Abstract: The 1-Wire product family includes numerous devices that can be easily evaluated using a Windows®-based
上传时间： 2013-10-12
上传用户：fudong911
Abstract: This application note describes how to create, build, and debug applications targeted for the MAXQ1050 RISC
标签： MAXQ CrossStudio 1050 30
上传时间： 2014-08-11
上传用户：qwerasdf
This is the Xilinx Dual Processor Reference Designs suite. The designs illustrate a few differentdual-core architectures based on the MicroBlaze™ and PowerPC™ processors. The designsillustrate various concepts described in the Xilinx White Paper WP262 titled, “DesigningMultiprocessor Systems in Platform Studio”. There are simple software applications includedwith the reference designs that show various forms of interaction between the two processors.
上传时间： 2013-10-29
上传用户：旭521
NI Multisim 电子电路设计和仿真软件 NI Ultiboard PCB板设计软件 组成电子电路设计的套件
上传时间： 2014-01-04
上传用户：fklinran
Multisim11.0
标签： Multisim Circuit Design Suite
上传时间： 2013-11-18
上传用户：彭玖华
NI Multisim 电子电路设计和仿真软件 NI Ultiboard PCB板设计软件 组成电子电路设计的套件
上传时间： 2013-10-12
上传用户：ruixue198909
Multisim11.0
标签： Multisim Circuit Design Suite
上传时间： 2013-10-28
上传用户：不懂夜的黑
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化，UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能，同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。 这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。 UltraScale架构的突破包括： • 几乎可以在晶片的任何位置战略性地布置类似于ASIC的系统时钟，从而将时钟歪斜降低达50% • 系统架构中有大量并行总线，无需再使用会造成时延的流水线，从而可提高系统速度和容量 • 甚至在要求资源利用率达到90%及以上的系统中，也能消除潜在的时序收敛问题和互连瓶颈 • 可凭借3D IC集成能力构建更大型器件，并在工艺技术方面领先当前行业标准整整一代 • 能在更低的系统功耗预算范围内显著提高系统性能，包括多Gb串行收发器、I/O以及存储器带宽 • 显著增强DSP与包处理性能 赛灵思UltraScale架构为超大容量解决方案设计人员开启了一个全新的领域。
标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-12-23
上传用户：小儒尼尼奥
本资料是关于Nexys3板卡的培训资料。Nexys 开发板是基于最新技术Spartan-6 FPGA的数字系统开发平台。它拥有48M字节的外部存储器（包括2个非易失性的相变存储器），以及丰富的I/O器件和接口，可以适用于各式各样的数字系统。 板上自带AdeptTM高速USB2接口可以为开发板提供电源，也可以烧录程序到FPGA，用户数据的传输速率可以达到38M字节/秒。 Nexys3开发板可以通过添加一些低成本的外设Pmods （可以多达30几个）和Vmods （最新型外设）来实现额外的功能，例如A/D和D/A转换器，线路板，电机驱动装置，和实现装置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的赛灵思工具，包括免费的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式处理器设计套件），以及其他工具。 图 Nexys3板卡介绍
上传时间： 2013-10-24
上传用户：caiqinlin
Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计610提高了设计效率和缩短设计周期,让你的产品尽快进入量产。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：hj_18
