测试仪广泛应用于国民经济和国防建设的各个领域，是科研和生产不可或缺的重要装备之一。其工作原理是由信号发生装置向被测对象发送激励信号，同时由信号采集与处理装置通过传感器采集被测对象的响应信号，并送到上位机进行数据分析和处理。本文研究采用灵活的现场可编程逻辑阵列FPGA为核心，协调整个仪器的运转，并采用先进的USB总线技术，将信号发生、信号采集与处理有机地集成为一体的多功能测试仪。 本文的第一章介绍了测试仪及其研究应用现状，根据仪器的成本、便携性和通用性要求不断提高的发展趋势，提出了本课题的研究任务和关键技术； 第二章从硬件和软件两个方面讨论了测试仪的总体设计方案，并且分别详述了电源模块、USB模块、FPGA模块、DSP模块、A/D模块、D/A模块这六个功能模块的硬件设计； 第三章讨论了USB模块相关的软件设计，其中包含USB固件设计、驱动程序设计和客户应用程序设计三个方面的内容，详细论述了各部分软件的架构和主要功能模块的实现。 第四章讨论了主控器FPGA的设计，是本文的核心部分。先从总体上介绍了FPGA的设计方案，然后从MCU模块、信号采集模块、信号发生模块三部分具体描述了其实现方式。软件设计上采用了模块化的设计思想，使得结构清晰，可读性强，易于进一步开发；并且灵活的使用了有限状态机，大大提高了程序的稳定性和运行效率。 第五章介绍了DSP模块的设计，讨论了波形生成的原理及实现，并提出了与FPGA接口的方式。 第六章详细描述了实验的步骤和结果，分别从单通道采样和多通道采样两方面实验，验证了仪器的性能和设计的可行性。
上传时间： 2013-06-25
上传用户：moqi
在3G移动通信网络建设中，如何实现密集城区的无线网络覆盖是目前基站的发展方向。目前网络覆盖理念的核心思想就把传统宏基站的基带处理和射频部分分离，分成基带处理单元和射频拉远单元两个设备，这样既节省空间、降低设置成本，又提高了组网效率。本文研究的数字收发机用于WCDMA基站系统的射频拉远单元中，实现移动通信网中射频信号的传输工作。 数字收发机主要由射频处理部分、模数/数模转换部分、数字上下变频处理部分、接口转换以及数字光模块组成。本文研究的重点是数字上下变频处理部分。设计采用软件无线电的架构和FPGA技术，所设计的数字上下变频部分可以在不修改硬件电路的基础上只需修改软件部分的参数则可实现多种频率的变频处理，极大地降低了开发成本，且缩短了开发周期。 根据系统设计的设计要求，以及现有芯片使用情况比较，本文选用Altera公司的：FPGA芯片，应用公司提供的Dspbuilder作为系统级的开发工具，应用Quartus Ⅱ作为综合、布局布线工具实现数字上下变频处理部分设计。 本文的主要研究工作包括以下几个部分： (1)对数字收发机的整体结构进行分析研究，确定数字收发机的实现结构和各个部分的功能； (2)通过对数字上下变频的相关理论的研究，分析出数字上下变频的结构、实现方法及性能； (3)通过对数控振荡器、CIC滤波器、FIR滤波器进行理论研究、内部实现结构以及性能分析，得出具体的参数和仿真实现结构； (4)使用FPGA中的IP核技术来实现数字上下变频，利用Matlab中Dspbuilder提供的IP核分别进行NCO、CIC、FIR的仿真工作；并得出数字上下变频的总体仿真实现结果； (5)对高速收发通道进行了研究和设计，根据系统的要求给出了数据帧结构，并采用Altera的第三代FPGA产品Stratix Ⅱ GX系列芯片实现了数字收发机的信号的串并/并串的接口转换。为后续继续研究工作奠定基础。
上传时间： 2013-06-21
上传用户：zhuo0008
当前正处于第三代移动通信技术发展的关键时期，各种与3G相关的无线网络终端的需求量与日俱增。为3G无线网络终端选择一个高性能的处理器，并且提供一套完整的系统解决方案，满足3G时代人们对数据通信业务的需求，无疑是一个有意义且亟待解决的重要问题。 OMAP(Open Multimedia Applications Platform)是美国德州公司(TI)推出的专门为支持第三代(3G)无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑，它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能，可以极低的功耗为高端3G无线设备提供极佳的性能。 本文的研究内容是开发基于OMAP5910处理器的具有多个扩展接口的嵌入式开发平台，以及摄像头显示驱动程序，以便能为3G相关的无线网络终端提供一个系统级的解决方案，本文首先介绍了OMAP技术的特点和优点，并对OMAP5910处理器的硬件结构进行了简单说明，在此基础上提出了基于OMAP5910嵌入式平台的FPGA设计，包括用FPGA扩展的接口：触摸屏接口，硬盘接口，以太网接口；控制的接口：USB口，串口；以及实现的功能：与OMAP5910处理器的通信功能，中断控制功能，选择启动顺序功能，复位延时功能。然后介绍了基于OMAP5910的摄像显示系统的硬件设计，主要包括摄像头接口和摄像头模块，EMIFS和EMIFF接口以及LCD接口。最后描述了嵌入式Linux操作系统下摄像头驱动程序的完整实现过程。
上传时间： 2013-05-24
上传用户：mfhe2005
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
美信半导体是全球领先的半导体制造供应商，Maxim的电能计量方案提供全面的SoC器件选择， 是多芯片方案的高精度、高性价比替代产品。无与伦比的动态范围和独特的32位可编程测量引擎，使 得我们的单芯片方案能够满足不同用户的需求。为各种类型的表计开发提供了一条高效、便捷的途 径，以满足ANSI和IEC的市场要求。 ● 产品满足不同国家对智能表系统以及低端瓦时(Wh)表、防篡改设计以及预付费设备的要求； ● 完备的开发工具加快软件开发、测试和原型设计，缩短研发周期和产品上市时间。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lgnf
·Blackfin系列DSP原理与系统设计(PDF格式)内容提要Blackfin DSP是ADI与Intel联合开发的体现高性能体系结构的首款第四代定点DSP产品。在其系列产品中，最高时钟频率为600 MHz，峰值处理能力为1.2 GMIPS。本书共分8章，主要介绍了Blackfin系列芯片的结构、特点、接口功能、软件编程等内容，并以视频应用为实例介绍了一些使用方法，同时给出了几个用于MPEG-4算
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cooran
借助AD9981，利用一种双芯片“乒乓”配置可以实现超过110 MHz的像素时钟速率。双芯片解决方案与交替像素采样解决方案的不同之处在于，前者可以维持全速刷新率。双通道AD9981设计有多种实现方式。本应用笔记旨在让用户了解在实现这种配置时需要考虑的因素。相关变量包括布局和路由限制、时钟选择、图形控制要求和最高速率要求等。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：shinesyh
借助AD9884A，利用一种双芯片“乒乓”配置可以实现超过140 MHz的像素时钟速率。双芯片解决方案与交替像素采样解决方案的不同之处在于，前者可以维持全速刷新率。双通道AD9884A设计有多种实现方式。本应用笔记旨在让用户了解在实现这种乒乓配置时需要考虑的因素。相关变量包括布局和路由限制、时钟选择、图形控制要求和最高速率要求等。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：448949
电路分析基础电路分析基础Fundamentals of Electric CircuitsFundamentals of Electric Circuits多媒体教学课件多媒体教学课件北京理工大学北京理工大学Beijing Institute of TechnologyBeijing Institute of Technology 目录•第一章集总电路中电压、电流的约束关系•第二章运用独立电流、电压变量的分析方法•第四章分解法及单口网络•第三章叠加方法与网络函数•第六章电容元件和电感元件•第七章一阶电路•第八章二阶电路•第十章正弦稳态功率和能量三相电路•第九章阻抗与导纳•第十一章电路的频率响应•第十二章耦合电感和理想变压器
标签： 电路分析基础
上传时间： 2013-11-10
上传用户：asdstation
AD7292是一款单芯片解决方案，集外部器件的通用模拟信号监控和控制所需的全部功能于一体。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：tanggm
