数字电视技术和超大规模深亚微米的系统级芯片设计技术是当前信息产业中最受关注的两个方向。它们的交叉就是数字电视应用中的一系列系统级芯片和超深亚微米专用集成电路。其中信道处理系统及其相关芯片更是集中了数字信号处理前向纠错编解码等数字电视传输的核心技术，成为设计和开发整个数字电视系统的关键之一。数字高清晰度电视(Digital HDTV)做为第三代电视标准，已成为当今世界高技术竞争的焦点，本文正是从这个交叉点上出发对DVB-H(Digital Video Broadcasting-Handheld)标准中所涉及的信道编码和调制部分进行了研究，重点分析了信道内编码部分的硬件优化实现。本项目完成了DVB-H传输系统信道编码的FPGA硬件设计和实现，系统所有FPGA硬件电路设计采用了Veillog HDL语言编写。同时对清华大学数字电视地面传输标准DMB-T(Terrestrial Digital Multimedia/TV Broadcasting)中的关键技术做了研究，与DVB标准中的相关技术做了对比。 本文首先对DVB．H以及COFDM的相关理论进行介绍和研究。然后针对DVB-H信道编码调制器中的部分核心算法的FPGA设计和实现进行了详细的研究工作，包括外编码、内编码(卷积删余)、内交织(包括比特交织和符号交织)、星座映射、帧形成、OFDM调制的部分设计等。相应地对DVB-H信道解码解调器中的部分算法的FPGA设计的研究工作做了描述，包括符号解交织和比特解交织。同时对清华大学数字电视地面传输标准DMB-T外接收机中频域和时域解交织模块的FPGA设计实现做了描述。 笔者在项目中完成的主要工作有： (1)与项目组成员合作制定系统框架，划分模块。 (2)对所负责的模块，包括外编码、内编码(卷积删余)、内交织(包括比特交织和符号交织)、星座映射、帧形成、OFDM调制的算法进行研究并加以优化，建立软件仿真模型，进行FPGA设计，仿真和实现。
上传时间： 2013-06-10
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无线电子点菜系统是餐馆实行信息化管理的一个重要组成部分，该系统的应用不仅会给餐饮企业带来良好的经济效益，而且有利于先进的科学技术在国民经济中的推广应用，产生良好的社会效益。目前国内点菜系统高、低档产品繁多，但推广速度十分缓慢，究其原因是缺少适合中国国情的中档适用产品。本文通过分析国内市场现有的各种点菜系统的优缺点，指出点菜系统的区别关键在于点菜终端和通讯方式的选择上，在此基础上提出了一种适合具体应用场合的中档无线点菜终端解决方案：运用嵌入式系统开发无线点菜终端，运用短距离无线通信技术进行数据传输。 文章首先分析了无线点菜机的系统组成及功能分配，并在此基础上对系统各个组成模块的硬件进行设计。接着分析了触摸屏数据采集的全过程，探讨了影响触摸屏数据精度的各种因素，提出了一种“三步法”进行数据的校正的方法。然后文章对几种常用的小范围无线通讯方式进行比较，确定采用无线射频单芯片实现短距离无线通讯，并详细阐述了数据帧格式和分层次通讯协议的设计，通讯系统的模型采、用主站论询，从站监听的方式。最后是软件的具体开发，首先研究了μC/OS-Ⅱ操作系统的移植和Boot Loader启动代码的设计，并成功移植下载到S3C44BOX中，然后在此操作系统的基础上进行点菜界面、通讯协议及关键驱动的设计。 本设计对基于嵌入式μC/OS-Ⅱ操作系统进行终端开发，具有一定的借鉴指导意义，对自助式餐饮业具有商业实用价值。同时，作为一款手持式产品，可以随身携带，可以使用于多种支持无线上网的场合，具有一定的市场应用前景和商业实用价值。
上传时间： 2013-07-30
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正交频分复用(OnIlogonaJ Frequency Division Multiplexing，OFDM)技术通过将整个信道分为多个带宽相等并行传输的子信道，通过将信息经过子信道独立传输来实现通信，子信道的正交性可以保证最大限度的利用频谱资源。OFDM系统通过循环前缀来消除符号间干扰(ISI)，通过IDFT/DFT调制解调降低了系统实现的复杂度。由于其频谱利用率高，抗多径能力强，在多种通信场合中都得到了应用。虽然有着上述优点，但为了准确的恢复信号，信道估计是OFDM系统中必须实现的一环。 本文正是针对OFDM接收机中的信道估计模块的运算部件的实现进行了研究。首先，研究了OFDM信道估计的LS算法，一阶线性插值算法，二次多项式插值算法，建立了适用于宽带通信系统的信道估计模块模型。其次研究了加法器电路和乘法器电路的实现，包括进位行波加法器，曼彻斯特进位链，超前进位加法器和乘法原理，阵列乘法器，wallace树乘法器及BOOTH编码算法，并分析了各种电路的特性及优缺点。接着研究了几种主要的除法器设计算法，包括数字循环算法，基于函数迭代的算法，以及CORDIC算法，结合信道估计的特点选择了函数迭代和CORDIC算法作为具体实现的方法。最后，在前面的设计的基础上在FPGA芯片上实现了前面的设计方案。
上传时间： 2013-06-06
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移动通信是目前通信技术中发展最快的领域之一，CDMA技术凭借其良好的抗噪性、保密性和低功率等优势成为第三代移动通信的关键技术。目前大规模可编程逻辑器件FPGA为CDMA移动通信系统的设计提供了新的技术手段。 本文在深入分析CDMA通信系统的原理和特点的基础上，提出了CDMA基站基带系统的总体设计方案，论述了CDMA基站基带系统前向链路和反向链路中各个信号处理模块的工作原理，对CRC编码模块、卷积编码模块、块交织器、PN码生成器、Walsh码发生器、基带成形滤波器、QPSK调制器、PN码捕获与跟踪模块、Viterbi译码器等CDMA基站基带系统的各个模块进行了基于FPGA的建模和设计，取得了一些有价值的阶段性成果。这些对CDMA移动通信系统进行深入探索、研究和设计，具有一定的学术意义和应用价值。
上传时间： 2013-04-24
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在3G移动通信网络建设中，如何实现密集城区的无线网络覆盖是目前基站的发展方向。目前网络覆盖理念的核心思想就把传统宏基站的基带处理和射频部分分离，分成基带处理单元和射频拉远单元两个设备，这样既节省空间、降低设置成本，又提高了组网效率。本文研究的数字收发机用于WCDMA基站系统的射频拉远单元中，实现移动通信网中射频信号的传输工作。 数字收发机主要由射频处理部分、模数/数模转换部分、数字上下变频处理部分、接口转换以及数字光模块组成。本文研究的重点是数字上下变频处理部分。设计采用软件无线电的架构和FPGA技术，所设计的数字上下变频部分可以在不修改硬件电路的基础上只需修改软件部分的参数则可实现多种频率的变频处理，极大地降低了开发成本，且缩短了开发周期。 根据系统设计的设计要求，以及现有芯片使用情况比较，本文选用Altera公司的：FPGA芯片，应用公司提供的Dspbuilder作为系统级的开发工具，应用Quartus Ⅱ作为综合、布局布线工具实现数字上下变频处理部分设计。 本文的主要研究工作包括以下几个部分： (1)对数字收发机的整体结构进行分析研究，确定数字收发机的实现结构和各个部分的功能； (2)通过对数字上下变频的相关理论的研究，分析出数字上下变频的结构、实现方法及性能； (3)通过对数控振荡器、CIC滤波器、FIR滤波器进行理论研究、内部实现结构以及性能分析，得出具体的参数和仿真实现结构； (4)使用FPGA中的IP核技术来实现数字上下变频，利用Matlab中Dspbuilder提供的IP核分别进行NCO、CIC、FIR的仿真工作；并得出数字上下变频的总体仿真实现结果； (5)对高速收发通道进行了研究和设计，根据系统的要求给出了数据帧结构，并采用Altera的第三代FPGA产品Stratix Ⅱ GX系列芯片实现了数字收发机的信号的串并/并串的接口转换。为后续继续研究工作奠定基础。
上传时间： 2013-06-21
上传用户：zhuo0008
当前正处于第三代移动通信技术发展的关键时期，各种与3G相关的无线网络终端的需求量与日俱增。为3G无线网络终端选择一个高性能的处理器，并且提供一套完整的系统解决方案，满足3G时代人们对数据通信业务的需求，无疑是一个有意义且亟待解决的重要问题。 OMAP(Open Multimedia Applications Platform)是美国德州公司(TI)推出的专门为支持第三代(3G)无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑，它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能，可以极低的功耗为高端3G无线设备提供极佳的性能。 本文的研究内容是开发基于OMAP5910处理器的具有多个扩展接口的嵌入式开发平台，以及摄像头显示驱动程序，以便能为3G相关的无线网络终端提供一个系统级的解决方案，本文首先介绍了OMAP技术的特点和优点，并对OMAP5910处理器的硬件结构进行了简单说明，在此基础上提出了基于OMAP5910嵌入式平台的FPGA设计，包括用FPGA扩展的接口：触摸屏接口，硬盘接口，以太网接口；控制的接口：USB口，串口；以及实现的功能：与OMAP5910处理器的通信功能，中断控制功能，选择启动顺序功能，复位延时功能。然后介绍了基于OMAP5910的摄像显示系统的硬件设计，主要包括摄像头接口和摄像头模块，EMIFS和EMIFF接口以及LCD接口。最后描述了嵌入式Linux操作系统下摄像头驱动程序的完整实现过程。
上传时间： 2013-05-24
上传用户：mfhe2005
随着图像采集系统的广泛应用，人们对CCD探测系统的要求日益提高。传统的CCD探测系统由于结构复杂，造价较高，己不能满足日益广泛的应用需要。本文设计了一套基于单片FPGA的小型化与经济化的CCD探测系统，能够满足空间光强的测量并实现光信号的识别和处理。 本文研究了CCD探测系统的基本结构。设计了基于单片FPGA的CCD探测系统的硬件电路原理图，完成了硬件电路板制作与调试。系统FPGA选用Altera公司的低成本FPGA芯片EP2C20Q240，电路板采用双层板设计，实现了CCD探测系统的小型化与经济化的目标。利用FPGA器件实现了CCD驱动时序脉冲的设计、实现了单采样与相关双采样的控制程序设计，利用FPGA的数字信号处理功能实现了相关双采样的信号处理。基于FPGA的可编程特性，在不改变外部电路的基础上，通过程序的改变，对CCD驱动频率、模数转换器采样时刻的选择进行方便调节。系统与上位机的数据传输接口采用了网络传输方案，充分发挥了网络传输的远距离传输、远程访问、信息共享等优势，系统采用基于FPGA的NiosⅡ嵌入式处理器系统，通过对其应用软件的开发，实现了系统与上位机之间数据的可靠性传输。
上传时间： 2013-08-06
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目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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上传时间： 2013-05-28
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美信半导体是全球领先的半导体制造供应商，Maxim的电能计量方案提供全面的SoC器件选择， 是多芯片方案的高精度、高性价比替代产品。无与伦比的动态范围和独特的32位可编程测量引擎，使 得我们的单芯片方案能够满足不同用户的需求。为各种类型的表计开发提供了一条高效、便捷的途 径，以满足ANSI和IEC的市场要求。 ● 产品满足不同国家对智能表系统以及低端瓦时(Wh)表、防篡改设计以及预付费设备的要求； ● 完备的开发工具加快软件开发、测试和原型设计，缩短研发周期和产品上市时间。
上传时间： 2013-04-24
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·Blackfin系列DSP原理与系统设计(PDF格式)内容提要Blackfin DSP是ADI与Intel联合开发的体现高性能体系结构的首款第四代定点DSP产品。在其系列产品中，最高时钟频率为600 MHz，峰值处理能力为1.2 GMIPS。本书共分8章，主要介绍了Blackfin系列芯片的结构、特点、接口功能、软件编程等内容，并以视频应用为实例介绍了一些使用方法，同时给出了几个用于MPEG-4算
上传时间： 2013-04-24
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