很多不同的厂家生产各种型号的计算机，它们运行完全不同的操作系统，但TCP.IP协议族允许它们互相进行通信。这一点很让人感到吃惊，因为它的作用已远远超出了起初的设想。T C P / I P起源于6 0年代末美国政府资助的一个分组交换网络研究项目，到9 0年代已发展成为计算机之间最常应用的组网形式。它是一个真正的开放系统，因为协议族的定义及其多种实现可以不用花钱或花很少的钱就可以公开地得到。它成为被称作“全球互联网”或“因特网(Internet)”的基础，该广域网（WA N）已包含超过1 0 0万台遍布世界各地的计算机。本章主要对T C P / I P协议族进行概述，其目的是为本书其余章节提供充分的背景知识。 TCP.IP协议 缩略语 ACK (ACKnowledgment) TCP首部中的确认标志 API (Application Programming Interface) 应用编程接口 ARP (Address Resolution Protocol) 地址解析协议 ARPANET(Defense Advanced Research Project Agency NETwork) (美国)国防部远景研究规划局 AS (Autonomous System) 自治系统 ASCII (American Standard Code for Information Interchange) 美国信息交换标准码 ASN.1 (Abstract Syntax Notation One) 抽象语法记法1 BER (Basic Encoding Rule) 基本编码规则 BGP (Border Gateway Protocol) 边界网关协议 BIND (Berkeley Internet Name Domain) 伯克利I n t e r n e t域名 BOOTP (BOOTstrap Protocol) 引导程序协议 BPF (BSD Packet Filter) BSD 分组过滤器 CIDR (Classless InterDomain Routing) 无类型域间选路 CIX (Commercial Internet Exchange) 商业互联网交换 CLNP (ConnectionLess Network Protocol) 无连接网络协议 CRC (Cyclic Redundancy Check) 循环冗余检验 CSLIP (Compressed SLIP) 压缩的S L I P CSMA (Carrier Sense Multiple Access) 载波侦听多路存取 DCE (Data Circuit-terminating Equipment) 数据电路端接设备 DDN (Defense Data Network) 国防数据网 DF (Don’t Fragment) IP首部中的不分片标志 DHCP (Dynamic Host Configuration Protocol) 动态主机配置协议 DLPI (Data Link Provider Interface) 数据链路提供者接口 DNS (Domain Name System) 域名系统 DSAP (Destination Service Access Point) 目的服务访问点 DSLAM (DSL Access Multiplexer) 数字用户线接入复用器 DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) 直接序列扩频 DTS (Distributed Time Service) 分布式时间服务 DVMRP (Distance Vector Multicast Routing Protocol) 距离向量多播选路协议 EBONE (European IP BackbONE) 欧洲I P主干网 EOL (End of Option List) 选项清单结束 EGP (External Gateway Protocol) 外部网关协议 EIA (Electronic Industries Association) 美国电子工业协会 FCS (Frame Check Sequence) 帧检验序列 FDDI (Fiber Distributed Data Interface) 光纤分布式数据接口 FIFO (First In, First Out) 先进先出 FIN (FINish) TCP首部中的结束标志 FQDN (Full Qualified Domain Name) 完全合格的域名 FTP (File Transfer Protocol) 文件传送协议 HDLC (High-level Data Link Control) 高级数据链路控制 HELLO 选路协议 IAB (Internet Architecture Board) Internet体系结构委员会 IANA (Internet Assigned Numbers Authority) Internet号分配机构 ICMP (Internet Control Message Protocol) Internet控制报文协议 IDRP (InterDomain Routing Protocol) 域间选路协议 IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering) （美国）电气与电子工程师协会 IEN (Internet Experiment Notes) 互联网试验注释 IESG (Internet Engineering Steering Group) Internet工程指导小组 IETF (Internet Engineering Task Force) Internet工程专门小组 IGMP (Internet Group Management Protocol) Internet组管理协议 IGP (Interior Gateway Protocol) 内部网关协议 IMAP (Internet Message Access Protocol) Internet报文存取协议 IP (Internet Protocol) 网际协议 I RTF (Internet Research Task Force) Internet研究专门小组 IS-IS (Intermediate System to Intermediate System Protocol) 中间系统到中间系统协议 ISN (Initial Sequence Number) 初始序号 ISO (International Organization for Standardization) 国际标准化组织 ISOC (Internet SOCiety) Internet协会 LAN (Local Area Network) 局域网 LBX (Low Bandwidth X) 低带宽X LCP (Link Control Protocol) 链路控制协议 LFN (Long Fat Net) 长肥网络 LIFO (Last In, First Out) 后进先出 LLC (Logical Link Control) 逻辑链路控制 LSRR (Loose Source and Record Route) 宽松的源站及记录路由 MBONE (Multicast Backbone On the InterNEt) Internet上的多播主干网 MIB (Management Information Base) 管理信息库 MILNET (MILitary NETwork) 军用网 MIME (Multipurpose Internet Mail Extensions) 通用I n t e r n e t邮件扩充 MSL (Maximum Segment Lifetime) 报文段最大生存时间 MSS (Maximum Segment Size) 最大报文段长度 M TA (Message Transfer Agent) 报文传送代理 MTU (Maximum Transmission Unit) 最大传输单元 NCP (Network Control Protocol) 网络控制协议 NFS (Network File System) 网络文件系统 NIC (Network Information Center) 网络信息中心 NIT (Network Interface Tap) 网络接口栓（S u n公司的一个程序） NNTP (Network News Transfer Protocol) 网络新闻传送协议 NOAO (National Optical Astronomy Observatories) 国家光学天文台 NOP (No Operation) 无操作 NSFNET (National Science Foundation NETwork) 国家科学基金网络 NSI (NASA Science Internet) （美国）国家宇航局I n t e r n e t NTP (Network Time Protocol) 网络时间协议 NVT (Network Virtual Terminal) 网络虚拟终端 OSF (Open Software Foudation) 开放软件基金 OSI (Open Systems Interconnection) 开放系统互连 OSPF (Open Shortest Path First) 开放最短通路优先 PAWS (Protection Against Wrapped Sequence number) 防止回绕的序号 PDU (Protocol Data Unit) 协议数据单元 POSIX (Portable Operating System Interface) 可移植操作系统接口 PPP (Point-to-Point Protocol) 点对点协议 PSH (PuSH) TCP首部中的急迫标志 RARP (Reverse Address Resolution Protocol) 逆地址解析协议 RFC (Request For Comments) Internet的文档，其中的少部分成为标准文档 RIP (Routing Information Protocol) 路由信息协议 RPC (Remote Procedure Call) 远程过程调用 RR (Resource Record) 资源记录 RST (ReSeT) TCP首部中的复位标志 RTO (Retransmission Time Out) 重传超时 RTT (Round-Trip Time) 往返时间 SACK (Selective ACKnowledgment) 有选择的确认 SLIP (Serial Line Internet Protocol) 串行线路I n t e r n e t协议 SMI (Structure of Management Information) 管理信息结构 SMTP (Simple Mail Transfer Protocol) 简单邮件传送协议 SNMP (Simple Network Management Protocol) 简单网络管理协议 SSAP (Source Service Access Point) 源服务访问点 SSRR (Strict Source and Record Route) 严格的源站及记录路由 SWS (Silly Window Syndrome) 糊涂窗口综合症 SYN (SYNchronous) TCP首部中的同步序号标志 TCP (Transmission Control Protocol) 传输控制协议 TFTP (Trivial File Transfer Protocol) 简单文件传送协议 TLI (Transport Layer Interface) 运输层接口 TTL (Ti m e - To-Live) 生存时间或寿命 TUBA (TCP and UDP with Bigger Addresses) 具有更长地址的T C P和U D P Telnet 远程终端协议 UA (User Agent) 用户代理 UDP (User Datagram Protocol) 用户数据报协议 URG (URGent) TCP首部中的紧急指针标志 UTC (Coordinated Universal Time) 协调的统一时间 UUCP (Unix-to-Unix CoPy) Unix到U n i x的复制 WAN (Wide Area Network) 广域网 WWW (World Wide Web) 万维网 XDR (eXternal Data Representation) 外部数据表示 XID (transaction ID) 事务标识符 XTI (X/Open Transport Layer Interface) X/ O p e n运输层接口
上传时间： 2013-11-13
上传用户：tdyoung
芯嵌stm32开发板教程
上传时间： 2014-12-30
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芯嵌stm32开发板配套教程
上传时间： 2013-10-29
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A Computer-On-Module, or COM, is a Module with all components necessary for a bootable host computer, packaged as a super component. A COM requires a Carrier Board to bring out I/O and to power up. COMs are used to build single board computer solutions and offer OEMs fast time-to-market with reduced development cost. Like integrated circuits, they provide OEMs with significant freedom in meeting form-fit-function requirements. For all these reasons the COM methodology has gained much popularity with OEMs in the embedded industry. COM Express® is an open industry standard for Computer-On-Modules. It is designed to be future proof and to provide a smooth transition path from legacy parallel interfaces to LVDS (Low Voltage Differential Signaling) interfaces. These include the PCI bus and parallel ATA on the one hand and PCI Express and Serial ATA on the other hand.
上传时间： 2013-11-05
上传用户：Wwill
The Maxim Integrated 71M6541-DB REV 3.0 Demo Board is a demonstration board for evaluating the 71M6541 device for single-phase electronic energy metering applications in conjunction with the Remote Sensor Inter-face. It incorporates a 71M6541 integrated circuit, a 71M6601 Remote Interface IC, peripheral circuitry such as a serial EEPROM, emulator port, and on-board power supply. A serial to USB converter allows communication to a PC through a USB port. The Demo Board allows the evaluation of the 71M6541 energy meter chip for measurement accuracy and overall system use.
上传时间： 2013-11-06
上传用户：雨出惊人love
致力于提供高速信号处理解决方案的北京拓目科技有限公司（Beijing Topmoo Tech Co. Ltd）在2011年推出基于FLASH阵列存储的高端固态存储产品TMS-F231-160G之后，近日宣布推出其入门级固态存储产品TMS-S231-512G。 在容量选择上，TMS-F231-160G可以通过更换PIN2PIN的FLASH芯片而达到扩容目的,但是SLC FLASH成本高居不下，在目前高速发展的工业相机领域，难以推广普及。为了推动高速工业相机存储市场的发展，拓目科技发布了基于SATA接口的SSD盘存储系统TMS-S231-512G，随着消费电子的发展，SSD的单盘容量不断的扩大，价格不断的降低，必然能使TMS-S231-512G得到广泛的应用。 “TMS-S231-512G是一款专门针对航空拍摄、工业照相、汽车碰撞实验等需要高速图像采集、存储的场合而开发的固态存储设备”拓目科技产品经理Lemon Chan介绍道，“该产品的单盘存储容量最高可达512GB，单盘存储带宽则最高可达250MB/s，在该带宽支持条件下，TMS-S231-512G最高能支持1280x1024@200fps的连续拍照模式，几乎适用于所有需要高速图像采集的场合”。 “目前，Camera Link接口在航空相机、工业相机等领域得到广泛应用。与此同时，TMS-S231-512G板载两个SFP光纤接口，最高可支持5Gbps的有效数据吞吐率。”拓目科技研发总监Steven Wu介绍道，“除了硬件板卡以外，拓目科技还提供一整套完整的客户端解决方案，以方便客户能够轻易地对设备进行管控，同时方便客户对记录下来的数据进行预览、下载等操作”。 “与国外同类产品相比，TMS-S231-512G除了大容量、高带宽等优点以外，另一大优势在于其极强的可定制性。TMS-S231-512G从硬件设计到软件开发，所有的核心技术都由拓目科技研发团队自主开发，相比于国外同类产品，拓目科技无论在产品的可定制性还是售后技术支持方面，都具有较大的优势”Steven Wu补充道。 同时，该款产品所有器件均采用工业级宽温芯片，温度、振动等环境适应性试验均已顺利通过，能最大程度地保证产品在恶劣环境下的可靠性。 TMS-S231系列产品特点 1， 采用业界领先的掉电保护技术，令您的数据安全无忧 2， 性能卓越，拥有单盘高达250MB/s的写带宽 3， 单盘64GB~512GB大容量可选，存储容量大小也可以根据用户需求定制 4， 支持Camera Link视频输入接口 5， 支持DVI显示接口 6， 支持SFP光纤接口 7， 支持2个SSD盘 8， 支持1个千兆以太网口 9， 满足各种恶劣环境应用要求，能在高温度、多灰尘、高海拔、强振动等应用场合下正常使用 TMS-S231采用12V电源适配器供电，功耗小于10W，TMS-S231集成度非常高，产品体积仅为260mm x 180mm x 45mm，如上图所示。TMS-S231现已进入大批量生产阶段并随时接受客户试用申请与订货。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：a155166
STM8S105xx_中文资料：这本数据手册描述了STM8S105xx基础型系列单片机的特点、引脚分配、电气特性、机械特性和订购信息。 如果需要关于STM8S单片机存储器、寄存器和外设等的详细信息，请参考STM8S系列单片机参考手册(RM0016) 。 如果需要关于内部Flash存储器的编程、擦除和保护的信息，请参考STM8S闪存编程手册(PM0051) 。 如果需要关于调试和SWIM(single wire interface module单线接口模块)，请参考STM8SWIM 通信协议和调试模块用户手册(UM0470) 。 如果需要关于STM8 内核的信息，请参考STM8 CPU编程手册(PM0044) 。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：JasonC
With the Altera Nios II embedded processor, you as the system designercan accelerate time-critical software algorithms by adding custominstructions to the Nios II processor instruction set. Using custominstructions, you can reduce a complex sequence of standard instructionsto a single instruction implemented in hardware. You can use this featurefor a variety of applications, for example, to optimize software innerloops for digital signal processing (DSP), packet header processing, andcomputation-intensive applications. The Nios II configuration wizard,part of the Quartus® II software’s SOPC Builder, provides a graphicaluser interface (GUI) used to add up to 256 custom instructions to theNios II processor
上传时间： 2013-11-07
上传用户：swing
The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.
上传时间： 2014-12-30
上传用户：aysyzxzm
1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
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