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  • FPGA技术的微弱GPS信号实时处理

    普通GPS接收机在特殊环境下,如在高楼林立的城市中心,林木遮挡的森林公路,特别是在隧道和室内环境的情况下,由于卫星信号非常微弱,载噪比(carrier Noise Ratio,C/No)通常都在34dB-Hz以下,很难有效捕获到卫星信号,导致无法正常定位。恶劣条件下的定位有广阔的发展和应用前景,特别是在交通事故、火灾和地震等极端环境下,快速准确定位当事者所处位置对于降低事态损失和营救受伤者是极为重要的。欧美和日本等发达国家也都制定了相应的提高恶劣条件下高灵敏度定位能力的发展政策。而高灵敏度GPS接收机定位的关键在于GPS微弱信号的处理。 本课题的主要研究内容是针对GPS微弱信号改进处理方法。针对传统GPS接收机信号捕获中的串行搜索方法提出了基于批处理的微弱信号捕获方法,来提高低信噪比情况下微弱信号的捕获能力,实现快速高灵敏度的准确捕获;针对捕获微弱信号处理大量数据导致的运算量激增,运用双块零拓展(Double Block Zero Padding,DBZP)处理方法减少运算量同时缩短捕获时间。针对传统GPS接收机延迟锁相环跟踪算法提出了基于卡尔曼滤波的新型捕获算法,减小延迟锁相环失锁造成的信号跟踪丢失概率,来提高恶劣环境下低信噪比信号的跟踪能力,实现微弱信号的连续可靠跟踪。通过提高GPS微弱信号的捕获与跟踪能力,进而使GPS接收机在恶劣环境下卫星信号微弱时能够实现较好的定位与导航。 通过拟合GPS接收机实际接收到的原始数据,构造出不同载噪比的数字信号,分别对提出的针对微弱信号的捕获与跟踪算法进行仿真比较验证,结果表明,对接收机后端信号处理部分作出的算法改进使得GPS接收机可以更好的处理微弱信号,并且具有较高的灵敏度和精度。文章同时针对提出的数据处理特征使用FPGA技术对算法主要的数据处理部分进行了初步的构架实现并进行了板级验证,结果表明,利用FPGA技术可以较好的实现算法的数据处理功能。文章最后给出了结论,通过提出的基于批处理和基于DBZP方法的捕获算法以及基于卡尔曼滤波的信号跟踪算法,可以有效地解决微弱GPS信号处理的难题,进而实现微弱信号环境下的定位与导航。

    标签: FPGA GPS 信号实时处理

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:变形金刚

  • 相敏检波电路鉴相特性的仿真研究

    分析了调幅信号和载波信号之间的相位差与调制信号的极性的对应关系,得出了相敏检波电路输出电压的极性与调制信号的极性有对应关系的结论。为了验证相敏检波电路的这一特性,给出3 个电路方案,分别选用理想元件和实际元件,采用Multisim 对其进行仿真实验,直观形象地演示了相敏检波电路的鉴相特性,是传统的实际操作实验所不可比拟的。关键词:相敏检波;鉴相特性;Multisim;电路仿真 Abstract : The corresponding relation between modulation signal polarity and difference phases of amplitudemodulated signal and the carrier signal ,the polarity of phase2sensitive detecting circuit output voltage and the polarity of modulation signal are correspondent . In order to verify this characteristic ,three elect ric circuit s plans are produced ,idea element s and actual element s are selected respectively. Using Multisim to carry on a simulation experiment ,and then demonst rating the phase detecting characteristic of the phase sensitive circuit vividly and directly. Which is t raditional practical experience cannot be com pared.Keywords :phase sensitive detection ;phase2detecting characteristic ;Multisim;circuit simulation

    标签: 相敏检波 电路 仿真研究 鉴相

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:guanhuihong

  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:苍山观海

  • 基于级联多电平逆变器的STATCOM研究

    本文提出用级联多电平逆变器取代变压器多重化结构的STATCOM 拓扑结构,用载波相移正弦脉宽调制技术(carrier phase-shifted SPWM,以下简称CPS-SPWM)取代工频调制。这种基于CPS-SPWM 级联多电平逆变器的STATCOM 不仅去掉了多重化变压器,而且用较低的开关频率可以获得较高的等效开关频率的输出效果,简化了滤波;针对电力系统强耦合、非线性的特征,本文提出了将自抗扰控制应用于STATCOM 装置的控制策略,此控制策略不但可以大大缩短动态过程,改善系统的动态性能,而且具有较强的鲁棒性。

    标签: STATCOM 级联 电平逆变器

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:maqianfeng

  • 基于CPLD的QDPSK调制解调电路设计

    为了在CDMA系统中更好地应用QDPSK数字调制方式,在分析四相相对移相(QDPSK)信号调制解调原理的基础上,设计了一种QDPSK调制解调电路,它包括串并转换、差分编码、四相载波产生和选相、相干解调、差分译码和并串转换电路。在MAX+PLUSⅡ软件平台上,进行了编译和波形仿真。综合后下载到复杂可编程逻辑器件EPM7128SLC84-15中,测试结果表明,调制电路能正确选相,解调电路输出数据与QDPSK调制输入数据完全一致,达到了预期的设计要求。 Abstract:  In order to realize the better application of digital modulation mode QDPSK in the CDMA system, a sort of QDPSK modulation-demodulation circuit was designed based on the analysis of QDPSK signal modulation-demodulation principles. It included serial/parallel conversion circuit, differential encoding circuit, four-phase carrier wave produced and phase chosen circuit, coherent demodulation circuit, difference decoding circuit and parallel/serial conversion circuit. And it was compiled and simulated on the MAX+PLUSⅡ software platform,and downloaded into the CPLD of EPM7128SLC84-15.The test result shows that the modulation circuit can exactly choose the phase,and the output data of the demodulator circuit is the same as the input data of the QDPSK modulate. The circuit achieves the prospective requirement of the design.

    标签: QDPSK CPLD 调制解调 电路设计

    上传时间: 2014-01-13

    上传用户:qoovoop

  • tcp ip协议详解 中文版PDF

    很多不同的厂家生产各种型号的计算机,它们运行完全不同的操作系统,但TCP.IP协议族允许它们互相进行通信。这一点很让人感到吃惊,因为它的作用已远远超出了起初的设想。T C P / I P起源于6 0年代末美国政府资助的一个分组交换网络研究项目,到9 0年代已发展成为计算机之间最常应用的组网形式。它是一个真正的开放系统,因为协议族的定义及其多种实现可以不用花钱或花很少的钱就可以公开地得到。它成为被称作“全球互联网”或“因特网(Internet)”的基础,该广域网(WA N)已包含超过1 0 0万台遍布世界各地的计算机。本章主要对T C P / I P协议族进行概述,其目的是为本书其余章节提供充分的背景知识。 TCP.IP协议 缩略语 ACK (ACKnowledgment) TCP首部中的确认标志 API (Application Programming Interface) 应用编程接口 ARP (Address Resolution Protocol) 地址解析协议 ARPANET(Defense Advanced Research Project Agency NETwork) (美国)国防部远景研究规划局 AS (Autonomous System) 自治系统 ASCII (American Standard Code for Information Interchange) 美国信息交换标准码 ASN.1 (Abstract Syntax Notation One) 抽象语法记法1 BER (Basic Encoding Rule) 基本编码规则 BGP (Border Gateway Protocol) 边界网关协议 BIND (Berkeley Internet Name Domain) 伯克利I n t e r n e t域名 BOOTP (BOOTstrap Protocol) 引导程序协议 BPF (BSD Packet Filter) BSD 分组过滤器 CIDR (Classless InterDomain Routing) 无类型域间选路 CIX (Commercial Internet Exchange) 商业互联网交换 CLNP (ConnectionLess Network Protocol) 无连接网络协议 CRC (Cyclic Redundancy Check) 循环冗余检验 CSLIP (Compressed SLIP) 压缩的S L I P CSMA (carrier Sense Multiple Access) 载波侦听多路存取 DCE (Data Circuit-terminating Equipment) 数据电路端接设备 DDN (Defense Data Network) 国防数据网 DF (Don’t Fragment) IP首部中的不分片标志 DHCP (Dynamic Host Configuration Protocol) 动态主机配置协议 DLPI (Data Link Provider Interface) 数据链路提供者接口 DNS (Domain Name System) 域名系统 DSAP (Destination Service Access Point) 目的服务访问点 DSLAM (DSL Access Multiplexer) 数字用户线接入复用器 DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) 直接序列扩频 DTS (Distributed Time Service) 分布式时间服务 DVMRP (Distance Vector Multicast Routing Protocol) 距离向量多播选路协议 EBONE (European IP BackbONE) 欧洲I P主干网 EOL (End of Option List) 选项清单结束 EGP (External Gateway Protocol) 外部网关协议 EIA (Electronic Industries Association) 美国电子工业协会 FCS (Frame Check Sequence) 帧检验序列 FDDI (Fiber Distributed Data Interface) 光纤分布式数据接口 FIFO (First In, First Out) 先进先出 FIN (FINish) TCP首部中的结束标志 FQDN (Full Qualified Domain Name) 完全合格的域名 FTP (File Transfer Protocol) 文件传送协议 HDLC (High-level Data Link Control) 高级数据链路控制 HELLO 选路协议 IAB (Internet Architecture Board) Internet体系结构委员会 IANA (Internet Assigned Numbers Authority) Internet号分配机构 ICMP (Internet Control Message Protocol) Internet控制报文协议 IDRP (InterDomain Routing Protocol) 域间选路协议 IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering) (美国)电气与电子工程师协会 IEN (Internet Experiment Notes) 互联网试验注释 IESG (Internet Engineering Steering Group) Internet工程指导小组 IETF (Internet Engineering Task Force) Internet工程专门小组 IGMP (Internet Group Management Protocol) Internet组管理协议 IGP (Interior Gateway Protocol) 内部网关协议 IMAP (Internet Message Access Protocol) Internet报文存取协议 IP (Internet Protocol) 网际协议 I RTF (Internet Research Task Force) Internet研究专门小组 IS-IS (Intermediate System to Intermediate System Protocol) 中间系统到中间系统协议 ISN (Initial Sequence Number) 初始序号 ISO (International Organization for Standardization) 国际标准化组织 ISOC (Internet SOCiety) Internet协会 LAN (Local Area Network) 局域网 LBX (Low Bandwidth X) 低带宽X LCP (Link Control Protocol) 链路控制协议 LFN (Long Fat Net) 长肥网络 LIFO (Last In, First Out) 后进先出 LLC (Logical Link Control) 逻辑链路控制 LSRR (Loose Source and Record Route) 宽松的源站及记录路由 MBONE (Multicast Backbone On the InterNEt) Internet上的多播主干网 MIB (Management Information Base) 管理信息库 MILNET (MILitary NETwork) 军用网 MIME (Multipurpose Internet Mail Extensions) 通用I n t e r n e t邮件扩充 MSL (Maximum Segment Lifetime) 报文段最大生存时间 MSS (Maximum Segment Size) 最大报文段长度 M TA (Message Transfer Agent) 报文传送代理 MTU (Maximum Transmission Unit) 最大传输单元 NCP (Network Control Protocol) 网络控制协议 NFS (Network File System) 网络文件系统 NIC (Network Information Center) 网络信息中心 NIT (Network Interface Tap) 网络接口栓(S u n公司的一个程序) NNTP (Network News Transfer Protocol) 网络新闻传送协议 NOAO (National Optical Astronomy Observatories) 国家光学天文台 NOP (No Operation) 无操作 NSFNET (National Science Foundation NETwork) 国家科学基金网络 NSI (NASA Science Internet) (美国)国家宇航局I n t e r n e t NTP (Network Time Protocol) 网络时间协议 NVT (Network Virtual Terminal) 网络虚拟终端 OSF (Open Software Foudation) 开放软件基金 OSI (Open Systems Interconnection) 开放系统互连 OSPF (Open Shortest Path First) 开放最短通路优先 PAWS (Protection Against Wrapped Sequence number) 防止回绕的序号 PDU (Protocol Data Unit) 协议数据单元 POSIX (Portable Operating System Interface) 可移植操作系统接口 PPP (Point-to-Point Protocol) 点对点协议 PSH (PuSH) TCP首部中的急迫标志 RARP (Reverse Address Resolution Protocol) 逆地址解析协议 RFC (Request For Comments) Internet的文档,其中的少部分成为标准文档 RIP (Routing Information Protocol) 路由信息协议 RPC (Remote Procedure Call) 远程过程调用 RR (Resource Record) 资源记录 RST (ReSeT) TCP首部中的复位标志 RTO (Retransmission Time Out) 重传超时 RTT (Round-Trip Time) 往返时间 SACK (Selective ACKnowledgment) 有选择的确认 SLIP (Serial Line Internet Protocol) 串行线路I n t e r n e t协议 SMI (Structure of Management Information) 管理信息结构 SMTP (Simple Mail Transfer Protocol) 简单邮件传送协议 SNMP (Simple Network Management Protocol) 简单网络管理协议 SSAP (Source Service Access Point) 源服务访问点 SSRR (Strict Source and Record Route) 严格的源站及记录路由 SWS (Silly Window Syndrome) 糊涂窗口综合症 SYN (SYNchronous) TCP首部中的同步序号标志 TCP (Transmission Control Protocol) 传输控制协议 TFTP (Trivial File Transfer Protocol) 简单文件传送协议 TLI (Transport Layer Interface) 运输层接口 TTL (Ti m e - To-Live) 生存时间或寿命 TUBA (TCP and UDP with Bigger Addresses) 具有更长地址的T C P和U D P Telnet 远程终端协议 UA (User Agent) 用户代理 UDP (User Datagram Protocol) 用户数据报协议 URG (URGent) TCP首部中的紧急指针标志 UTC (Coordinated Universal Time) 协调的统一时间 UUCP (Unix-to-Unix CoPy) Unix到U n i x的复制 WAN (Wide Area Network) 广域网 WWW (World Wide Web) 万维网 XDR (eXternal Data Representation) 外部数据表示 XID (transaction ID) 事务标识符 XTI (X/Open Transport Layer Interface) X/ O p e n运输层接口

    标签: tcp 协议

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:tdyoung

  • PICMG_COM_0_R2_0COMe规范--原文资料

    A Computer-On-Module, or COM, is a Module with all components necessary for a bootable host computer, packaged as a super component. A COM requires a carrier Board to bring out I/O and to power up. COMs are used to build single board computer solutions and offer OEMs fast time-to-market with reduced development cost. Like integrated circuits, they provide OEMs with significant freedom in meeting form-fit-function requirements. For all these reasons the COM methodology has gained much popularity with OEMs in the embedded industry. COM Express® is an open industry standard for Computer-On-Modules. It is designed to be future proof and to provide a smooth transition path from legacy parallel interfaces to LVDS (Low Voltage Differential Signaling) interfaces. These include the PCI bus and parallel ATA on the one hand and PCI Express and Serial ATA on the other hand.

    标签: PICMG_COM COMe

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:Wwill

  • NCV7356单线CANBUS收发器数据手册

    The NCV7356 is a physical layer device for a single wire data linkcapable of operating with various carrier Sense Multiple Accesswith Collision Resolution (CSMA/CR) protocols such as the BoschController Area Network (CAN) version 2.0. This serial data linknetwork is intended for use in applications where high data rate is notrequired and a lower data rate can achieve cost reductions in both thephysical media components and in the microprocessor and/ordedicated logic devices which use the network.The network shall be able to operate in either the normal data ratemode or a high-speed data download mode for assembly line andservice data transfer operations. The high-speed mode is onlyintended to be operational when the bus is attached to an off-boardservice node. This node shall provide temporary bus electrical loadswhich facilitate higher speed operation. Such temporary loads shouldbe removed when not performing download operations.The bit rate for normal communications is typically 33 kbit/s, forhigh-speed transmissions like described above a typical bit rate of83 kbit/s is recommended. The NCV7356 features undervoltagelockout, timeout for faulty blocked input signals, output blankingtime in case of bus ringing and a very low sleep mode current.

    标签: CANBUS 7356 NCV 单线

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:s蓝莓汁

  • 基于CPLD的QDPSK调制解调电路设计

    为了在CDMA系统中更好地应用QDPSK数字调制方式,在分析四相相对移相(QDPSK)信号调制解调原理的基础上,设计了一种QDPSK调制解调电路,它包括串并转换、差分编码、四相载波产生和选相、相干解调、差分译码和并串转换电路。在MAX+PLUSⅡ软件平台上,进行了编译和波形仿真。综合后下载到复杂可编程逻辑器件EPM7128SLC84-15中,测试结果表明,调制电路能正确选相,解调电路输出数据与QDPSK调制输入数据完全一致,达到了预期的设计要求。 Abstract:  In order to realize the better application of digital modulation mode QDPSK in the CDMA system, a sort of QDPSK modulation-demodulation circuit was designed based on the analysis of QDPSK signal modulation-demodulation principles. It included serial/parallel conversion circuit, differential encoding circuit, four-phase carrier wave produced and phase chosen circuit, coherent demodulation circuit, difference decoding circuit and parallel/serial conversion circuit. And it was compiled and simulated on the MAX+PLUSⅡ software platform,and downloaded into the CPLD of EPM7128SLC84-15.The test result shows that the modulation circuit can exactly choose the phase,and the output data of the demodulator circuit is the same as the input data of the QDPSK modulate. The circuit achieves the prospective requirement of the design.

    标签: QDPSK CPLD 调制解调 电路设计

    上传时间: 2013-10-28

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  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2013-11-04

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