目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的bga封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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个人定制版openmv，使用官方原版openmv4硬件文件修改而来，三次打样（修改两次）后实现全部功能，使用国内常用元件，保证都是淘宝容易买到的，并且简化一部分电路设计，去掉BTB接口，直接单板实现，使用FPC镜头，焊接个FPC座就行，免得焊bga的感光元件，现在只有STM32H743VIT6+OV7725（FPC小镜头），一体化设计，兼容原版尺寸接口，去掉不必要的SWD接口，OV7725独立供电，大部分功能已验证过（包括摄像头、TF卡、串口、SPI屏幕、当然肯定有USB连接上位机），在电赛时也使用过，好几个月了没出过问题。没有key，即“盗版 openmv”，除每次弹窗外不影响使用，固件使用DFU刷入，SWD是没有用的，所以去掉了。 给出原理图、PCB、PCB工程文件、集成封装库等硬件全部文件，Altium Designer 16格式（AD16）。 （使用原版openmv二次修改而来，已包含原版openmv的license文件：master/openmv LICENSE.txt）
上传时间： 2022-06-11
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片bga封装的设计流程。结合Cadence APD在bga封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的bga封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、bga封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（1）资源包含以下内容：1. 3970979思创黄金开发板第二版电路图.2. 51开发板.3. Protel99SE精彩教程.4. PADS-Power和Logic和PCB实用教程.5. 上海贝尔PCB设计规范.6. elecfans.com-Protel99se鼠标增强软件2.0.7. PowerPCB封装库.8. protel常用元件封装.9. smartarm2200原理图.10. PCB制造流程及说明.11. 如何设计PCB印制电路板.12. 91331956PCBLIB.13. Altium激活软件.14. protel元件库大全海量数据.15. 元件库.16. Protel99se鼠标增强软件.17. BMP生成PCB格式软件-PCB下载站.18. 制作完美的单双面PCB雕刻教程.19. 最终版isd1760.20. 小车循迹-1.21. 华为PCB标准.22. 常用protel零件封装库大全.23. 集成运算电路PCB原理图文件.24. DDR布线规范.25. Allegro_ddr约束等长设置.26. 单板电磁兼容的设计.27. ProtelDXP100.28. SOP封装.29. 通用元件封装.30. AltiumDesigner.31. EMC整改方案[1].part1.32. Protel99国标库.33. MCS51单片机学习开发板原理图.34. 信号完整分析.35. AltiumDesigner原理图元件库集锦.36. PCBM_LP_Viewer_V2010封装查询工具.37. Protel99se.38. bga出线规则!!!.39. Uc_OS-II精彩课件.40. 基于MSP430F149的MP3播放器PCB图.
标签： 电子技术基础
上传时间： 2013-07-25
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）资源包含以下内容：1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. PCB布线设计之超强功略.11. PCB四层板设计讲解.12. Protel99SE设计PCB.13. PCB四层板常规层压结构及设计阻抗.14. 原创看图快速学PADS Router高级应用之一（宏的使用）.15. Protel DXP经典指导教程.16. PADS2007学习教材.17. PADS导出元件位置图坐标的方法.18. Protel99SE设计与仿真.19. 神速-三天学会PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速数字设计).22. 各种接插件封装.23. Pads(Power_PCB)快捷键.24. 电路原理图与PCB设计基础.25. 纽扣电池封装.26. bga焊球重置工艺.27. 华为 PCB的EMC设计指南.28. 华为PCB_Layout设计规范.29. pads2007基本错误~检修.30. BlazeRouter使用手册.31. TI封装技术.32. PCB设计中关于过孔的知识.33. 跟我学自制电路板.34. PCB设计须知.35. 用Proteus ISIS的怎样原理图仿真.36. 电子焊接综述.37. 什么是导热硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基础理论及内存仿真技术.40. 表面贴装工程AOI的介绍.
上传时间： 2013-07-06
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（14）资源包含以下内容：1. protel 99se视频教程【完整版】04.2. Protel99se中如何批量修改元件的封装.3. protel 99se视频教程【完整版】03.4. bga器件的PCB布线经验.5. protel 99se视频教程【完整版】01.6. 如何保护印刷电路板(PCB).7. PCB板基础知识.8. Protel99文件中导出数据流程.9. 芯片封装方式详解.10. PCB布线经验教程.11. PCB一款模拟电路软件.12. Protel_DXP常用快捷键(AD通用).13. protel教程.14. Altium_Designer教程交互式布线篇.15. Altium Designer 电路板设计.16. Protel99seMEX3.17. Altium_Designer详细使用教程.18. 开关电源PCB布局指南.19. Protel99SE与win7兼容问题的解决.20. protel99se高级总结知识.21. AD09 PCB设计.22. altium designer元件库大全.23. CAM350 汉化绝对好用的软件.24. Altium元件库大全 PCB.25. EDA技术基础PCB自动布线.26. pads9.3绿色版.27. Protel DXP常用封装库大全.28. 0805封装尺寸下载.29. 屏蔽夹厂家资料.30. protel99、DXP lib元件及封装库.31. protel99se知识.32. 表面贴装元器件封装说明.33. Allegro v16 基础课程训练参考教材.34. 最新电阻色环的识别教程 软件下载.35. 你想封装自己的元件库.36. 高速PCB设计须知.37. 如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上汉字.38. Altium_Designer画元件封装.39. PCB抄板密技.40. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版).
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（21）资源包含以下内容：1. PROTEL 99 简明使用手册.2. IC设计cadence教程ppt版.3. bga焊接.4. Altium Designer 破解工具.5. 5天学会protel99se的教程.6. protel99se元件名系表.7. Altium Designer破解文件crack.8. protel问题.9. PCB设计入门[中文翻译]Altium_Designer_Summer_09.10. Orcad10.3.11. Altium Designer教程交互式布线篇.12. Protel99SE 全部汉化包-SP6-CH.13. Altium designer winter 09 3D教程.14. Altium.Designer.6.0.中文手册.15. Cadence完全学习手册(下).16. 二极管型号大全.17. protel99se的教程.18. 高速PCB设计全套教材.19. PCB_入门.20. SMT产品目视检验标准.21. 基于PROTEL99SE电路板设计.22. IPC-SM-782.23. Protel%2BDXP常用元件库.24. 元器件封装规格大全.25. PCB专业术语简介.26. protel原件对照及封装.27. PROTEL 99 SE教案.28. 中英文对照的PCB专业用语.29. protel快捷键大全.30. 三星手机板设计指导书.31. PCB布线经验全套.32. 背板制造技术.33. Protel99se元件库清单.34. PCB布线设计经验.35. 台湾硬件工程师15年layout资料.36. Polar阻抗计算软件.37. pcb layout规则.38. PROTEL99SE原理图与PCB设计.39. 有关PCB板材.40. 开关电源的PCB设计规范.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（25）资源包含以下内容：1. 电磁兼容设计-电路板级(电子书).2. 开关电源EMI设计(英文版).3. SOD323A/123/523/723封装尺寸.4. 地环路干扰策略与地线设计.5. 华硕内部的PCB基本规范.6. 阻抗匹配.7. PCB电源设计经典资料.8. 华为pcb布线规范免费下载.9. pci e PCB设计规范.10. PCB电磁辐射预实验技术研究.11. pcb检查标准.12. 共模干扰差模干扰及其抑制技术分析.13. 传输线与电路观点详解.14. 关键电路EMC设计技术.15. 传输线理论与阻抗匹配.16. pcb电磁兼容设计.17. 被动组件之电感设计与分析.18. 传输线理论.19. pcb专业术语词典.20. I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用.21. 国外生产厂商型号前缀互联网网址.22. pcb Layout 设计从基础到实践多媒体教程.23. 电容器的寄生作用与杂散电容.24. 高速电路信号完整性分析之应用篇.25. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.26. 阻抗特性设计要求.27. PCB板各个层的含义.28. 电磁兼容培训教材.29. IC封裝製程簡介(IC封装制程简介).30. bga出线规则.31. 电路板级的电磁兼容设计.32. PCB电子书刊12期.33. BMP转为PCB图的抄板软件winbtp2.34. protel画板软件.35. Sprint-Layout V5.0免安装中文版.36. PADS9.5完整版下载地址（含破解和补丁）.37. PCB四层板设计原理下载.38. PCB快速拼版软件(企业版)下载.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板软件破解版下载.
上传时间： 2013-06-03
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（27）资源包含以下内容：1. Verilog源码15.2. Verilog源码11.3. verilog基础知识.4. Verilog硬件描述语言教程.5. 手机电池电路智能化研究.6. wince平台evc实现的全屏.7. 数控仿真与网络控制系统(雏形).8. Interface 4x4 matrix keypad with 8051 IO.9. mifare射频卡读卡源程序.10. 关于uc/os嵌入式操作系统中的例程.11. 12864A液晶屏手册.12. 128*64点阵液晶操作.13. iar240*128LCD源码.14. 8位采样正弦波形发生器.15. 这个是用muxpulsII制作的有时钟功能的电路是属于数字逻辑的.16. 此乃MMC卡读写程序.17. 通向ip设计的必看的一本书籍.18. 嵌入式处理器设计应用文集(一).19. 块交织的verilog代码.20. 成型滤波器的verilog代码.21. CSP封装技术,最新IC封装技术..22. 智能电话系统的使用说明书.23. ucs2和GBK互相转换的code, 网上的一般是c++, 这是我自己写的. 嵌入式编程里非常有用的哦.24. 将BMP图片变成PCB版图.25. 计算机课程设计一件很详细.26. 软件I2C 驱动.27. PCB 设计指导-7.28. PCB设计指导-8.29. PCB设计材料汇总.30. bga封装详细介绍.31. ecv编程的帮助文件,有关于串口的.32. 24c16的读写程序.33. Modelsim 5.8C_crack.34. 通过并口以及jtag烧写flash工作.35. lwip 是一个嵌入式TCP/IP协议.36. 华恒瑞科公司的S3C44B0开发板音频测试程序.37. 触摸屏控制器ADS7846的原理及应用.38. 一个免费的SMART CARD OS系统。.39. keil c开发使用的启动代码说明。.40. 彩色图片转16进制格式软件源码.
上传时间： 2013-04-15
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