SOT封装

完美版－ PCB封装(只读)

完美版－ PCB封装(只读)

标签： PCB 封装只读

上传时间： 2013-11-14

上传用户：gai928943
PCB封装(只读)

PCB封装(只读)

标签： PCB 封装只读

上传时间： 2013-11-18

上传用户：rologne
纽扣电池尺寸封装

纽扣电池座封装尺寸,pcb画封装非常有帮助.

标签： 纽扣电池尺寸封装

上传时间： 2013-10-09

上传用户：gundamwzc
元器件封装规格大全

元器件封装规格大全

标签： 元器件封装规格

上传时间： 2013-10-21

上传用户：66666
PADS2007教程之高级封装设计

PADS2007教程之高级封装设计手把手教你如何建立PAD封装

标签： PADS 2007 教程高级封装

上传时间： 2013-10-27

上传用户：changeboy
protel原件对照及封装

protel原件对照及封装

标签： protel 对照封装

上传时间： 2013-10-29

上传用户：c12228
PCB Layout DIY封装库

Altium Designer下的封装库，整个库都是项目的积累，所有元件都通过项目测试，可靠快捷。此刻上传，奉献给大家，希望能不让更多的人受益。。。

标签： Layout PCB DIY 封装库

上传时间： 2015-01-02

上传用户：1966640071
PCB封装手册详解

　　集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

标签： PCB 封装

上传时间： 2013-11-08

上传用户：lina2343
SOD323A/123/523/723封装尺寸

SOD323A/123/523/723封装尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A

标签： SOD 323 123 523

上传时间： 2013-10-22

上传用户：妄想演绎师
TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。

标签： TLP 265J 266J 265

上传时间： 2013-10-22

上传用户：zhouli