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  • bull tlp3智能卡读卡器的驱动程序示例

    bull tlp3智能卡读卡器的驱动程序示例,对读写器的开发是个参考。

    标签: bull tlp3 智能卡 读卡器

    上传时间: 2015-04-23

    上传用户:kr770906

  • 火电厂简介 &bull 火电厂公用辅助系统 &ndash 输煤(PLC) &ndash 化水(PLC) &ndash 除灰/ 除渣(PLC) &ndash 吹灰/ 定排(PLC) &ndas

    火电厂简介 &bull 火电厂公用辅助系统 &ndash 输煤(PLC) &ndash 化水(PLC) &ndash 除灰/ 除渣(PLC) &ndash 吹灰/ 定排(PLC) &ndash 烟气脱硫(PLC或DCS) &bull 火电厂主控系统 &ndash 锅炉介绍 &ndash 汽机介绍 &ndash DAS(DCS) &ndash SCS (DCS) &ndash MCS(DCS) &ndash BMS(BCS, FSSS)(DCS) &ndash DEH(DC... 杭州集益科技-您身边的GE PLC专家

    标签: ndash PLC bull ndas

    上传时间: 2014-12-21

    上传用户:450976175

  • 印制板可制造性设计

    内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷

    标签: 印制板 可制造性

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:banlangen

  • 便携产品常用电源管理芯片的应用指南

    电源管理芯片选用思考 • 选用生产工艺成熟、品质优秀的生产厂家产品; • 选用工作频率高的芯片,以降低成本周边电路的应用成本; • 选用封装小的芯片,以满足便携产品对体积的要求; • 选用技术支持好的生产厂家,方便解决应用设计中的问题; • 选用产品资料齐全、样品和DEMO 申请用易、能大量供货的芯片; • 选用产品性能/价格比好的芯片;

    标签: 便携产品 常用电源 芯片 应用指南

    上传时间: 2014-01-12

    上传用户:s363994250

  • 薄膜硅电池生产线面临的挑战

      薄膜硅电池生产线的问题   •设备投资过大   •技术升级过快   •生产工艺不成熟   •电池效率仍较低   •电池的长期寿命有待验证(电池的稳定性仍不好)

    标签: 薄膜硅电池 生产线

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:ruan2570406

  • PICmicro中档单片机系列参考手册(中文资料)

    Microchip 公司是 The Embedded Control Solutions Company® (嵌入式控制系统解决方案公 司) ,其产品主要满足嵌入式控制市场的需求。我们是以下产品的领先供应商: • 8 位通用单片机(PICmicro® 单片机) • 专用和标准的非易失性存储器件 • 安防器件 (KEELOQ®) • 专用标准产品 欲获得您所感兴趣的产品列表,请申请一份Microchip产品线目录。该文献可从各地的Microchip 销售办事处获得,或者直接从Microchip的网站上下载。 以往,8位单片机的用户只选择传统的MCU类型,即ROM器件,用于生产。Microchip率先改变 了这种传统观念,向人们展示了 OTP(一次性编程)器件比 ROM 器件在其寿命周期内具有更低 的产品成本。 Microchip具备EPROM技术优势, 从而使EPROM成为PICmicro 单片机程序存储器的不二选择。 Microchip 尽可能地缩小了EPROM 和ROM 存储器技术之间的成本差距,并使顾客从中受益。其 他MCU供应商无法作到这一点,这从他们的 EPROM 和 ROM 版本之间的价格差异便可以看出。 Microchip的8位单片机市场份额的增长证明了PICmicro® 单片机能够满足大多数人的需要。 这也 使 PICmicro 单片机架构成为了当今通用市场上应用最广泛的三大体系之一。Microchip 的低成本 OTP解决方案所带来的效益是这一增长的助推剂。用户能够从以下各方面受益:  • 快速的产品上市时间 • 允许生产过程中对产品进行代码修改 • 无需掩膜产品所需的一次性工程费用(NRE) • 能够轻松为产品进行连续编号 • 无需额外增加硬件即可存储校准数据 • 可最大限度地增加PICmicro® 单片机的库存 • 由于在开发和生产中使用同一器件,从而降低了风险 Microchip 的 8 位 PICmicro单片机具备很好的性价比,可成为任何传统的 8 位应用和某些 4 位应 用(低档系列)、专用逻辑的替代品以及低端DSP应用(高档系列)的选择。这些特点及其良好的 性价比使PICmicro单片机在大多数应用场合极具吸引力。

    标签: PICmicro 单片机 参考手册

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:Zero_Zero

  • dsPIC30F数字信号控制器入门用户指南

    dsp开发工具 请注意以下有关Microchip 器件代码保护功能的要点: • Microchip 的产品均达到Microchip 数据手册中所述的技术指标。 • Microchip 确信:在正常使用的情况下, Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。 • 目前,仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知,所有这些行为都不是以Microchip 数据手册中规定的 操作规范来使用Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。 • Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。 • Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。 代码保护功能处于持续发展中。Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏Microchip 代码保护功能的行为均可视 为违反了《数字器件千年版权法案(Digital Millennium Copyright Act)》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下,能访问您的 软件或其他受版权保护的成果,您有权依据该法案提起诉讼,从而制止这种行为。

    标签: dsPIC 30F 30 数字信号

    上传时间: 2014-12-28

    上传用户:123312

  • Xilinx UltraScale:为您未来架构而打造的新一代架构

      Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。    UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术,同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化,UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能,同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。 这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。   UltraScale架构的突破包括:   • 几乎可以在晶片的任何位置战略性地布置类似于ASIC的系统时钟,从而将时钟歪斜降低达50%   • 系统架构中有大量并行总线,无需再使用会造成时延的流水线,从而可提高系统速度和容量   • 甚至在要求资源利用率达到90%及以上的系统中,也能消除潜在的时序收敛问题和互连瓶颈   • 可凭借3D IC集成能力构建更大型器件,并在工艺技术方面领先当前行业标准整整一代   • 能在更低的系统功耗预算范围内显著提高系统性能,包括多Gb串行收发器、I/O以及存储器带宽   • 显著增强DSP与包处理性能   赛灵思UltraScale架构为超大容量解决方案设计人员开启了一个全新的领域。

    标签: UltraScale Xilinx 架构

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:皇族传媒

  • Xilinx UltraScale:新一代架构满足您的新一代架构需求(EN)

      中文版详情浏览:http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html   Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture    The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications.   The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation.   Some of the UltraScale architecture breakthroughs include:   • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50%    • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability   • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization   • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard    • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets   • Greatly enhanced DSP and packet handling   The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.

    标签: UltraScale Xilinx 架构

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:瓦力瓦力hong

  • 生成树协议原理-思科

    基本思想:在网桥之间传递特殊的消息(配置消息),包含足够的信息做以下工作: •从网络中的所有网桥中,选出一个作为根网桥(Root) •计算本网桥到根网桥的最短路径 •对每个LAN,选出离根桥最近的那个网桥作为指定网桥,负责所在LAN上的数据转发 •网桥选择一个根端口,该端口给出的路径是此网桥到根桥的最佳路径 •选择除根端口之外的包含于生成树上的端口(指定端口)

    标签: 生成树协议 思科

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:642778338