ALLEGRO15.X学习与的用（下）
上传时间： 2013-06-28
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在非相参雷达测试系统中，频率合成技术是其中的关键技术.针对雷达测试系统的要求，介绍了一种用DDS激励PLL的X波段频率合成器的设计方案。文中给出了主要的硬件选择及具体电路设计，通过对该频率合成器的相位噪声和捕获时间的分析，及对样机性能的测试，结果表明该X波段频率合成器带宽为800 MHz、输出相位噪声优于-80 dBc/Hz@10 kHz、频率分辨率达0.1 MHz， 可满足雷达测试系统系统的要求。测试表明，该频率合成器能产生低相噪、高分辨率、高稳定度的X波段信号，具有较好的工程应用价值。
上传时间： 2013-10-21
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结合直接数字频率合成（DDS）和锁相环（PLL）技术完成了X波段低相噪本振跳频源的设计。文章通过软件仿真重点分析了本振跳频源的低相噪设计方法，同时给出了主要的硬件选择和详细电路设计过程。最后对样机的测试结果表明，本方案具有相位噪声低、频率控制灵活等优点，满足了实际工程应用。
上传时间： 2013-11-12
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X电容是指跨于L-N之间的电容器， Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).
标签： 电容
上传时间： 2014-12-23
上传用户：haohao
Allegro15[1].X培训教材
上传时间： 2013-10-22
上传用户：bpgfl
X电容和Y电容的使用及注意方法
上传时间： 2013-11-22
上传用户：sevenbestfei
介绍X,Y电容的一片通俗易懂的资料
标签： 电容
上传时间： 2013-10-30
上传用户：teddysha
随着我国通信、电力事业的发展，通信、电力网络的规模越来越大，系统越来越复杂。与之相应的对交流供电的可靠性、灵活性、智能化、免维护越来越重要。在中国通信、电力网络中，传统的交流供电方案是以UPS或单机式逆变器提供纯净不间断的交流电源。由于控制技术的进步、完善，（N+X）热插拔模块并联逆变电源已经非常成熟、可靠；在欧美的通信、电力发达的国家，各大通信运营商、电力供应商、军队均大量应用了这种更合理的供电方案。与其它方案相比较，（N+X）热插拔模块并联逆变电源具有以下明显的优点。
上传时间： 2014-03-24
上传用户：alan-ee
提出了采用两段式同轴波纹慢波结构实现双频高功率微波输出的相对论返波振荡器， 推导了该结构的TM0n模式色散方程，数值求解了两段式同轴波纹慢波结构TM0n模色散曲线，分析了该器件X波段双频高功率微波输出的产生机理， 分析中考虑了电子注在慢波结构第二段工作效率不变和下降时的双频工作点情况，并运用2.5 维全电磁粒子模拟程序验证了双频微波信号的可靠性。关键词高功率微波；双频；X 波段；相对论返波振荡器 当前， 应用于高功率微波效应的微波器件只有一个主频率，已有的实验结果表明，在现有条件下，单频高功率微波用于攻击敌方的电子系统所需的功率远远大于单只高功率微波源所能产生的功率，即破坏阈值很高[1]。但是，如果用两个或多个频率相近的高功率微波波束产生拍频后用于攻击电子系统，那么所需的功率密度将大大减小，即效应阈值大大下降， 采用这种方式将有可能在现有的技术下使高功率微波实用化[2]，但是双频及多频高功率微波源器件的研究目前是十分前沿的课题，处于刚起步阶段，在国内外极少有报道[2～4]，因而，用单个微波源器件产生稳定输出的双频甚至多频高功率微波具有重要的实际应用价值和学术价值，是高功率微波领域又一个新兴的研究方向， 在高功率微波武器和新体制雷达等方面将有良好的应用前景。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：kxyw404582151
中文版详情浏览：http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-11-13
上传用户：瓦力瓦力hong
