把segy格式的地震数据转换成csp格式的地震数据
上传时间： 2014-01-13
上传用户：coeus
使用windows csp 簽發2048 bits 憑證
上传时间： 2013-12-24
上传用户：yimoney
windows操作系统下csp的实现源代码,此代码实现加密解密及签名认证功能
上传时间： 2014-06-16
上传用户：sevenbestfei
csp算法java实现，并且有回溯法和mcSearch两种方法实现，结构好，容易懂
上传时间： 2016-11-09
上传用户：R50974
Sudoku as a csp: Using algorithms and techniques from csp to solve an NxN Sudoku puzzle.
标签： Sudoku algorithms techniques csp
上传时间： 2017-05-07
上传用户：tfyt
基于PKI加密设备的csp软件设计与实现
上传时间： 2013-12-11
上传用户：sdq_123
对脑电数据进行共同空间模型的脑电程序！对数据进行csp变换后，可以进行分类！
上传时间： 2016-08-20
上传用户：ysystc699
csp认证 2018年12月次 第二题 题目背景 汉东省政法大学附属中学所在的光明区最近实施了名为“智慧光明”的智慧城市项目。具体到交通领域，通过“智慧光明”终端，可以看到光明区所有红绿灯此时此刻的状态。小明的学校也安装了“智慧光明”终端，小明想利用这个终端给出的信息，估算自己放学回到家的时间。 问题描述 一次放学的时候，小明已经规划好了自己回家的路线，并且能够预测经过各个路段的时间。同时，小明通过学校里安装的“智慧光明”终端，看到了出发时刻路上经过的所有红绿灯的指示状态。请帮忙计算小明此次回家所需要的时间。
上传时间： 2019-01-30
上传用户：malei111
有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•csp, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
上传时间： 2013-06-10
上传用户：qazwsc
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于csp，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
