TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间: 2013-10-22
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tapi的java封装,但好像缺少jni接口的C源码文件
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API控制 2.0,这是一个封装了500多个Windows API的控件,覆盖了网络、系统、界面、多媒体、图形、文字等各个方面,提供了外接的80个左右的方法使您能更快速有效的写出功能强大的程序.适用于VB、VC、Delphi、Cbulider等各类可以使用ActiveX控件的编程环境
上传时间: 2015-01-05
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封装的http和文件存取的c++类例子
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利用ldapssl封装库开发的ldap浏览工具,对于如何利用ldap协议,与ldap服务器通信,并实现item的查找,浏览,修改提供指导意义。
上传时间: 2015-01-09
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