对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
贴片元件封装尺寸图
标签： 贴片元件 封装尺寸
上传时间： 2013-10-25
上传用户：dave520l
元器件封装
标签： 电子元器件 封装尺寸
上传时间： 2013-10-30
上传用户：zhyfjj
封装规格大全，实用的的计数资料！
标签： 电解电容 插件 封装规格
上传时间： 2013-10-26
上传用户：18752787361
有时候，做元件封装的时候，做得不是按中心设置为原点（不提倡这种做法），所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如，以元件的某一个pin 脚作为元件的原点，明显就有问题，直接修改封装的话，PCB又的重新调整。所以想到一个方法：把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值，就为元件的中心。
标签： Layout Basic PADS Scr
上传时间： 2013-11-01
上传用户：ccccccc
PCB元件封装设计规范
标签： PCB 元件封装 设计规范
上传时间： 2013-11-21
上传用户：风为裳的风
封装设计，PADS_教程－高级封装设计。
标签： PADS 教程 高级封装
上传时间： 2013-10-12
上传用户：hhkpj
PCB元件封装的设计规范，好好看看。
上传时间： 2014-11-17
上传用户：paladin
PCB封装库命名的细~~规则
标签： PCB 封装库
上传时间： 2014-12-24
上传用户：wvbxj
封装大小
标签： LQFP 封装
上传时间： 2014-01-10
上传用户：hfnishi
