LoraWAN后台架构，网络协议和设计规范
标签： LoRaWAN
上传时间： 2021-11-28
上传用户：kingwide
General Design SPECIFICATION:1. AC Input Range 180-264Vac, Isolated ac-dc offline, 12LEDS,Output 700mA2. Intelligent wall dimmer detections(Leading-edge dimmer , Trailing-edgedimmer , No-dimmer)3. Multiple dimming control scheme4. Wide dimming range from 1% up to 100%5. No visible flicker6. Resonant control to achieve high efficiency7. High Power Factor, 0.9 without dimmer8. Temperature degrade control to adjust the LED9. Primary-only Sensing eliminates opto-isolator feedback and simplifies design
标签： iw3617
上传时间： 2021-12-03
上传用户：canderile
EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图库PCB封装库+器件技术手册资料74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3说明书(详细版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI SPECIFICATION 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_SPECIFICATION_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA时序标准.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf硬件PCB封装库列表：32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CON_2PINCON_RA_HDMI_19P_0P5_SMCR1220D1206DB9-FDB15_VGA_S_FDIP-2X4-2P54DIP-2X10_2P54DIP-2X20_2P54DO214EAR_JACKEC6P3F0805FBGA256FJ3661FPC-40S-0P5SVHDR102JACK-2_5MM_BJTAG_5X2_2P54_RL1040L2520LED0603MIC_6X2_2PH-1X2-2P0QFN24QFN32R0603R0805RJ45RM065-V1SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SMCSOD323SOD523SOIC8-208SOIC8ESOIC16SOIC16W_1R27_10R3X10R33SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW4_PB_ESW_SM_P177SWITCH_DDSZT4R2-6R2_BOTSMTT4R2-6R2_TOPSMTTFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16TYPE-C-31-M-12WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
上传时间： 2021-12-04
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EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+器件技术手册资料"74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3说明书(详细版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI SPECIFICATION 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_SPECIFICATION_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA时序标准.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdfpcb封装库：Component Count : 37Component Name-----------------------------------------------32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CR1220D1206DO214EC6P3F0805FBGA256FJ3661HDR102L2520LED0603R0603R0805SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SOD323SOD523SOIC8-208SOIC16SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW_3_2X4_2TFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
上传时间： 2021-12-04
上传用户：d1997wayne
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components SPECIFICATION 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上传时间： 2022-01-24
上传用户：XuVshu
HC-05最新资料，包括AT指令介绍，模块介绍，串口调试助手，单片机例程，模块的封装等等模块介绍：HC-05 蓝牙串口通信模块，是基于 Bluetooth SPECIFICATION V2.0 带 EDR 蓝牙协议的数传模块。无线工作频段为 2.4GHz ISM，调制方式是 GFSK。模块最大发射功率为 4dBm，接收灵敏度-85dBm，板载 PCB 天线，可以实现 10 米距离通信。模块采用邮票孔封装方式，模块大小 27mm×13mm×2mm，方便客户嵌入应用系统之内，自带 LED 灯，可直观判断蓝牙的连接状态。模块采用 CSR 的 BC417 芯片，支持 AT 指令，用户可根据需要更改角色（主、从模式）以及串口波特率、设备名称等参数，使用灵活。设置一个为主机，一个为从机，配对码一致（默认均为 1234），波特率一致，上电即可自动连接。HC-05 支持一对一连接。在连接模式 CMODE 为 0 时，主机第一次连接后，会自动记忆配对对象，如需连接其他模块， 必须先清除配对记忆。在连接模式 CMODE 为 1 时，主机则不受绑定指令设置地址的约束，可以与其他从机模块连接。
上传时间： 2022-02-21
上传用户：jiabin
这是最新的HDMI2.1连接器的协会规范，行业相关人员可下载使用。
标签： hdmi
上传时间： 2022-03-21
上传用户：qingfengchizhu
Universal Serial Bus 4.0 SPECIFICATION.
标签： usb
上传时间： 2022-04-02
上传用户：默默
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components SPECIFICATION 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components SPECIFICATIONB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
上传用户：默默
高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet （共99页）含各个接口说明，应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳） Features（特点） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 SPECIFICATION （蓝牙协议标准5.2） ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP （120MHz 的音频DSP处理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform （可编程的QSPI外挂存储器） ■ High-performance 24‑bit audio interface （高性能的24位音频接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含 数字 及模拟 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced audio algorithms （高级的音频算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主动降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm® ■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio （支持独特的aptx 功能）
上传时间： 2022-04-07
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