1 for specific product feature selection.
上传时间： 2013-11-08
上传用户：lwq11
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
多维多选择背包问题(MMKP)是0-1背包问题的延伸，背包核已经被用来设计解决背包问题的高效算法。目的是研究如何获得一种背包核，并以此高效处理多维多选择背包问题。首先给出了一种方法确定MMKP的核，然后阐述了利用核精确解决MMKP问题的B&B算法，列出了具体的算法步骤。在分析了算法的存储复杂度后，将算法在各种实例上的运行效果与目前解决MMKP问题的常用算法的运行效果进行了比较，发现本文的算法性能优于以往任何算法。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：wangw7689
